[發明專利]軟釬焊材料

有效

• 申請號: 201580062490.0
• 申請日: 2015-09-24
• 公開（公告）號: CN107109678B
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 河野俊輔
• 申請（專利權）人: 東洋鋼鈑株式會社
• 主分類號: C25D7/00
• 分類號: C25D7/00;C25D5/10
• 代理公司: 北京格羅巴爾知識產權代理事務所(普通合伙) 11406
• 代理人: 孫德崇

本發明提供一種軟釬焊材料(1)，其使用軟釬料來與其他構件相接合，該軟釬焊材料(1)包括：基材(10)，其包含鋁、鋁合金、銅或銅合金；以及鐵鍍層(20)，其形成在基材(10)上。優選的是，所述鐵鍍層(20)的厚度為0.25μm～5.0μm，所述鐵鍍層(20)的維氏硬度(HV)為400以下。優選的是，在所述鐵鍍層(20)上還具有錫鍍層(30)。

技術領域

本發明涉及一種在被實施規定的加工或未被加工的狀態下至少一部分被進行軟釬焊的材料、即軟釬焊材料。

背景技術

隨著電子器件的小型化、高功能化，期望構成電子器件的構件也具有高性能化。在這樣的構成電子器件的構件中，對于電子器件的連接器、散熱片等散熱器、配線用的匯流條、被電子器件的安裝基板所使用的引線框架等利用軟釬料進行接合的構件，要求提高軟釬料潤濕性。

例如，在專利文獻1中，公開了一種通過在鋁基板的表面上依次形成鋅層、鎳層、錫層而提高了軟釬料潤濕性的表面處理板。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008－223147號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，在上述專利文獻1所公開的表面處理板中，在利用軟釬焊等以回流焊方式對表面處理板施加了熱歷程的情況下，會在表面形成錫－鎳合金，由此存在軟釬料潤濕性降低的情況。

本發明的目的在于，提供一種在施加了熱歷程之后進行軟釬焊的情況下，軟釬料潤濕性也優異的軟釬焊材料。

用于解決問題的方案

根據本發明，發現能夠通過在鋁等基材的表面形成鐵鍍層來解決上述問題，從而完成了本發明。

即，根據本發明，提供一種軟釬焊材料，其中，該軟釬焊材料包括：基材，其包含鋁、鋁合金、銅或銅合金；以及鐵鍍層，其形成在所述基材上。

在本發明的軟釬焊材料中，優選的是，所述鐵鍍層的厚度為0.25μm～5.0μm。

在本發明的軟釬焊材料中，優選的是，所述鐵鍍層的維氏硬度(HV)為400以下。

在本發明的軟釬焊材料中，優選的是，在所述鐵鍍層上還具有錫鍍層。

在本發明的軟釬焊材料中，優選的是，所述錫鍍層的厚度為0.5μm～2.0μm。

在本發明的軟釬焊材料中，優選的是，在所述錫鍍層上還具有有機樹脂層。

發明的效果

根據本發明，由于在包含鋁、鋁合金、銅或銅合金的基材的表面形成鐵鍍層，因此，能夠提供一種即使在施加了熱歷程之后進行軟釬焊的情況下也能夠抑制軟釬料潤濕性降低的軟釬焊材料。

附圖說明

圖1A是表示在對以往的軟釬焊材料施加了熱歷程時的外觀變化的照片(其一)。

圖1B是表示利用X射線衍射裝置(XRD)對圖1A所示的軟釬焊材料進行測量而得到的結果的曲線圖。

圖2是表示在對以往的軟釬焊材料施加了熱歷程時的外觀變化的照片(其二)。

圖3A是表示本發明的軟釬焊材料的一實施方式的立體圖。

圖3B是圖3A的沿IIIB-IIIB線的剖視圖。