[發明專利]研磨裝置以及研磨方法

有效

• 申請號: 201580064110.7
• 申請日: 2015-10-29
• 公開（公告）號: CN107000163B
• 公開（公告）日: 2019-09-27
• 發明（設計）人: 前田和良;澀谷紀仁
• 申請（專利權）人: 新東工業株式會社
• 主分類號: B24C5/00
• 分類號: B24C5/00;B24C3/26;B24C3/32;B24C9/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;青煒

研磨方法包括：準備包括加工部件及產生吸引力的吸引機構的研磨裝置的工序；將工件設置在加工部件的工序；以及利用由吸引機構的動作產生的氣流，使朝向工件投入的研磨材料加速至規定的速度，并且使該研磨材料與該工件接觸或碰撞從而對該工件進行研磨的工序。

技術領域

本發明涉及通過研磨材料的碰撞或接觸對工件進行研磨的研磨裝置以及研磨方法。

背景技術

作為對工件進行研磨的方法，廣泛使用如下噴丸加工：將研磨材料與壓縮空氣一起作為氣固二相流從噴嘴朝向工件噴射，使研磨材料與工件碰撞或接觸，由此，對工件進行研磨。通常使用的噴丸加工裝置具備形成為漏斗狀的回收部。回收部設置于應用對工件進行噴丸加工的噴丸室的下部。該噴丸加工裝置將掉落在回收部的粉塵(噴射出的噴射材料以及工件的切削粉)吸引回收，利用分級裝置分級為能夠再使用的噴射材料和除此以外的微粒(產生了破裂或缺口的研磨材料、以及工件的切削粉)之后，利用能夠再使用的噴射材料再次進行噴丸加工(例如，專利文獻1)。在這樣的噴丸加工裝置中，研磨材料飛散至容積較大的噴丸加工室整體，由此，難以在工件更換時等完全防止粉塵飛散至噴丸加工室外。另外，產生吸引力的設備需要較高的吸引能力，由此，存在噴丸加工裝置整體大型化的問題。

公開有如下結構的噴丸加工裝置：為了高效地回收上述粉塵，在噴嘴出口附近具備連結于吸引設備的罩，利用該罩防止粉塵的飛散，并且通過吸引設備將滯留在該罩內的粉塵回收(例如專利文獻2)。這樣的噴丸加工裝置僅能夠應用于被加工面是相對于噴嘴足夠大的平面的情況，由此，無法根據工件的形狀使用該結構的噴丸加工裝置。

在噴丸加工中，氣固二相流的噴射壓力是通常為0.2MPa以上的高壓。因此，存在因工件的形狀或者尺寸而使得工件本身被氣固二相流吹飛的問題、以及研磨材料穿刺工件的問題。

專利文獻1：日本特開平09-323263號公報

專利文獻2：日本實用新型注冊第3031304號公報

發明內容

噴丸加工中存在上述那樣的問題。在本技術領域中，期望一種與噴丸加工不同的新的研磨裝置以及研磨方法。

在本發明的一個方面中，提供用研磨材料對工件進行研磨的研磨方法。該研磨方法包括下述(1)～(3)的工序。

(1)準備包括加工部件及產生吸引力的吸引機構的研磨裝置的工序。

(2)將工件設置在加工部件的工序。

(3)利用由吸引機構的動作產生的氣流，使朝向工件投入的研磨材料加速至規定的速度，并且使研磨材料與工件接觸或碰撞從而對工件進行研磨的工序。

根據一個方面所涉及的研磨方法，利用由吸引機構產生的氣流將朝向工件投入的研磨材料加速至規定的速度。通過該加速，能夠得到適合于研磨材料對工件進行研磨的動能，由此，在研磨材料與工件接觸或碰撞時進行工件的研磨。此外，這里所說的“研磨材料的投入”意味著僅將研磨材料朝向工件無初速度地供給，或者將研磨材料朝向工件以非常小的初速度供給，不同于如噴丸加工裝置那樣將研磨材料朝向被加工物噴射或投射。例如，可以通過使研磨材料自由落體來將研磨材料朝向工件供給，也可以以不向周圍飛散或者不對研磨造成影響的程度的較弱的風量將研磨材料朝向工件供給。

在一實施方式的研磨方法中，加工部件也可以具備載置盤，該載置盤具有第一面以及第一面的相反側的面亦即第二面。也可以在載置盤設置有沿從第一面朝向第二面的方向將載置盤貫通的多個貫通孔。多個貫通孔的各個也可以具有能夠供研磨材料通過且無法供工件通過的大小。而且，在將工件設置在加工部件的工序中，也可以在第一面載置工件。在這種情況下，不損害研磨能力，就能夠將工件設置在加工部件。

在一實施方式的研磨方法中，吸引機構也可以配置于第二面側。而且，氣流也可以是從第一面朝向第二面的氣流。根據該結構，在工件的附近產生從第一面側朝向第二面側的氣流，由此，能夠利用該氣流對工件良好地進行研磨。