[發明專利]具有用于熱交換的封裝的薄膜電容器

有效

• 申請號: 201580061683.4
• 申請日: 2015-11-20
• 公開（公告）號: CN107112132B
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 波雷吉·N·辛格;托馬斯·羅恩
• 申請（專利權）人: 迪爾公司
• 主分類號: H01G4/32
• 分類號: H01G4/32
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 汪洋

一種電容器(100)包括第一纏繞/線圈構件(58)，其中第一纏繞/線圈構件(58)包括第一介電層(56)和第一導電層(50)。第二纏繞/線圈構件(60)包括第二介電層(57)和第二導電層(52)。第一纏繞/線圈構件(58)與第二纏繞/線圈構件(60)部分地或全部地交錯。介電外殼(24)或殼體適于至少徑向地容納或圍界第一纏繞/線圈構件(58)和第二纏繞/線圈構件(60)。第一纏繞/線圈構件(58)電連接到第一導電端部(20)。第二纏繞/線圈構件(60)電連接到第二導電端部(21)。第二導電端部(21)與第一導電端部(20)相對。第一導電端部(20)形成第一引線；第二導電端部(21)形成第二引線。

技術領域

本公開涉及一種具有用于傳熱和散熱的封裝的電容器或一種具有一個或多個電容器的電子組件，該電容器具有用于散熱的封裝。

背景技術

在某些現有技術中，電容器或包含一個或多個電容器的電子組件可以具有通過傳熱和散熱的不適當的熱管理，這減少了電子電路的壽命或最大功率輸出。在一些現有技術的電解電容器中，過濾電流額定值在升高的工作溫度(例如，環境溫度和內部熱點溫度)(例如九十(90)攝氏度或更高)下顯著下降。在一些薄膜電容器中，對于給定的電容，電流額定值在升高的工作溫度下實質性下降。對于某些薄膜電容器，電容器的封裝設計或濕氣隔離限制散熱。因此，需要具有通過傳熱和散熱而改進的熱管理的封裝的電容器或電子組件。

發明內容

在一個實施例中，電容器包括第一纏繞/線圈構件，其中第一纏繞/線圈構件包括第一介電層和第一導電層。第一導電層覆蓋第一介電層的至少一部分。第二纏繞/線圈構件包括第二介電層和第二導電層。第二導電層覆蓋第二介電層的至少一部分。第一纏繞/線圈構件與第二纏繞/線圈構件)部分地或全部地交錯。介電外殼或殼體適于至少徑向地容納或圍界(border)第一纏繞/線圈構件和第二纏繞/線圈構件。第一纏繞/線圈構件電連接到第一導電端部。第二纏繞/線圈構件電連接到第二導電端部。第二導電端部與第一導電端部相對。第一導電端部形成第一引線；第二導電端部形成第二引線。

附圖說明

圖1是具有一個或多個電容器的電子組件的一個實施例的透視圖，其中多個電容器被示意性地布置成彼此相鄰，并且其中電容器可以被一個或多個可選的散熱器模塊冷卻。

圖2是圖1的單個電容器的透視圖。

圖3示出了圖2的電容器沿著圖2的參考線3-3的剖視圖。

圖4示出了圖2的電容器的分解透視圖。

圖5示出了圖2的電容器的端部的一個實施例。

圖6示出了電容器的端部的另一個實施例。

圖7示出了電容器的另一個實施例的透視圖。

圖8示出了電容器的又一實施例的透視圖。

圖9示出了圖7的電容器的分解透視圖。

圖10示出了圖8的電容器的分解透視圖。

圖11示出了制造本公開的電容器(例如圖2的電容器)的方法的一個實施例。

圖12是單個電容器的替代實施例的透視圖。

不同附圖中的相似附圖標記表示相同的元件。

具體實施方式

電容器100的封裝包括一個或多個引線端子或電極，和外殼24、殼體或外皮。該封裝可以被構造為用于從電容器100到例如周圍環境、到電容器100所安裝于的電路板28、到電容器100和電路板所容納于的外殼或殼體的熱能的最佳或改善的熱耗散。電容器100可以制成或構造為薄膜電容器，或以其它方式構造。