[發明專利]導電性粒子、導電材料及連接結構體

有效

• 申請號: 201580062435.1
• 申請日: 2015-11-17
• 公開（公告）號: CN107112072B
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發明（設計）人: 笹平昌男;真原茂雄
• 申請（專利權）人: 積水化學工業株式會社
• 主分類號: H01B5/00
• 分類號: H01B5/00;H01B1/00;H01B1/22;H01R11/01
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張濤

本發明提供一種可以提高導通可靠性及絕緣可靠性的導電性粒子。本發明的導電性粒子具有基材粒子、第一導電部和第二導電部，所述基材粒子的外表面上配置有所述第一導電部，所述第一導電部的外表面上配置有所述第二導電部，所述第一導電部的外表面上沒有突起，所述第二導電部的外表面上具有多個突起，所述第二導電部的所述突起的內側未配置芯物質，在采用透射型電子顯微鏡進行的觀察中，在所述第一導電部和所述第二導電部，不存在沿厚度方向貫穿所述第一導電部和所述第二導電部的晶體線缺陷，或者，存在10個以下的沿厚度方向貫穿所述第一導電部和所述第二導電部的晶體線缺陷。

技術領域

本發明涉及一種具有基材粒子和配置于該基材粒子的表面上的導電部的導電性粒子。另外，本發明涉及一種使用有上述導電性粒子的導電材料及連接結構體。

背景技術

各向異性導電糊劑及各向異性導電膜等各向異性導電材料已廣為人知。上述各向異性導電材料中，在粘合劑樹脂中分散有導電性粒子。

為了得到各種連接結構體，上述各向異性導電材料可用于例如撓性印刷基板和玻璃基板的連接(FOG(Film on Glass))、半導體芯片和撓性印刷基板的連接(COF(Chip onFilm))、半導體芯片和玻璃基板的連接(COG(Chip on Glass))、以及撓性印刷基板和玻璃環氧基板的連接(FOB(Film on Board))等。

作為上述導電性粒子的一個例子，在下述的專利文獻1中公開了具有基材粒子和形成于該基材粒子表面的導電層的導電性粒子。上述導電層含有鎳或鎳合金。上述導電層在表面具有作為塊狀微粒子的凝集體的突起。

下述的專利文獻2中公開了：在芯材粒子的表面形成有金屬或合金的被膜的導電性粒子。該導電性粒子具有多個從上述被膜的表面突出的突起部。上述突起部由上述金屬或合金的粒子以列狀連結有多個的粒子連結體構成。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開2006-302716號公報

專利文獻2:日本特開2012-113850號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

專利文獻1、2所記載的導電性粒子中，在導電部的外表面上形成有突起。在使用導電性粒子對電極間進行電連接時，一般而言，在電極間配置導電性粒子，進行加熱及加壓。專利文獻1、2所記載的導電性粒子中，有時突起容易折斷，電極間的連接電阻提高。另外，有時因折斷的突起而產生絕緣不良。

本發明的目的在于，提供一種可以提高導通可靠性及絕緣可靠性的導電性粒子。另外，本發明的目的在于，提供一種使用有上述導電性粒子的導電材料及連接結構體。

用于解決技術問題的技術方案

根據本發明的寬廣的方面，提供一種導電性粒子，其具有基材粒子、第一導電部和第二導電部，所述基材粒子的外表面上配置有所述第一導電部，所述第一導電部的外表面上配置有所述第二導電部，所述第一導電部的外表面上沒有突起，所述第二導電部的外表面上具有多個突起，所述第二導電部的所述突起的內側未配置芯物質，在采用透射型電子顯微鏡進行的觀察中，在所述第一導電部和所述第二導電部，不存在沿厚度方向貫穿所述第一導電部和所述第二導電部的晶體線缺陷，或者，存在10個以下的沿厚度方向貫穿所述第一導電部和所述第二導電部的晶體線缺陷。

在本發明的導電性粒子的某個特定的方面中，所述第一導電部的厚度為10nm以上。

在本發明的導電性粒子的某個特定的方面中，所述第一導電部的維氏硬度為50以上。

在本發明的導電性粒子的某個特定的方面中，所述第一導電部含有鎳。