[發明專利]具有經改進接觸引腳的QFN封裝

在審

• 申請號: 201580061929.8
• 申請日: 2015-11-20
• 公開（公告）號: CN107112245A
• 公開（公告）日: 2017-08-29
• 發明（設計）人: R·紀唐龍;W·諾克迪;P·蒲涅亞波
• 申請（專利權）人: 密克羅奇普技術公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/66;H01L23/31;H01L23/495;H01L23/498;H01L23/544
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287
• 代理人: 沈錦華

相關專利申請案

本申請案主張于2014年11月20日提出申請的共同擁有的第62/082,338號美國臨時專利申請案的優先權，所述美國臨時專利申請案特此出于所有目的以引用方式并入本文中。

技術領域

本發明涉及集成電路封裝，特定來說涉及針對集成電路的所謂的扁平無引線封裝。

背景技術

扁平無引線封裝是指具有集成引腳以用于表面安裝到印刷電路板(PCB)的一種類型的集成電路(IC)封裝。扁平無引線有時可被稱作微引線框架(MLF)。扁平無引線封裝(舉例來說，包含四方扁平無引線(QFN)及雙扁平無引線(DFN))提供經囊封IC組件與外部電路之間的物理及電連接(例如，連接到印刷電路板(PCB))。

一般來說，用于扁平無引線封裝的接觸引腳不延伸超出封裝的邊緣。引腳通常由單引線框架形成，所述單引線框架包含用于IC的裸片的中心支撐結構。引線框架及IC囊封于通常由塑料制成的外殼中。每一引線框架可是引線框架矩陣的一部分，所述矩陣經模制以囊封數個個別IC裝置。通常，通過切割穿過引線框架的任何連結部件而所述矩陣鋸切開以將個別IC裝置分離。鋸切或切割工藝還暴露沿著封裝的邊緣的接觸引腳。

一旦經鋸切，裸露的接觸引腳可針對回流焊接提供不良連接或不提供連接。接觸引腳的經暴露面可不提供用以提供可靠連接的充分可潤濕側面。回流焊接是用于將表面安裝組件附接到PCB的優選方法，其打算熔融焊料且加熱鄰接表面而不使電組件過熱，且借此減小對所述組件的損壞的風險。

發明內容

因此，改進用于回流焊接工藝(其用以將扁平無引線封裝安裝到外部電路)的扁平無引線接觸引腳的可潤濕表面的工藝或方法可提供QFN或其它扁平無引線封裝中的IC的經改進電性能及機械性能。

根據本發明的實施例，一種用于制造集成電路(IC)裝置的方法可包含：將IC芯片安裝到引線框架的中心支撐結構上，將所述IC芯片接合到多個引腳中的至少一些引腳，囊封所述引線框架及經接合IC芯片，向所述經囊封引線框架中鋸切階狀切口，對所述多個引腳的經暴露部分進行電鍍，及切割所述IC封裝以使其擺脫棒條。所述引線框架可包含：多個引腳，其從所述中心支撐結構延伸；及棒條，其連接所述多個引腳、遠離所述中心支撐結構。可在不將所述經接合IC封裝與所述棒條分離的情況下使用第一鋸切寬度沿著一組切割線向所述經囊封引線框架中鋸切所述階狀切口，借此暴露所述多個引腳的至少一部分。可通過使用小于所述第一鋸切寬度的第二鋸切寬度在所述組切割線處鋸切穿過所述經囊封引線框架而切割所述IC封裝以使其擺脫所述棒條。

根據另一實施例，一種用于將集成電路(IC)裝置安裝于印刷電路板(PCB)上的方法可包含：將IC芯片安裝到引線框架的中心支撐結構上，將所述IC芯片接合到多個引腳中的至少一些引腳，囊封所述引線框架及經接合IC芯片，向所述經囊封引線框架中鋸切階狀切口，對所述多個引腳的經暴露部分進行電鍍，切割所述IC封裝以使其擺脫棒條，及將所述扁平無引線IC封裝附接到所述PCB。所述引線框架可包含：多個引腳，其從所述中心支撐結構延伸；及棒條，其連接所述多個引腳、遠離所述中心支撐結構。可在不將所述經接合IC封裝與所述棒條分離的情況下使用第一鋸切寬度沿著一組切割線鋸切所述階狀切口，借此暴露所述多個引腳的至少一部分。可通過使用小于所述第一鋸切寬度的第二鋸切寬度在所述組切割線處鋸切穿過所述經囊封引線框架而切割所述IC封裝以使其擺脫所述棒條。可使用回流焊接方法將所述IC封裝的所述多個引腳連結到所述PCB上的相應接觸點以將所述IC封裝附接到所述PCB。

根據另一實施例，一種呈扁平無引線封裝的集成電路(IC)裝置可包含IC芯片，所述IC芯片安裝到引線框架的中心支撐結構上且與所述引線框架囊封在一起以形成具有底部面及四個邊的IC封裝。所述IC裝置可包含一組引腳，所述引腳具有沿著所述IC封裝的所述四個邊的下部邊緣暴露的面。所述IC裝置可包含沿著所述IC封裝的所述底部面的周界深入到所述IC封裝中的階狀切口，所述階狀切口包含所述組引腳的所述經暴露面。面對包含所述階狀切口的所述多個引腳的經暴露部分的底部可為經電鍍的。

附圖說明

圖1是展示根據本發明的教示的穿過安裝于印刷電路板(PCB)上的扁平無引線封裝的實施例的橫截面側視圖的示意圖。

圖2A是以側視圖與仰視圖展示典型QFN封裝的一部分的圖片。圖2B展示通過鋸切穿過經囊封引線框架而暴露的沿著QFN封裝的邊緣的銅接觸引腳的面的放大視圖。