[發明專利]光電混合基板及其制法

有效

• 申請號: 201580062016.8
• 申請日: 2015-11-25
• 公開（公告）號: CN107209324B
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 田中直幸;辻田雄一
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G02B6/122
• 分類號: G02B6/122;H05K1/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發明是一種光電混合基板(10)，其具備在絕緣層(1)的表面形成有電布線(2)的電路基板(E)以及隔著金屬層(9)而設置在該電路基板(E)的絕緣層(1)背面側的光波導(W)，上述金屬層(9)的與光波導(W)端部的輪廓部重疊的區域的至少一部分被去除而形成開口部(20)，以光波導(W)的一部分進入該開口部(20)內的狀態來形成了光波導(W)。依據該光電混合基板，由于設置于電路基板(E)的背面側的光波導(W)的端部不會從金屬層(9)剝離，所以能夠長期良好地使用。

技術領域

本發明涉及一種將電路基板與光波導層疊而成的光電混合基板及其制法。

背景技術

在最近的電子設備等中，伴隨著傳輸信息量的增加，除了電布線外，光布線也已被采用，而使能夠同時傳輸電信號與光信號的光電混合基板被大量使用。作為這種光電混合基板，已知的有如下構造：例如如圖13所示，以由聚酰亞胺等形成的絕緣層1作為基板，在其表面設置由導電圖案構成的電布線2以做成電路基板E，并在其背面側隔著加強用的金屬層9設置有光波導W(例如參照專利文獻1)。另外，上述電路基板E的表面通過覆蓋層3而受到絕緣保護。此外，在上述金屬層9上，設置有用于使安裝在電路基板E的表面側的光元件(未圖示)與光波導W進行光耦合的貫通孔5、5’。而且，上述光波導W是由下包層6、成為光的路徑的芯7、及上包層8這三層構成的。

上述金屬層9是為了避免下列情形而設置的結構：由于絕緣層1與背面側的光波導W的線膨脹系數不同，所以當將兩者直接層疊時，會因為周圍的溫度而在光波導W上產生應力、微小彎曲進而使光傳播損失變大。然而，近年來，隨著電子設備等的小型化、高集成化的趨勢，上述光電混合基板也被要求要有撓性的情形變多，以便可以做到在小空間的使用、在鉸鏈部等的可動部的使用。于是，在如上述地隔著金屬層9而設置有光波導W的光電混合基板上，為了也提高其撓性而提出下列方案：通過將金屬層9自身局部地去除且使光波導W的包層進入該去除部分，從而提高撓性(例如參照專利文獻2)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-265342號公報

專利文獻2：日本特開2013-195532號公報

發明內容

發明要解決的問題

此外，最近為了更進一步提升光電混合基板的撓性，大多會使用到下列的光電混合基板：如從光波導W側看光電混合基板的圖14的(a)所示，僅在作為光耦合部、連接器連接部的兩側將電路基板E的寬度加寬并利用金屬層9、9’進行加強，將其中間部的寬度縮窄。

然而，已清楚了解會有下列的問題：由于像這樣撓性高的光電混合基板大多會有被大幅度地拉伸或被扭轉的情形，所以會在材質不同的金屬層9、9’與光波導W間產生不同的應力，該應力差會集中在光波導W的兩端的角部P[圖14的(a)中以小圓圈圍起來的部分]，并以變形、翹曲的形式顯現，容易從此部分剝離。

此外，已清楚了解：如圖14的(b)所示，在不具有金屬層9、9’的類型的光電混合基板中，雖然是形成為光波導W的兩端直接配置在聚酰亞胺等的絕緣層1的背面的結構，但即便是該情況，雖說是樹脂之間的接合，由于彼此材質不同，所以還是會發現存在光波導W因該應力的差而變得容易從該角部P剝離的傾向。

本發明是鑒于如此情形而作成的發明，其目的在于提供一種以使電路基板背面側的、和金屬層或絕緣層重疊的配置來設置的光波導的端部不會從金屬層、絕緣層剝離，從而能夠長期良好地使用的光電混合基板及其制法。

用于解決問題的方案