[發(fā)明專利]具有經(jīng)改進(jìn)接觸引腳的扁平無(wú)引線封裝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580062065.1
• 申請(qǐng)日: 2015-11-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107112305A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-08-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: R·紀(jì)唐龍;P·蒲涅亞波;E·根加南塔諾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 密克羅奇普技術(shù)公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11287
• 代理人: 沈錦華

相關(guān)專利申請(qǐng)案

本申請(qǐng)案主張于2014年11月20日提出申請(qǐng)的共同擁有的第62/082,357號(hào)美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)案的優(yōu)先權(quán)，所述美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)案特此出于所有目的以引用方式并入本文中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路封裝，特定來(lái)說(shuō)涉及針對(duì)集成電路的所謂的扁平無(wú)引線封裝。

背景技術(shù)

扁平無(wú)引線封裝是指具有集成引腳以用于表面安裝到印刷電路板(PCB)的一種類型的集成電路(IC)封裝。扁平無(wú)引線有時(shí)可被稱作微引線框架(MLF)。扁平無(wú)引線封裝(舉例來(lái)說(shuō)，包含四方扁平無(wú)引線(QFN)及雙扁平無(wú)引線(DFN))提供經(jīng)囊封IC組件與外部電路之間的物理及電連接(例如，連接到印刷電路板(PCB))。

一般來(lái)說(shuō)，用于扁平無(wú)引線封裝的接觸引腳不延伸超出封裝的邊緣。引腳通常由單引線框架形成，所述單引線框架包含用于IC的裸片的中心支撐結(jié)構(gòu)。引線框架及IC囊封于通常由塑料制成的外殼中。每一引線框架可是引線框架矩陣的一部分，所述矩陣經(jīng)模制以囊封數(shù)個(gè)個(gè)別IC裝置。通常，通過(guò)切割穿過(guò)引線框架的任何連結(jié)部件而將所述矩陣鋸切開(kāi)以將個(gè)別IC裝置分離。鋸切或切割工藝還暴露沿著封裝的邊緣的接觸引腳。

一旦經(jīng)鋸切，裸露的接觸引腳可針對(duì)回流焊接提供不良連接或不提供連接。接觸引腳的經(jīng)暴露面可不提供用以提供可靠連接的充分可潤(rùn)濕側(cè)面?；亓骱附邮怯糜趯⒈砻姘惭b組件附接到PCB的優(yōu)選方法，其打算熔融焊料且加熱鄰接表面而不使電組件過(guò)熱，且借此減小對(duì)所述組件的損壞的風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

因此，改進(jìn)用于回流焊接工藝(其用以將所述扁平無(wú)引線封裝安裝到外部電路)的扁平無(wú)引線接觸引腳的可潤(rùn)濕表面的工藝或方法可提供呈QFN或其它扁平無(wú)引線封裝的IC的經(jīng)改進(jìn)電性能及機(jī)械性能。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，一種用于集成電路(IC)裝置的引線框架可包括：中心支撐結(jié)構(gòu)，其用于安裝IC芯片；多個(gè)引腳，其從所述中心支撐結(jié)構(gòu)延伸；及棒條，其連接所述多個(gè)引腳、遠(yuǎn)離所述中心支撐結(jié)構(gòu)。所述多個(gè)引腳中的每一引腳可包含微坑。每一引腳的所述微坑可鄰近所述棒條安置。在一些實(shí)施例中，所述引線框架可用于四方扁平無(wú)引線IC封裝。在一些實(shí)施例中，所述引線框架可用于雙扁平無(wú)引線IC封裝。所述引線框架可包含用于制造多個(gè)IC裝置的排列成矩陣的大量中心支撐結(jié)構(gòu)。在一些實(shí)施例中，每一微坑可從所述棒條的第一側(cè)延伸到所述棒條的第二側(cè)。每一微坑可以方形形狀蝕刻到所述相應(yīng)引腳中。每一微坑可以各邊具有大約0.14mm的長(zhǎng)度的方形形狀蝕刻到所述相應(yīng)引腳中。每一微坑可蝕刻到為所述相應(yīng)引腳的全高度的大約一半的深度。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，一種用于制造呈扁平無(wú)引線封裝的集成電路(IC)裝置的方法可包含：將IC芯片安裝到引線框架的中心支撐結(jié)構(gòu)上；將所述IC芯片接合到所述引線框架的至少一些引腳；囊封所述引線框架及經(jīng)接合IC芯片，從而形成IC封裝；及通過(guò)在與所述多個(gè)引腳的所述微坑相交的一組切割線處鋸切穿過(guò)所述經(jīng)囊封引線框架而切割所述IC封裝以使其擺脫棒條。所述引線框架可包含：中心支撐結(jié)構(gòu)；多個(gè)引腳，其從所述中心支撐結(jié)構(gòu)延伸；及棒條，其連接所述多個(gè)引腳、遠(yuǎn)離所述中心支撐結(jié)構(gòu)。所述多個(gè)引腳中的每一引腳可包含微坑。沿著所述組切割線鋸切可暴露所述多個(gè)引腳中的每一者的端面且留下所述微坑的一部分，所述部分從所述IC封裝的底部表面延伸到具有所述引腳的所述經(jīng)暴露端面的側(cè)表面。在一些實(shí)施例中，所述方法可包含：執(zhí)行隔離切割以在不將所述IC封裝與所述引線框架分離的情況下將所述IC封裝的個(gè)別引腳隔離，及在所述隔離切割之后執(zhí)行對(duì)所述經(jīng)隔離個(gè)別引腳的電路測(cè)試。一些實(shí)施例可包含使用線接合將所述IC芯片接合到所述多個(gè)引腳中的至少一些引腳。一些實(shí)施例可包含在切割所述IC封裝以使其擺脫所述棒條之前，對(duì)包含所述微坑的所述多個(gè)引腳在所述IC封裝的底部表面上的經(jīng)暴露部分進(jìn)行電鍍。