[發(fā)明專利]具有優(yōu)化的效率的像素化閃爍體有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201580061634.0 | 申請(qǐng)日： | 2015-10-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN107004686B | 公開（公告）日： | 2021-07-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | J·W·M·雅各布斯;O·J·維默斯;J·J·范厄凱爾 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 皇家飛利浦有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G01T1/20 | 分類號(hào)： | G01T1/20 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人： | 李光穎;王英 |
| 地址： | 荷蘭艾*** | 國(guó)省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 優(yōu)化 效率 像素 閃爍 | ||
1.一種用于制造像素化閃爍體(100)的方法，所述方法包括以下步驟：
提供(S1)具有第一燒結(jié)-收縮-系數(shù)的像素化閃爍體結(jié)構(gòu)(211)，所述像素化閃爍體結(jié)構(gòu)包括兩個(gè)鄰近像素(201、202)，所述兩個(gè)鄰近像素兩者都具有由間隙(212)分開的頂部部分和底部部分；
提供(S2)連接結(jié)構(gòu)(200、405)，所述連接結(jié)構(gòu)在所述兩個(gè)鄰近像素的所述底部部分處與所述兩個(gè)鄰近像素中的兩者機(jī)械接觸，其中，所述連接結(jié)構(gòu)包括大于所述第一燒結(jié)-收縮-系數(shù)的第二燒結(jié)-收縮-系數(shù)；并且
燒結(jié)(S3)所述像素化閃爍體結(jié)構(gòu)(211)和所述連接結(jié)構(gòu)(200、405)，由于所述第一燒結(jié)-收縮-系數(shù)與所述第二燒結(jié)-收縮-系數(shù)之間的差異使得分開所述兩個(gè)鄰近像素的所述間隙被減小，
其中，所述連接結(jié)構(gòu)是基底層(200)；并且
其中，所述像素化閃爍體結(jié)構(gòu)(211)被沉積到所述基底層(200)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，
其中，所述基底層(200)具有0.2mm至2mm之間的厚度；并且
其中，所述像素化閃爍體結(jié)構(gòu)(211)具有0.2mm至5mm之間的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1和2中的任一項(xiàng)所述的方法，還包括以下步驟：
提供包括第三燒結(jié)-收縮-系數(shù)的中間層結(jié)構(gòu)(301)，其中，所述第三燒結(jié)-收縮-系數(shù)小于所述第二燒結(jié)-收縮-系數(shù)并且大于所述第一燒結(jié)-收縮-系數(shù)，中間層材料與所述基底層(200)和所述像素化閃爍體結(jié)構(gòu)(211)機(jī)械接觸；并且
其中，所述中間層材料與所述基底層和所述像素化閃爍體結(jié)構(gòu)一起被燒結(jié)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-2中的任一項(xiàng)所述的方法，還包括以下步驟：
移除所述連接結(jié)構(gòu)(200)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-2中的任一項(xiàng)所述的方法，
其中，所述連接結(jié)構(gòu)(405)被提供在將所述兩個(gè)鄰近像素(401、402)分開的所述間隙(410)中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-2中的任一項(xiàng)所述的方法，
其中，對(duì)所述像素化閃爍體結(jié)構(gòu)(211)的所述提供是通過增材層制造完成的。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-2中的任一項(xiàng)所述的方法，
其中，在燒結(jié)之后，所提供的像素化閃爍體結(jié)構(gòu)(211)的所述像素(201、202、203、204)具有0.05mm至2mm之間的寬度，并且所提供的像素化閃爍體結(jié)構(gòu)的所述間隙具有低于150μm的寬度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-2中的任一項(xiàng)所述的方法，
其中，所述第一燒結(jié)-收縮-系數(shù)與所述第二燒結(jié)-收縮-系數(shù)之間的比率在0.95與0.2之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-2中的任一項(xiàng)所述的方法，
其中，所提供的閃爍體結(jié)構(gòu)(211)包括具有接合材料的第一相對(duì)量的閃爍陶瓷材料；
其中，所提供的連接結(jié)構(gòu)(200、405)包括具有接合材料的第二相對(duì)量的所述閃爍陶瓷材料；并且
其中，所述第一相對(duì)量和所述第二相對(duì)量是不同的。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-2中的任一項(xiàng)所述的方法，還包括以下步驟：
利用反射涂層材料來涂覆所述像素化閃爍體結(jié)構(gòu)(211)。
11.一種包括通過根據(jù)權(quán)利要求1至10中的任一項(xiàng)所述的方法制造的像素化閃爍體的探測(cè)器。
12.一種包括根據(jù)權(quán)利要求11所述的探測(cè)器的成像裝置。
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