[發(fā)明專利]具有經(jīng)改進(jìn)接觸引腳的扁平無引線封裝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580062065.1 | 申請日： | 2015-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN107112305A | 公開（公告）日： | 2017-08-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | R·紀(jì)唐龍;P·蒲涅亞波;E·根加南塔諾 | 申請（專利權(quán)）人： | 密克羅奇普技術(shù)公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11287 | 代理人： | 沈錦華 |
| 地址： | 美國亞*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 改進(jìn) 接觸 引腳 扁平 引線 封裝 | ||
1.一種用于集成電路IC裝置的引線框架，所述引線框架包括：
中心支撐結(jié)構(gòu)，其用于安裝IC芯片；
多個引腳，其從所述中心支撐結(jié)構(gòu)延伸；及
棒條，其連接所述多個引腳、遠(yuǎn)離所述中心支撐結(jié)構(gòu)；
其中所述多個引腳中的每一引腳包含微坑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線框架，其進(jìn)一步包括鄰近所述棒條安置的每一引腳的所述微坑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的引線框架，其中所述引線框架是用于四方扁平無引線IC封裝。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的引線框架，其中所述引線框架是用于雙扁平無引線IC封裝。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一權(quán)利要求所述的引線框架，其中所述引線框架包含用于制造多個IC裝置的排列成矩陣的大量中心支撐結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一權(quán)利要求所述的引線框架，其中所述引線框架包含用于制造多個IC裝置的排列成矩陣的大量中心支撐結(jié)構(gòu)；且
其中每一微坑從所述棒條的第一側(cè)延伸到所述棒條的第二側(cè)。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一權(quán)利要求所述的引線框架，其中每一微坑是以方形形狀蝕刻到所述相應(yīng)引腳中。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一權(quán)利要求所述的引線框架，其中每一微坑是以各邊具有大約0.14mm的長度的方形形狀蝕刻到所述相應(yīng)引腳中。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一權(quán)利要求所述的引線框架，其中每一微坑被蝕刻到為所述相應(yīng)引腳的全高度的大約一半的深度。
10.一種用于制造呈扁平無引線封裝的集成電路IC裝置的方法，所述方法包括：
將IC芯片安裝到引線框架的中心支撐結(jié)構(gòu)上，所述引線框架包含：
所述中心支撐結(jié)構(gòu)；
多個引腳，其從所述中心支撐結(jié)構(gòu)延伸；及
棒條，其連接所述多個引腳、遠(yuǎn)離所述中心支撐結(jié)構(gòu)；
其中所述多個引腳中的每一引腳包含微坑；
將所述IC芯片接合到所述多個引腳中的至少一些引腳；
囊封所述引線框架及經(jīng)接合IC芯片，從而形成IC封裝；及
通過在與所述多個引腳的所述微坑相交的一組切割線處鋸切穿過所述經(jīng)囊封引線框架而切割所述IC封裝以使其擺脫所述棒條，從而暴露所述多個引腳中的每一者的端面且留下所述微坑的一部分，所述部分從所述IC封裝的底部表面延伸到具有所述引腳的所述經(jīng)暴露端面的側(cè)表面。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其進(jìn)一步包括：
執(zhí)行隔離切割以在不將所述IC封裝與所述引線框架分離的情況下將所述IC封裝的個別引腳隔離；及
在所述隔離切割之后執(zhí)行對所述經(jīng)隔離個別引腳的電路測試。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的方法，其進(jìn)一步包括使用線接合將所述IC芯片接合到所述多個引腳中的至少一些引腳。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其進(jìn)一步包括在切割所述IC封裝以使其擺脫所述棒條之前，對包含所述微坑的所述多個引腳在所述IC封裝的底部表面上的經(jīng)暴露部分進(jìn)行電鍍。
14.一種用于將呈扁平無引線封裝的集成電路IC裝置安裝到印刷電路板PCB上的方法，所述方法包括：
將IC芯片安裝到引線框架的中心支撐結(jié)構(gòu)上，所述引線框架包含：
所述中心支撐結(jié)構(gòu)；
多個引腳，其從所述中心支撐結(jié)構(gòu)延伸；及
棒條，其連接所述多個引腳、遠(yuǎn)離所述中心支撐結(jié)構(gòu)；
其中所述多個引腳中的每一引腳包含微坑；
將所述IC芯片接合到所述多個引腳中的至少一些引腳；
囊封所述引線框架及經(jīng)接合IC芯片，從而形成IC封裝；及
通過在與所述多個引腳的所述微坑相交的一組切割線處鋸切穿過所述經(jīng)囊封引線框架而切割所述IC封裝以使其擺脫所述棒條，從而暴露所述多個引腳中的每一者的端面且留下所述微坑的一部分，所述部分從所述IC封裝的底部表面延伸到具有所述引腳的所述經(jīng)暴露端面的側(cè)表面；及
使用回流焊接方法將所述IC封裝的所述多個引腳連結(jié)到所述PCB上的相應(yīng)接觸點以將所述扁平無引線IC封裝附接到所述PCB。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于密克羅奇普技術(shù)公司，未經(jīng)密克羅奇普技術(shù)公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580062065.1/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
