[發(fā)明專利]具有優(yōu)化的效率的像素化閃爍體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580061634.0
• 申請(qǐng)日: 2015-10-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107004686B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: J·W·M·雅各布斯;O·J·維默斯;J·J·范厄凱爾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 皇家飛利浦有限公司
• 主分類號(hào): G01T1/20
• 分類號(hào): G01T1/20
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 李光穎;王英

本發(fā)明涉及一種用于制造像素化閃爍體的方法，其中，以這樣的方式來(lái)提供像素化閃爍體結(jié)構(gòu)(211)和連接結(jié)構(gòu)(200)：使得所述連接結(jié)構(gòu)與所述像素化閃爍體結(jié)構(gòu)的兩個(gè)鄰近像素機(jī)械接觸。此外，所述像素化閃爍體結(jié)構(gòu)包括第一燒結(jié)?收縮?系數(shù)并且所述連接結(jié)構(gòu)包括大于所述第一燒結(jié)?收縮?系數(shù)的第二燒結(jié)?收縮?系數(shù)。在另外的方法步驟中，燒結(jié)所述像素化閃爍體結(jié)構(gòu)和所述連接結(jié)構(gòu)，使得減小所述像素化閃爍體結(jié)構(gòu)的兩個(gè)鄰近像素(201、202)之間的間隙(212)。此外，本發(fā)明還涉及像素化閃爍體、探測(cè)器以及成像裝置。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及閃爍體的領(lǐng)域。具體而言，本發(fā)明涉及用于制造像素化閃爍體的方法，并且涉及像素化閃爍體。

背景技術(shù)

在輻射探測(cè)器中的閃爍體可以包括由間隙分開(kāi)的個(gè)體像素的陣列。這樣的像素化閃爍體能夠由閃爍陶瓷材料形成。

在US 2012/0308837 A1中描述了由3D噴墨打印生成制備陶瓷形狀主體的工藝。

發(fā)明內(nèi)容

能夠期望優(yōu)化像素化閃爍體的效率。在獨(dú)立權(quán)利要求中陳述了本發(fā)明的各方面。在從屬權(quán)利要求、說(shuō)明書(shū)和附圖中闡述了優(yōu)點(diǎn)和另外的實(shí)施例。

本發(fā)明的第一個(gè)方面涉及一種用于制造像素化閃爍體的方法。所述方法包括提供具有第一燒結(jié)-收縮-系數(shù)的像素化閃爍體結(jié)構(gòu)的步驟，所述像素化閃爍體結(jié)構(gòu)包括兩個(gè)鄰近像素，兩者具有由間隙分開(kāi)的頂部部分和底部部分。此外，所述方法包括提供連接結(jié)構(gòu)的步驟，所述連接結(jié)構(gòu)在所述兩個(gè)鄰近像素的底部部分處與所述兩個(gè)鄰近像素中的兩者機(jī)械接觸，其中，所述連接結(jié)構(gòu)包括大于所述第一燒結(jié)-收縮-系數(shù)的第二燒結(jié)-收縮-系數(shù)。此外，所述方法包括以下步驟：燒結(jié)所述像素化閃爍體結(jié)構(gòu)和所述連接結(jié)構(gòu)，使得所述間隙由于在第一與第二燒結(jié)-收縮-系數(shù)之間的差異而減小。

本發(fā)明的主旨可以被視為提供用于以較高或優(yōu)化的效率來(lái)制造像素化閃爍體的方法。這可以通過(guò)提供兩個(gè)不同的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)，閃爍體結(jié)構(gòu)和連接結(jié)構(gòu)，其具有不同的燒結(jié)-收縮-系數(shù)，以這種方式，使得不同的燒結(jié)-收縮-系數(shù)導(dǎo)致分開(kāi)兩個(gè)鄰近像素的間隙在燒結(jié)工藝期間被減小。

所述制造方法可以至少部分地包括增材制造的步驟，即，增加層制造(ALM)和/或3D打印。例如，所述像素化閃爍體結(jié)構(gòu)和/或所述連接結(jié)構(gòu)可以借助于增加層制造和/或3D打印來(lái)提供。所述增加層制造和/或3D打印方法可以包括小懸浮液滴(噴墨打印)的連續(xù)沉積和/或薄的局部硬化層的沉積。通常，增材制造，即ALM和/或3D打印，允許閃爍體結(jié)構(gòu)被逐層地制造。所提供的結(jié)構(gòu)，即閃爍體結(jié)構(gòu)和/或連接結(jié)構(gòu)，可以在粘合劑材料中包括所謂的綠相粒子。粘合劑材料中的這些綠相粒子可以在加熱步驟之后形成陶瓷閃爍體，其也被稱為燒結(jié)步驟。所述像素化閃爍體結(jié)構(gòu)和/或所述連接結(jié)構(gòu)例如可以由增材制造來(lái)沉積。例如，所述像素化閃爍體結(jié)構(gòu)和/或所述連接結(jié)構(gòu)可以被沉積在工作表面上。

所述閃爍體可以涉及當(dāng)其由高能量光子和/或電離輻射(例如由X射線)激勵(lì)時(shí)呈現(xiàn)閃爍的設(shè)備。所述像素化閃爍體可以包括多個(gè)分開(kāi)的像素，其被配置為分開(kāi)的并且獨(dú)立于像素化閃爍體的其他像素而發(fā)射閃爍。所述像素化閃爍體的像素例如可以具有方形形狀的或圓形截面。換言之，所述像素化閃爍體結(jié)構(gòu)的像素可以具有長(zhǎng)方體或圓柱體形狀。然而，所述像素化閃爍體結(jié)構(gòu)的像素還可以具有不同的形狀。

所述像素化閃爍體，即，所述像素化閃爍體結(jié)構(gòu)和/或所述連接結(jié)構(gòu)，能夠包括CsI：Tl、摻鉈碘化銫、或者其他陶瓷閃爍材料。例如，所述像素化閃爍體，即，所述像素化閃爍體結(jié)構(gòu)和/或所述連接結(jié)構(gòu)，能夠包括從包括以下項(xiàng)的組中選擇的材料：碘化銫或硫化鋅或碘化鈉或硅酸镥或鍺鉍氧化物或者任何其他閃爍材料。具體地，可以使用如被稱為GSO的氧化硅酸釓的閃爍材料，其是一種類型的閃爍無(wú)機(jī)晶體，用于在核醫(yī)學(xué)中進(jìn)行成像并且用于測(cè)熱法，或者硅酸釔镥，也被稱為L(zhǎng)YSO，其是主要用作閃爍體晶體的無(wú)機(jī)化合物。