[發(fā)明專利]便攜式電子設(shè)備用粘合片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580064283.9
• 申請(qǐng)日: 2015-11-27
• 公開（公告）號(hào): CN107001870B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 山本修平;松下喜一郎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C09J7/24
• 分類號(hào): C09J7/24;C09J7/25;C09J7/21;C09J7/26;C09J201/00
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種粘合片，其為具備薄膜狀基材、和設(shè)置于該薄膜狀基材的至少一側(cè)的表面上的粘合劑層的便攜式電子設(shè)備用粘合片，

所述粘合劑層的厚度為0.5～4μm，

所述粘合片還具備覆蓋所述粘合劑層的表面的局部的涂層，

所述涂層的厚度低于3μm，

所述粘合片的厚度公差為50％以下，

所述粘合劑層以超過該粘合劑層中所含的聚合物成分的50重量％的比例包含丙烯酸系聚合物，

所述丙烯酸系聚合物以超過50重量％的比例包含(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體成分，

所述(甲基)丙烯酸烷基酯由下述通式(1)表示：

CH₂＝C(R¹)COOR² (1)

上述通式(1)中的R¹為氫原子或甲基，另外，R²為碳原子數(shù)1～20的鏈狀烷基，

所述涂層包含選自由聚氨酯系樹脂、酚系樹脂、環(huán)氧系樹脂、聚酰胺系樹脂、尿素三聚氰胺系樹脂、有機(jī)硅系樹脂、聚硅氮烷系樹脂、氟系樹脂、苯氧樹脂、甲基丙烯酸系樹脂、丙烯酸系樹脂、丙烯酸-氨酯系樹脂、丙烯酸-苯乙烯系樹脂、聚芳酯樹脂、聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚氯乙烯、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚醋酸乙烯酯、聚偏二氯乙烯、聚碳酸酯、纖維素類和聚縮醛組成的組中的至少1種樹脂。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述涂層的厚度T_C相對(duì)于所述粘合劑層的厚度T_A的比T_C/T_A為0.75以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，作為所述粘合劑層，具備：設(shè)置于所述薄膜狀基材的第1表面上的第1粘合劑層、和設(shè)置于所述薄膜狀基材的第2表面上的第2粘合劑層，

在所述第1粘合劑層和第2粘合劑層的至少一個(gè)粘合劑層的表面局部配置有所述涂層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述薄膜狀基材的厚度低于5μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的粘合片，其中，總厚度為50μm以下。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述(甲基)丙烯酸烷基酯為丙烯酸正丁酯和/或丙烯酸2-乙基己酯。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述丙烯酸系聚合物為作為副單體共聚有含羧基單體和/或含羥基單體的丙烯酸系聚合物。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述丙烯酸系聚合物為共聚有選自由丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸2-羥基乙酯和丙烯酸4-羥基丁酯組成的組中的至少1種副單體的丙烯酸系聚合物。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述丙烯酸系聚合物中共聚有含羧基單體，所述含羧基單體的共聚比例在用于所述丙烯酸系聚合物的合成的全部單體成分中為0.1～10重量％。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述丙烯酸系聚合物中共聚有含羥基單體，

所述含羥基單體的共聚比例在用于所述丙烯酸系聚合物的合成的全部單體成分中為0.001～10重量％。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合劑層包含異氰酸酯系交聯(lián)劑和/或環(huán)氧系交聯(lián)劑。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合劑層相對(duì)于所述丙烯酸系聚合物100重量份以30～60重量份的比例包含軟化點(diǎn)為100℃～140℃的增粘樹脂，

所述增粘樹脂為選自由松香系增粘樹脂、萜烯系增粘樹脂和烴系增粘樹脂組成的組中的至少1種。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合片，其中，所述涂層由透明樹脂形成。