[發明專利]便攜式電子設備用粘合片

有效

• 申請號: 201580064283.9
• 申請日: 2015-11-27
• 公開（公告）號: CN107001870B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 山本修平;松下喜一郎
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/24
• 分類號: C09J7/24;C09J7/25;C09J7/21;C09J7/26;C09J201/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明提供在便攜式電子設備用途中能夠實現良好的排氣性的粘合片。根據本發明，可提供便攜式電子設備用粘合片。該粘合片具備薄膜狀基材、和設置于該薄膜狀基材的至少一側的表面的粘合劑層。所述粘合劑層的厚度為20μm以下。另外，還具備覆蓋所述粘合劑層的表面的局部的涂層。進而，所述涂層的厚度低于3μm。

技術領域

本發明涉及便攜式電子設備用粘合片。

本申請基于2014年11月28日申請的日本專利申請2014-242183號和2015年8月21日申請的日本專利申請2015-164268號主張優先權，這些申請的全部內容作為參照引用至本說明書中。

背景技術

通常，粘合劑(也稱為壓敏粘接劑。以下相同。)在室溫附近的溫度區域呈現出柔軟的固體(粘彈性體)的狀態，具有通過壓力容易地粘接于被粘物的性質。利用這樣的性質，粘合劑以在基材的至少一側的表面設置有粘合劑層的帶有基材的粘合片的形態，出于例如固定各種物品、或各種物品的表面保護、或者裝飾等得到期望的外觀等目的而被廣泛使用。作為公開這種現有技術的文獻，可列舉出專利文獻1和2。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利申請公開2006-70273號公報

專利文獻2：日本專利申請公開2000-160117號公報

發明內容

發明要解決的問題

用于上述各種用途的粘合片被粘貼于被粘物時，有時在粘合片和被粘物之間會殘留空氣等流動性異物，該異物成為氣泡等(空氣積存等)而導致外觀品質的降低。上述那樣的氣泡等在降低粘接力等對粘合特性產生不良影響方面也是不期待的。為了預防這樣的氣泡等的產生、或賦予將產生了的氣泡等除去的性質(以下也稱為“排氣性”。)，已知有如下技術：在保護粘合片的粘合面的剝離襯墊的表面形成凸條，利用該凸條在該片的粘合劑層表面形成槽(專利文獻1)。可從形成在粘合劑層的表面的槽除去可能殘留在上述粘合面和被粘物之間的空氣等。需要說明的是，專利文獻2是公開了在粘合劑層的表面局部層疊非粘合性層的現有技術文獻。

然而，粘合片的優選的應用對象之一可列舉出近年普及迅速的智能手機等便攜式電子設備。上述便攜式電子設備因其便攜性，所以強烈要求小型化、輕量化，而且同時也要求不會犧牲大小、重量地實現進一步的大容量化、高功能化。因此，便攜式電子設備中使用的粘合片也有維持必要的性能(例如粘接力)、且進一步寬度窄化、厚度薄化的傾向。然而，如在專利文獻1中所提出那樣的、在粘合面具有槽的粘合片進行厚度薄化時槽的深度也受到限制，該槽的深度為規定值以下時，會損害排氣性。具體而言，即使以如下方式構成，即：在剝離襯墊形成規定大小的凸條并可作為槽轉印在粘合劑層表面上，若形成在粘合劑層表面的槽的深度低于3μm，則由于對應于從剝離襯墊除去后到粘貼至被粘物為止的時間、溫度條件等的粘合劑層的粘彈性作用，上述槽在粘貼至被粘物之前的期間縮小、消失。因此無法得到期望的排氣性。

本發明是基于上述的見解而創造出來的，其目的在于提供一種粘合片，所述粘合片在設置在粘合劑層的排氣手段的深度受限的便攜式電子設備用途中，具有良好的排氣性，粘合片的粘接面平滑、且在粘貼至被粘物后的早期階段即可顯示出良好的粘合特性。

用于解決問題的方案

根據本發明，可提供便攜式電子設備用粘合片。該粘合片具備薄膜狀基材、和設置于該薄膜狀基材的至少一側的表面的粘合劑層。所述粘合劑層的厚度為20μm以下。另外，還具備覆蓋所述粘合劑層的表面的局部的涂層。進而，所述涂層的厚度低于3μm。