[發明專利]研磨裝置以及研磨方法

有效

• 申請號: 201580064110.7
• 申請日: 2015-10-29
• 公開（公告）號: CN107000163B
• 公開（公告）日: 2019-09-27
• 發明（設計）人: 前田和良;澀谷紀仁
• 申請（專利權）人: 新東工業株式會社
• 主分類號: B24C5/00
• 分類號: B24C5/00;B24C3/26;B24C3/32;B24C9/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;青煒

1.一種研磨方法，其中，包括：

準備包括加工部件、研磨材料供給機構以及產生吸引力的吸引機構的研磨裝置的工序；

將工件設置在所述加工部件的工序；

利用所述研磨材料供給機構朝向所述工件以自由落體的方式投入所述研磨材料的工序；以及

利用由所述吸引機構的動作產生的氣流，使朝向所述工件投入的研磨材料加速至規定的速度，并且使所述研磨材料與所述工件接觸或碰撞從而對所述工件進行研磨的工序，

研磨材料在所述研磨材料有助于對所述工件進行研磨的空間中的占有比例為3～20體積％。

2.根據權利要求1所述的研磨方法，其中，

所述加工部件具備載置盤，該載置盤具有第一面以及所述第一面的相反側的面亦即第二面，

在所述載置盤設置有沿從所述第一面朝向所述第二面的方向將所述載置盤貫通的多個貫通孔，

所述多個貫通孔的各個具有能夠供所述研磨材料通過且無法供所述工件通過的大小，

在將所述工件設置在所述加工部件的工序中，在所述第一面載置所述工件。

3.根據權利要求2所述的研磨方法，其中，

所述吸引機構配置于所述第二面側，

所述氣流是從所述第一面朝向所述第二面的氣流。

4.根據權利要求2或3所述的研磨方法，其中，

還包括回收所述研磨材料的工序，

在對所述工件進行研磨的工序中，所述研磨材料從所述第一面側朝向所述工件投入，

在所述進行回收的工序中，利用所述吸引機構吸引到達所述第二面的所述研磨材料并將所述研磨材料回收。

5.根據權利要求1～3中任一項所述的研磨方法，其中，

還包括利用所述吸引機構對所述氣流進行整流的工序，

在所述進行整流的工序中，通過對所述氣流進行整流，來控制所述研磨材料與所述工件接觸或碰撞的狀態。

6.根據權利要求2所述的研磨方法，其中，

所述加工部件還具備設置于所述載置盤的外緣部的框體。

7.根據權利要求6所述的研磨方法，其中，

還包括通過使多個所述工件處于流動狀態從而對多個所述工件進行攪拌的工序，

在設置所述工件的工序中，在所述第一面載置多個所述工件，

在對所述工件進行研磨的工序中，使所述研磨材料與流動狀態的所述多個工件接觸或碰撞從而對所述多個工件進行研磨。

8.根據權利要求7所述的研磨方法，其中，

在對所述多個工件進行攪拌的工序中，使所述加工部件以規定的角度傾斜地配置且使所述加工部件旋轉，由此對所述多個工件進行攪拌。

9.根據權利要求8所述的研磨方法，其中，

所述規定的角度為30～70°。

10.根據權利要求8所述的研磨方法，其中，

所述加工部件的旋轉速度為臨界旋轉速度的5～50％。

11.根據權利要求1～3中任一項所述的研磨方法，其中，

所述工件的維氏硬度為3～200Hv，

所述研磨材料與工件接觸或碰撞時的所述研磨材料的速度為5～30m/sec。

12.一種研磨裝置，用于對工件進行研磨，

其中，

所述研磨裝置具備：

加工部件，其用于載置所述工件；

研磨材料供給機構，其朝向載置到所述加工部件的所述工件投入研磨材料；

以及

吸引機構，其通過吸引力而沿從所述研磨材料供給機構朝向所述加工部件的方向產生氣流，

所述研磨材料供給機構朝向所述工件以自由落體的方式投入所述研磨材料，

所述吸引機構利用所述氣流使通過所述研磨材料供給機構朝所述工件投入的所述研磨材料加速至規定的速度，并且使加速后的所述研磨材料與所述工件接觸或碰撞從而對所述工件進行研磨，

研磨材料在所述研磨材料有助于對所述工件進行研磨的空間中的占有比例為3～20體積％。