[發明專利]導電性粒子、導電材料及連接結構體

有效

• 申請號: 201580062435.1
• 申請日: 2015-11-17
• 公開（公告）號: CN107112072B
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發明（設計）人: 笹平昌男;真原茂雄
• 申請（專利權）人: 積水化學工業株式會社
• 主分類號: H01B5/00
• 分類號: H01B5/00;H01B1/00;H01B1/22;H01R11/01
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張濤

1.一種導電性粒子，其具有基材粒子、第一導電部和第二導電部，

所述基材粒子的外表面上配置有所述第一導電部，所述第一導電部的外表面上配置有所述第二導電部，

所述第一導電部的外表面上沒有突起，

所述第二導電部的外表面上具有多個突起，

所述第二導電部的所述突起的內側未配置芯物質，

在采用透射型電子顯微鏡進行的觀察中，在所述第一導電部和所述第二導電部，不存在沿厚度方向貫穿所述第一導電部和所述第二導電部的晶體線缺陷，或者，存在10個以下的沿厚度方向貫穿所述第一導電部和所述第二導電部的晶體線缺陷。

2.如權利要求1所述的導電性粒子，其中，

所述第一導電部的厚度為10nm以上。

3.如權利要求1或2所述的導電性粒子，其中，

所述第一導電部的維氏硬度為50以上。

4.如權利要求1或2所述的導電性粒子，其中，

所述第一導電部含有鎳。

5.如權利要求1或2所述的導電性粒子，其中，

所述導電性粒子被壓縮了10％時的壓縮彈性模量為3500N/mm²以上、60000N/mm²以下。

6.如權利要求1或2所述的導電性粒子，其中，

多個所述突起的平均高度為5nm以上、1000nm以下。

7.如權利要求1或2所述的導電性粒子，其中，

位于所述導電性粒子最外側的導電部的外表面的總表面積100％中，具有突起的部分的表面積為5％以上。

8.如權利要求1或2所述的導電性粒子，其中，

所述第一導電部含有選自銅、鎳、鈀、釕、銠、銀、金、鉑、銥、鈷、鐵、鎢、鉬、磷及硼中的至少一種。

9.如權利要求1或2所述的導電性粒子，其中，

所述第二導電部含有選自銅、鎳、鈀、釕、銠、銀、金、鉑、銥、鈷、鐵、鎢、鉬、磷及硼中的至少一種。

10.如權利要求1或2所述的導電性粒子，其具有絕緣性物質，所述絕緣性物質配置于位于所述導電性粒子最外側的導電部的外表面上。

11.如權利要求1或2所述的導電性粒子，其具有第三導電部，

在所述第二導電部的外表面上配置有所述第三導電部。

12.如權利要求11所述的導電性粒子，其中，

所述第二導電部配置于所述第一導電部的外表面上并與所述第一導電部相接，

所述第三導電部配置于所述第二導電部的外表面上并與所述第二導電部相接。

13.如權利要求11或12所述的導電性粒子，其中，

所述第三導電部含有選自銅、鎳、鈀、釕、銠、銀、金、鉑、銥、鈷、鐵、鎢、鉬、磷及硼中的至少一種。

14.一種導電材料，其含有權利要求1～13中任一項所述的導電性粒子和粘合劑樹脂。

15.一種連接結構體，其具有：

表面具有第一電極的第一連接對象部件；

表面具有第二電極的第二連接對象部件；

將所述第一連接對象部件和所述第二連接對象部件連接在一起的連接部，

所述連接部的材料為權利要求1～13中任一項所述的導電性粒子、或含有所述導電性粒子和粘合劑樹脂的導電材料，

所述第一電極和所述第二電極通過所述導電性粒子實現了電連接。