[發(fā)明專利]對單元特定的圖案化的自動光學(xué)檢測有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580062636.1 | 申請日: | 2015-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN107004616B | 公開(公告)日: | 2022-03-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | C.畢曉普;V.J.S.博拉;C.M.斯坎倫;T.L.奧爾森 | 申請(專利權(quán))人: | 美國德卡科技公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 胡琪 |
| 地址: | 美國亞*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 單元 特定 圖案 自動 光學(xué) 檢測 | ||
一種針對多個獨(dú)特半導(dǎo)體封裝的自動光學(xué)檢測(AOI)的方法可以包括提供形成為重構(gòu)晶圓的多個半導(dǎo)體管芯。可以通過在所述多個半導(dǎo)體管芯中的每個上方形成單元特定圖案來形成多個單元特定圖案,其中所述單元特定圖案中的每個被定制為配合其相應(yīng)的半導(dǎo)體管芯。可以通過采集多個單元特定圖案中的每個的圖像來采集多個圖像。可以通過生成針對多個單元特定圖案中的每個的獨(dú)特參考標(biāo)準(zhǔn)來生成多個獨(dú)特參考標(biāo)準(zhǔn)。可以通過針對多個單元特定圖案中的每個將多個獨(dú)特參考標(biāo)準(zhǔn)中的一者與多個圖像中的對應(yīng)一者進(jìn)行比較,檢測多個單元特定圖案中的缺陷。
本公開要求提交于2014年11月19日的美國臨時專利申請62/081,676的權(quán)益,該臨時專利申請的公開內(nèi)容全文據(jù)此以引用的方式并入。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及包括板式封裝和晶圓級管芯尺寸封裝(WLCSP)的半導(dǎo)體封裝,以及在制造期間對半導(dǎo)體封裝的自動光學(xué)或視覺檢測。
背景技術(shù)
常規(guī)自動光學(xué)檢測(AOI)(諸如用于包括固定或恒定的特征而不包括特定于單元的單元特定特征的半導(dǎo)體器件的封裝)是本領(lǐng)域已知的,并且常規(guī)地通過將參考圖像或“黃金圖像”與在常規(guī)半導(dǎo)體器件的視覺檢測期間捕獲的圖像進(jìn)行比較來完成。黃金圖像是通過將已知良好部分的多個圖像組合而構(gòu)成的。對多個圖像的組合有效地提供了平均或理想的部分或封裝,其使得甚至可接受的、功能性的或良好的部分上存在的缺陷、像差、變化或“噪聲”得以平均化而消除。
通過視覺檢測捕獲到的圖像只是視覺或圖形的表示,就像照片那樣,其顯示了實(shí)際已存在或制造的封裝或封裝組件,它可能與其原始設(shè)計(jì)或預(yù)期結(jié)構(gòu)不同。在視覺檢測期間捕獲到黃金圖像和實(shí)際圖像后,繼而將半導(dǎo)體封裝的各個部分的捕獲到的一個圖像或多個圖像各自與理想化或標(biāo)準(zhǔn)化的黃金圖像進(jìn)行比較。在某些情況下,通過減法進(jìn)行比較,使得黃金圖像與通過視覺檢測捕獲到的圖像進(jìn)行逐像素地比較,以便產(chǎn)生顯示或指示黃金圖像與通過視覺檢測捕獲到的圖像之間的差異的所得圖像。可以利用閾值濾波器和空間濾波器處理比較結(jié)果,從而找出經(jīng)視覺檢測的產(chǎn)品中的缺陷。因此,可識別和處理有缺陷的產(chǎn)品。
發(fā)明內(nèi)容
存在對包括單元特定的圖案化的半導(dǎo)體器件的AOI的需要。因此,在一方面,一種針對多個獨(dú)特半導(dǎo)體封裝的AOI的方法可以包括針對多個獨(dú)特半導(dǎo)體封裝的AOI的方法,包括提供形成為重構(gòu)晶圓的多個半導(dǎo)體管芯。多個單元特定圖案可形成為在多個半導(dǎo)體管芯中的每個上方的單元特定圖案,其中單元特定圖案中的每個被定制為配合其相應(yīng)的半導(dǎo)體管芯。可以通過采集多個單元特定圖案中的每個的圖像來采集多個圖像。可以通過生成針對多個單元特定圖案中的每個的獨(dú)特參考標(biāo)準(zhǔn)來生成多個獨(dú)特參考標(biāo)準(zhǔn)。可以通過針對多個單元特定圖案中的每個將多個獨(dú)特參考標(biāo)準(zhǔn)中的一者與多個圖像中的對應(yīng)一者進(jìn)行比較,檢測多個單元特定圖案中的缺陷。將重構(gòu)晶圓切單處理以形成多個獨(dú)特半導(dǎo)體封裝。
針對多個獨(dú)特半導(dǎo)體封裝的AOI的方法還可包括:通過將多個圖像轉(zhuǎn)換為多個二進(jìn)制圖像,針對多個單元特定圖案中的每個對多個圖像進(jìn)行預(yù)處理,多個二進(jìn)制圖像指示導(dǎo)電路徑和非導(dǎo)電路徑;生成多個獨(dú)特參考標(biāo)準(zhǔn)作為多個XY坐標(biāo)網(wǎng)表;以及通過針對多個單元特定圖案中的每個來使多個XY坐標(biāo)網(wǎng)表中的一者映射到多個二進(jìn)制圖像中的一者上,針對多個單元特定圖案中的每個將多個XY坐標(biāo)網(wǎng)表中的一者與多個二進(jìn)制圖像中的對應(yīng)一者進(jìn)行比較。該方法還可包括:使用搜索算法或連接性算法在二進(jìn)制圖像的導(dǎo)電路徑內(nèi)找出多個網(wǎng)表中的一者的XY坐標(biāo)之間的路徑,以便驗(yàn)證電連接性。該方法還可包括:使用像素?cái)U(kuò)展算法或填充算法檢驗(yàn)多個網(wǎng)表中的單獨(dú)網(wǎng)格并未連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





