[發明專利]芯片卡制造方法和利用該方法獲得的芯片卡

有效

• 申請號: 201580061286.7
• 申請日: 2015-09-30
• 公開（公告）號: CN107209870B
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: E·埃馬爾;C·普魯瓦耶;N·蓋里諾
• 申請（專利權）人: 蘭克森控股公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 李隆濤

1.一種用于制造芯片卡的方法，包括：

生產芯片卡模塊(100)，所述模塊具有基板(101)，所述基板具有第一主面和第二主面，所述基板的第一主面上具有接觸部(102)用以與接觸式讀卡器暫時地電連接，所述基板的第二主面上具有導電跡線(110)，所述模塊還配備有電子芯片(120)，所述電子芯片連接到至少一些接觸部(102)以及連接到用于與天線相連的至少兩條導電跡線上；

生產位于天線內嵌層(210)上的天線(200)，以便與非接觸式讀卡器電磁耦接，所述天線(200)具有兩個端部；

生產個體化焊接單元(235)，所述焊接單元(235)包括連接墊(220)，其中焊接材料(230)沉積在所述連接墊(220)上，

將所述天線(200)的所述兩個端部連接到所述連接墊(220)中的相應的一個，

在塑料層(300至340)之間層疊所述天線內嵌層(210)和所述焊接單元(235)；以及

將所述模塊(100)定位在腔體(400)中，所述腔體形成在所述塑料層(310至340)中的至少一些塑料層中，

一旦已經將所述模塊定位在所述腔體(400)中，則對沉積在所述連接墊(220)上的焊接材料(230)進行加熱，以便將用于與天線相連的所述模塊(100)的每條導電跡線(110)相應地焊接至一個連接墊(220)。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述焊接單元(235)位于所述天線內嵌層(210)中。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述焊接單元(235)位于所述天線內嵌層(210)上。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，每個連接墊(220)上的焊接材料(230)在加熱之前從所述腔體(400)的表面凸出。

5.根據前述權利要求中任一項所述的方法，其中，對形成于所述塑料層(310至340)中的至少一些塑料層中的所述腔體(400)進行銑削，由此生產與連接墊(220)相關聯的至少一個凹槽，所述凹槽的基部位于沉積在所述連接墊(220)上的焊接材料的上部水平(250)下方。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，所述凹槽收納用于將模塊(100)結合在所述腔體(400)中的材料。

7.根據權利要求5所述的方法，其中，所述凹槽的深度處于20μm和200μm之間。

8.根據權利要求1所述的方法，其中，每個連接墊(220)具有金屬化區域，所述金屬化區域具有第一部分(260)和第二部分(262)，所述天線(200)連接至所述第一部分(260)并且所述焊接材料沉積在所述第二部分(262)上。

9.根據權利要求1所述的方法，其中，每個連接墊(220)上的焊接材料(230)沉積為臺體的形式，所述臺體的面積至少等于2mm²。

10.根據權利要求1所述的方法，其中，每個連接墊(220)上的焊接材料(230)沉積為臺體的形式，所述臺體在中空空間周圍呈U狀地延伸。

11.根據權利要求1所述的方法，其中，用于與天線(200)相連的所述導電跡線(110)具有緊固結構(112)。

12.根據權利要求1所述的方法，其中，用于與天線(200)相連的所述導電跡線(110)在用于收納并連接芯片(120)的區域周圍呈U狀地延伸。

13.根據權利要求1所述的方法，其中，所述焊接材料(230)由熔點處于120℃和230℃之間并且更優選地處于160℃和190℃之間的材料構成。

14.根據權利要求1所述的方法，其中，通過向所述模塊(100)的區域施加處于120℃和250℃之間的溫度來加熱所述焊接材料(230)。