[發明專利]芯片卡制造方法和利用該方法獲得的芯片卡

有效

• 申請號: 201580061286.7
• 申請日: 2015-09-30
• 公開（公告）號: CN107209870B
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: E·埃馬爾;C·普魯瓦耶;N·蓋里諾
• 申請（專利權）人: 蘭克森控股公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 李隆濤

本發明涉及一種芯片卡制造方法。根據該方法，生產以下產品：模塊，其包括位于一個表面上的基板支撐接觸部以及位于另一個表面上的導電路徑和芯片；以及位于保持件上的天線(200)，該天線包括用于分別連接至它的每個端部的接觸墊(220)。在天線(200)的每個接觸墊(220)上布置焊料滴(230)。天線(200)的保持件隨后插入塑料層之間。設置腔體(400)，該腔體中能夠容納模塊并且焊料滴(230)保持為可到達的。焊料滴在加熱之前的高度適于伸入腔體中。模塊隨后被布置在每個腔體(400)中。位于焊料滴(230)上的模塊的區域隨后被加熱，從而使焊料熔化并將天線(200)的接觸墊(220)焊接至模塊的導電路徑。

技術領域

本發明涉及芯片卡領域。芯片卡是公眾所熟知的，它們對公眾而言有許多用途：支付卡、用于移動電話機的SIM卡、交通卡、身份證等。

背景技術

芯片卡具有傳輸裝置，用以將數據從電子芯片(集成電路)傳輸至讀卡器(讀取)，或者從該讀卡器傳輸至卡(寫入)。這些傳輸裝置可以是“接觸”或“非接觸”式裝置，或者當它們將上述兩種裝置組合起來時具有雙重接口。具體地說，本發明能夠生產雙重接口式芯片卡。如果利用單個芯片來管理“基于接觸”和“非接觸”模式，則雙重接口式芯片卡被稱為“雙重”卡；或者，如果利用兩個物理地隔離的芯片來管理“基于接觸”和“非接觸”模式，則這些芯片卡被稱為“混合”卡。

雙重接口式芯片卡通常由剛性載體構成，該剛性載體由例如PVC、PVC/ABS、PET或聚碳酸酯的塑料制成并且形成卡的大部分，該卡中合并有獨立地制造的電子模塊和天線。電子模塊具有通常為柔性的印刷電路板，該印刷電路板配備有電子芯片和接觸臺，該接觸臺與芯片電連接并且在電子模塊上以及在形成卡的載體的表面上是可見的，以便通過與讀卡器電接觸而與之相連。雙重接口式芯片卡還具有至少一個天線，用以在芯片與無線電頻率系統之間傳輸數據，從而能夠非接觸地讀取或寫入數據。

在現有技術中，電子模塊包括接觸部和芯片；一方面，天線能夠被整合到內嵌層(inlay)中；另一方面，天線通常被獨立地制造出來，然后天線被連接至模塊，該模塊上安裝并連接有芯片。使用復雜的方法來連接天線和模塊對生產率、制造產量以及使用卡期間卡的可靠性有負面影響。

發明內容

本發明的一個目的是使得這種類型的方法更簡單并且可靠。

通過至少部分地借助如權利要求1所述的用于制造芯片卡的方法，實現了上述目的。

通過在天線的連接墊上沉積例如呈滴狀形式的焊料或釬焊材料(由例如錫鉍合金構成)，能夠生產可以在市面上銷售的天線內嵌層產品(具有天線的內嵌層)，用以內嵌到塑料層中并連接到稍后安裝在卡中的模塊上。該產品能夠立即投入使用并且方便了卡制造商的操作。實際上，該卡制造商現在只需要組裝多個元件(具有天線的內嵌層、模塊以及塑料片)，這些元件可以被獨立地提供。通過使用已經在天線的連接墊上布置到位的焊接材料，極大地簡化了將模塊連接至天線的操作。此外，該操作可以與將模塊固定或結合在它的腔體中的操作同時地進行；無論僅使用焊接材料本身，或者使用例如熱反應式粘合劑(熱熔融)的結合材料，隨后都需要單獨的加熱操作，以便將模塊連接至天線并且將模塊固定在它的腔體中。

此外，還可以生產并獨立地銷售雙面模塊(也就是一面上具有接觸部，而另一面上具有導電跡線)。經由位于天線的連接墊與模塊背面的導電跡線之間的焊接點，天線連接至芯片。

另外，在模塊的那些用于連接至天線的導電跡線上也能夠沉積焊接材料滴。

根據本發明的方法可以包括從權利要求2至12的特征中獨立地或組合地提取的任何特征。

根據本發明的方法可以卷對卷地(reel-to-reel)實施。