[發(fā)明專利]玻璃層疊體及其制造方法、電子器件的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580063353.9
• 申請(qǐng)日: 2015-11-13
• 公開（公告）號(hào): CN107000384B
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宮越達(dá)三;宮澤英明;八百板隆俊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: AGC株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B32B17/10
• 分類號(hào): B32B17/10;B32B17/06;C08L83/05;C08L83/07
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 苗堃;金世煜

1.一種玻璃層疊體，是依次具備支承基材、有機(jī)硅樹脂層和玻璃基板且所述支承基材與所述有機(jī)硅樹脂層的界面的剝離強(qiáng)度比所述有機(jī)硅樹脂層與所述玻璃基板的界面的剝離強(qiáng)度高的玻璃層疊體，

所述有機(jī)硅樹脂層中的有機(jī)硅樹脂是使含烯基有機(jī)聚硅氧烷(A)與具有氫甲硅烷基的氫聚硅氧烷(B)反應(yīng)而得到的固化物，

所述含烯基有機(jī)聚硅氧烷(A)中的烯基與所述氫聚硅氧烷(B)中的所述氫甲硅烷基的混合摩爾比即氫甲硅烷基的摩爾數(shù)/烯基的摩爾數(shù)為0.15/1～0.50/1且不包括0.50/1。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃層疊體，其中，所述含烯基有機(jī)聚硅氧烷(A)的數(shù)均分子量為500～9000。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃層疊體，其中，所述有機(jī)硅樹脂層是對(duì)涂布固化性樹脂組合物而得到的層實(shí)施固化處理而得到的層，所述固化性樹脂組合物含有所述含烯基有機(jī)聚硅氧烷(A)和所述氫聚硅氧烷(B)，所述含烯基有機(jī)聚硅氧烷(A)中的所述烯基與所述氫聚硅氧烷(B)中的所述氫甲硅烷基的混合摩爾比即氫甲硅烷基的摩爾數(shù)/烯基的摩爾數(shù)為0.15/1～0.50/1且不包括0.50/1。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的玻璃層疊體，其中，所述固化性樹脂組合物進(jìn)一步含有溶劑。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的玻璃層疊體，其中，所述溶劑的沸點(diǎn)為30～280℃。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的玻璃層疊體，其中，所述溶劑的希爾德布蘭德溶解度參數(shù)即SP值為14.0MPa^1/2以下。

7.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的玻璃層疊體，其中，所述溶劑為含有硅原子的溶劑。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的玻璃層疊體，其中，所述有機(jī)硅樹脂層的厚度為2～100μm。

9.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的玻璃層疊體，其中，所述支承基材為玻璃板。

10.一種權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的玻璃層疊體的制造方法，在支承基材的單面形成含有所述含烯基有機(jī)聚硅氧烷(A)和所述氫聚硅氧烷(B)且所述含烯基有機(jī)聚硅氧烷(A)中的所述烯基與所述氫聚硅氧烷(B)中的所述氫甲硅烷基的混合摩爾比即氫甲硅烷基的摩爾數(shù)/烯基的摩爾數(shù)為0.15/1～0.50/1且不包括0.50/1的層，在所述支承基材面上使所述含烯基有機(jī)聚硅氧烷(A)與所述氫聚硅氧烷(B)反應(yīng)而形成有機(jī)硅樹脂層，接著，在所述有機(jī)硅樹脂層的表面層疊玻璃基板。

11.一種電子器件的制造方法，具備：

部件形成工序，在權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的玻璃層疊體的所述玻璃基板的表面上形成電子器件用部件，得到帶電子器件用部件的層疊體；和

分離工序，從所述帶電子器件用部件的層疊體除去包含所述支承基材和所述有機(jī)硅樹脂層的帶有機(jī)硅樹脂層的支承基材，得到具有所述玻璃基板和所述電子器件用部件的電子器件。