[發明專利]具有用于熱交換的封裝的薄膜電容器有效
| 申請號: | 201580061683.4 | 申請日: | 2015-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN107112132B | 公開(公告)日: | 2019-10-18 |
| 發明(設計)人: | 波雷吉·N·辛格;托馬斯·羅恩 | 申請(專利權)人: | 迪爾公司 |
| 主分類號: | H01G4/32 | 分類號: | H01G4/32 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 汪洋 |
| 地址: | 美國伊*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 用于 熱交換 封裝 薄膜 電容器 | ||
1.一種電容器,包括:
第一纏繞構件,所述第一纏繞構件包括第一導電層和覆蓋所述第一導電層的第一介電層;
第二纏繞構件,所述第二纏繞構件包括第二導電層和覆蓋所述第二導電層的第二介電層,第一纏繞構件與第二纏繞構件部分地或全部地交錯;
介電外殼,所述介電外殼用于徑向圍繞所述第一纏繞構件和所述第二纏繞構件;
第一導電端部,第一纏繞構件電連接到所述第一導電端部;
第二導電端部,第二纏繞構件電連接到所述第二導電端部,第二導電端部與第一導電端部相對,第一導電端部形成第一引線,第二導電端部形成第二引線;
第一突片,該第一突片以基本直角的角度從第一導電端部向第二導電端部延伸,第一突片包括被布置和構造成電連接和機械地連接至電路板上的第一導電焊盤的突片,以及被布置和構造成用于與散熱器模塊接觸的另外的突片;以及
第二突片,該第二突片以基本直角的角度從第二導電端部向第一導電端部延伸,第二突片包括被布置和構造成電連接和機械地連接至電路板上的第二導電焊盤的突片,以及被布置和構造成用于與所述散熱器模塊接觸的另外的突片。
2.根據權利要求1所述的電容器,其中所述第一導電端部具有朝向所述介電外殼向內延伸的周邊安裝唇緣,并且其中所述第二導電端部具有朝向所述介電外殼向內延伸的周邊安裝唇緣。
3.根據權利要求1所述的電容器,其中所述第一導電端部具有多個軸向延伸的孔,并且其中所述第二導電端部具有多個軸向延伸的孔。
4.根據權利要求2所述的電容器,其中多個所述第一突片從所述第一導電端部的周邊安裝唇緣向內的端表面以基本直角的角度延伸,并且其中多個所述第二突片從所述第二導電端部的周邊安裝唇緣向內的端表面以基本直角的角度延伸。
5.根據權利要求4所述的電容器,其中所述第一突片與第二突片交錯或相鄰。
6.根據權利要求4所述的電容器,其中所述第一突片和所述第二突片中的每一個終止于拱形部分,其中所述拱形部分被偏壓抵靠所述介電外殼。
7.根據權利要求6所述的電容器,其中所述拱形部分的較大半徑部分面向內以朝向所述介電外殼,并且所述拱形部分的較小半徑部分面向外。
8.一種電容器,包括:
第一纏繞構件,所述第一纏繞構件包括第一導電層和覆蓋所述第一導電層的第一介電層;
第二纏繞構件,所述第二纏繞構件包括第二導電層和覆蓋所述第二導電層的第二介電層,第一纏繞構件與第二纏繞構件部分地或全部地交錯;
第三纏繞構件,所述第三纏繞構件包括第一導電層和覆蓋所述第一導電層的第一介電層;
第四纏繞構件,所述第四纏繞構件包括第二導電層和覆蓋所述第二導電層的第二介電層,第一纏繞構件與第二纏繞構件部分地或全部地交錯;
介電外殼,所述介電外殼用于徑向包圍第一纏繞構件和第二纏繞構件,
第二介電外殼,所述第二介電外殼用于徑向包圍第三纏繞構件和第四纏繞構件;
第一導電端部,第一纏繞構件和第三纏繞構件電連接到所述第一導電端部;
第二導電端部,第二纏繞構件和第四纏繞構件電連接到所述第二導電端部,第二導電端部與第一導電端部相對,第一導電端部形成第一引線,第二導電端部形成第二引線;
第一突片,該第一突片以基本直角的角度從第一導電端部向第二導電端部延伸,第一突片包括被布置和構造成電連接和機械地連接至電路板上的第一導電焊盤的突片,以及被布置和構造成用于與散熱器模塊接觸的另外的突片;以及
第二突片,該第二突片以基本直角的角度從第二導電端部向第一導電端部延伸,第二突片包括被布置和構造成電連接和機械地連接至電路板上的第二導電焊盤的突片,以及被布置和構造成用于與所述散熱器模塊接觸的另外的突片。
9.根據權利要求8所述的電容器,其中所述第一導電端部具有朝向所述介電外殼向內延伸的周邊安裝唇緣,并且其中所述第二導電端部具有朝向所述介電外殼向內延伸的周邊安裝唇緣。
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