[發(fā)明專利]蒸鍍裝置、蒸鍍方法及有機電致發(fā)光元件的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580061590.1 | 申請日: | 2015-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN107002224B | 公開(公告)日: | 2019-07-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 市原正浩;松本榮一;小林勇毅;菊池克浩;川戶伸一;越智貴志;松永和樹;井上智 | 申請(專利權)人: | 夏普株式會社 |
| 主分類號: | C23C14/24 | 分類號: | C23C14/24;H01L21/68;H01L51/50;H05B33/10 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人: | 謝志為 |
| 地址: | 日本國大*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 掩膜 距離測定裝置 蒸鍍裝置 導引部 第一端部 蒸鍍 有機電致發(fā)光元件 基板保持部 驅動裝置 基板 第二端部 對準機構 方向驅動 方向正交 運送基板 對向 拖盤 制造 | ||
本發(fā)明提供能對應基板的大型化的具備新穎對準機構的蒸鍍裝置、蒸鍍方法、及有機電致發(fā)光元件的制造方法。本發(fā)明是一邊在第一方向運送基板一邊進行蒸鍍的蒸鍍裝置,蒸鍍裝置具備:掩膜;含有基板保持部、及從基板保持部向掩膜側突出沿著第一方向被設置的導引部的基板拖盤;被設置在掩膜一方的第一端部、或導引部的距離測定裝置;被連接于掩膜另一方的第二端部的驅動裝置;距離測定裝置,在導引部與第一端部對向時,測定距離測定裝置與導引部、或第一端部之間的距離;驅動裝置,可基于距離測定裝置的測定值,在與第一方向正交的第二方向驅動掩膜。
技術領域
本發(fā)明是關于蒸鍍裝置、蒸鍍方法及有機電致發(fā)光(Electro Luminescence,以下縮寫成EL)元件的制造方法。更詳細地說,是關于適用于大型基板上的有機EL元件的制造的蒸鍍裝置、蒸鍍方法及有機EL元件的制造方法。
背景技術
近年,各式商品或領域中平板顯示器被活用,持續(xù)追求平板顯示器進一步大型化、高畫質化及低耗電量化。
在這樣的狀況下,具備有利用有機材料電致發(fā)光的有機EL元件的有機EL顯示裝置,作為全固態(tài)型且低電壓驅動、高速響應性、自體發(fā)光性等優(yōu)異特點的平板顯示器引起高度注目。
有機EL顯示裝置具備有機EL顯示裝置用基板,該基板,例如在玻璃基板等絕緣基板上,具有薄膜晶體管(Thin Film Transistor,以下縮寫成TFT)、與被連接于TFT的有機EL元件。有機EL元件具有第一電極、有機EL層及第二電極依序被層疊之構造。其中,第一電極被與TFT連接。有機EL層具有空穴注入層、空穴輸送層、電子阻擋層、發(fā)光層、空穴阻擋層、電子輸送層、電子注入層等的層被層疊之構造。
然而,在有機EL元件之中用來形成有機EL層的有機材料,一般而言耐水性低,不適合濕式處理。因此,形成有機EL層之際,一般會進行利用真空薄膜成膜技術的真空蒸鍍。因而,包含有機層形成工序的有機EL元件制造,在真空腔室內具備蒸鍍源的蒸鍍裝置被廣泛地使用。
且近年,一邊使基板相對于蒸鍍源往單一方向相對地移動,一邊經由比基板面積小的掩膜對基板進行蒸鍍,來進行成膜圖案的形成的掃描蒸鍍裝置正在被開發(fā)。
具體而言,例如下述蒸鍍裝置被揭示,該蒸鍍裝置,一邊將基板在X方向運送,一邊經由蒸鍍掩膜的多個開口圖案進行蒸鍍以形成薄膜圖案,其特征在于:蒸鍍掩膜在與X方向交叉的Y方向的至少一方端側的邊緣區(qū)域,設置一定形狀的開口部形成對準標記,在Y方向具備一直線排列的多個光接收元件;具備:拍攝單元,同時拍攝蒸鍍掩膜的對準標記、及與該對準標記對應設在Y方向的至少一方端側的基板的邊緣區(qū)域的與X方向平行的細線狀的追蹤標記,可以檢測兩標記的位置關系;以及對準單元,基于用拍攝單元拍攝檢測出的兩標記的位置關系,在基板運送中的任何時候,使基板和蒸鍍掩膜在XY平面內相對移動,以修正基板與蒸鍍掩膜間的位置偏移(例如參照專利文獻1)。
專利文獻1:日本特開2013-129898號公報
發(fā)明摘要
然而,一般的掃描蒸鍍裝置,會有無法對應基板的大型化的情況。
圖21是本申請發(fā)明人經過檢討過的比較形態(tài)一的蒸鍍裝置的剖面示意圖。如圖21所示,比較形態(tài)一的蒸鍍裝置具備腔室201、被設置于腔室201的底部或是上部的對準載臺202、多個驅動裝置203、基座204、支撐掩膜207的多個支柱205、多個掩膜保持具206、掩膜207、對準用的兩個以上的CCD攝像機208、保持玻璃基板210的靜電吸盤230、限制板(未圖示)、與蒸鍍源(或稱為蒸發(fā)源,未圖示),使掩膜207的標記(未圖示)對準設在玻璃基板210兩端的標記(未圖示)。因此,使用兩個以上的CCD攝像機208測量標記間的距離。且,基于量測距離,通過對準載臺202進行X軸方向、Y軸方向及θ方向的三軸對準。因而,基板210大型化蒸鍍源及掩膜207成為大型的話,保持掩膜207的支柱205及對準載臺202也必需大型化。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





