[發明專利]玻璃層疊體及其制造方法、電子器件的制造方法

有效

• 申請號: 201580063353.9
• 申請日: 2015-11-13
• 公開（公告）號: CN107000384B
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: 宮越達三;宮澤英明;八百板隆俊
• 申請（專利權）人: AGC株式會社
• 主分類號: B32B17/10
• 分類號: B32B17/10;B32B17/06;C08L83/05;C08L83/07
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 苗堃;金世煜

本發明提供一種即使在高溫加熱處理后，玻璃基板與有機硅樹脂層的剝離強度的上升也得到抑制，能夠容易地剝離玻璃基板的玻璃層疊體。所述玻璃層疊體是依次具備支承基材、有機硅樹脂層和玻璃基板且支承基材與有機硅樹脂層的界面的剝離強度比有機硅樹脂層與玻璃基板的界面的剝離強度高的玻璃層疊體，有機硅樹脂層中的有機硅樹脂是使含烯基有機聚硅氧烷(A)與具有氫甲硅烷基的氫聚硅氧烷(B)反應而得到的固化物，含烯基有機聚硅氧烷(A)中的烯基與氫聚硅氧烷(B)中的氫甲硅烷基的混合摩爾比(氫甲硅烷基的摩爾數/烯基的摩爾數)為0.15/1～0.65/1。

技術領域

本發明涉及玻璃層疊體及其制造方法，特別是涉及具有將含烯基有機聚硅氧烷與氫聚硅氧烷的混合摩爾比調整為規定的范圍并使兩者反應而得到的有機硅樹脂層的玻璃層疊體及其制造方法。

另外，本發明還涉及使用該玻璃層疊體的電子器件的制造方法。

背景技術

近年來，太陽能電池(PV)、液晶面板(LCD)、有機EL面板(OLED)等器件(電子設備)逐漸薄型化、輕量化，這些器件中使用的玻璃基板也逐漸薄板化。若因薄板化而玻璃基板的強度不足，則在器件的制造工序中，玻璃基板的操作性降低。

最近，為了應對上述課題，提出了如下的方法：準備層疊有玻璃基板和加強板的玻璃層疊體，在玻璃層疊體的玻璃基板上形成顯示裝置等電子器件用部件，然后，將加強板從玻璃基板分離(例如參照專利文獻1)。加強板具有支承板和固定在該支承板上的有機硅樹脂層，有機硅樹脂層和玻璃基板可剝離地密合。將玻璃層疊體的有機硅樹脂層與玻璃基板的界面剝離、從玻璃基板分離的加強板可以與新的玻璃基板層疊，作為玻璃層疊體再利用。

應予說明，在專利文獻1中，公開了如下方式：在形成有機硅樹脂層時，使用具有乙烯基的聚有機硅氧烷和具有氫甲硅烷基(ハイドロシリル基)的氫聚硅氧烷(ハイドロジェンポリシロキサン)，在實施例欄中，作為兩者的混合比例，乙烯基與氫甲硅烷基的摩爾比為1/1左右。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開2007/018028號

發明內容

近年來，伴隨電子器件的更進一步的薄型化，使用的玻璃基板更進一步變薄，要求其處理性更進一步提高。因此，期望在高溫條件下在玻璃層疊體中的玻璃基板上形成電子器件用部件后，將玻璃基板從玻璃層疊體剝離時，玻璃基板更容易地剝離。若能夠更容易地剝離玻璃基板，則玻璃基板的破損顧慮更小。

本發明人等以上述的專利文獻1為參考，使用包含如下有機硅樹脂層的玻璃層疊體對玻璃基板的剝離性進行評價，結果其剝離性雖然滿足以前的要求水平，但未達到現今更高的要求水平，要求玻璃基板的剝離性進一步提高，所述有機硅樹脂層是使用具有烯基的聚有機硅氧烷和具有氫甲硅烷基的氫聚硅氧烷并以兩者的混合比為專利文獻1中記載的范圍的方式進行調整而形成的。

本發明是鑒于上述課題而完成的，其目的在于提供即使在高溫加熱處理后，玻璃基板與有機硅樹脂層的剝離強度的上升也得到抑制，能夠容易地剝離玻璃基板的玻璃層疊體及其制造方法。

另外，本發明的目的也在于提供使用該玻璃層疊體的電子器件的制造方法。

本發明人等為了解決上述課題進行了潛心研究，結果得到如下見解：通過調整所使用的含烯基有機聚硅氧烷中的烯基與氫聚硅氧烷中的氫甲硅烷基的混合摩爾比，可得到期望的效果，完成了本發明。