[發明專利]軟釬焊材料有效
| 申請號： | 201580062490.0 | 申請日： | 2015-09-24 |
| 公開（公告）號： | CN107109678B | 公開（公告）日： | 2020-10-27 |
| 發明（設計）人： | 河野俊輔 | 申請（專利權）人： | 東洋鋼鈑株式會社 |
| 主分類號： | C25D7/00 | 分類號： | C25D7/00;C25D5/10 |
| 代理公司： | 北京格羅巴爾知識產權代理事務所(普通合伙) 11406 | 代理人： | 孫德崇 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 釬焊 材料 | ||
【權利要求書】：
1.一種回流焊方式用的軟釬焊材料，其中，
該軟釬焊材料包括：
基材，其為鋁板或鋁合金板；以及
鋅層，其形成在所述基材上；
鐵鍍層，其形成在所述鋅層上；
錫鍍層，其形成在所述鐵鍍層上；
所述鋅層中的鋅量為30～300mg/m2；
所述基材的厚度為0.05～1.2mm；
所述鐵鍍層的厚度為0.25～5.0μm；
所述錫鍍層的厚度為0.5μm～2.0μm，
所述鐵鍍層的維氏硬度HV為400以下。
2.根據權利要求1所述的回流焊方式用的軟釬焊材料，其中，在所述錫鍍層上還具有有機樹脂層。
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