[發明專利]具有基板載體和凈化腔室環境控制的基板處理系統、設備和方法

有效

• 申請號: 201580060734.1
• 申請日: 2015-11-03
• 公開（公告）號: CN107004624B
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 邁克爾·R·賴斯;迪安·C·赫魯澤克
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;G05B15/02
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國;趙靜

本文描述了電子裝置處理系統，包括工廠接口的環境控制、載體凈化腔室，和一個或多個基板載體。一個電子裝置處理系統具有工廠接口，工廠接口具有工廠接口腔室、耦合至工廠接口的一個或多個基板載體、和環境控制系統；所述環境控制系統耦合至所述工廠接口、所述載體凈化腔室，和所述一個或多個基板載體，并經操作以至少控制所述工廠接口腔室、載體凈化腔室、和所述一個或多個基板載體內的環境。描述了用于處理基板的方法，如同許多其他構思。

相關申請

本申請案主張2015年1月28日申請的美國臨時申請案62/108,834，標題為“SUBSTRATE PROCESSING SYSTEMS,APPARATUS,AND METHODS WITH SUBSTRATE CARRIERAND PURGE CHAMBER ENVIRONMENTAL CONTROLS”(具有基板載體和凈化腔室環境控制的基板處理系統、設備和方法)(代理人案號22444/L2)，以及2014年11月25日申請的美國臨時申請案62/084,350，標題為“SUBSTRATE PROCESSING SYSTEMS,APPARATUS,AND METHODS WITHSUBSTRATE CARRIER AND PURGE CHAMBER ENVIRONMENTAL”(具有基板載體和凈化腔室環境的基板處理系統、設備和方法)(代理人案號22444/L)的優先權和權益，這些公開內容在本文通過引用的方式并入本文以用于本文的所有目的。

技術領域

實施方式有關于電子裝置制造，且更具體地，有關于基板載體和設備前端模塊(equipment front end modules,EFEMs)接口，和用于處理基板的設備、系統和方法。

背景技術

在半導體元件制造中的基板處理通常在多個處理工具中進行，其中這些基板在基板載體(例如，前開式晶圓盒(Front Opening Unified Pod)或FOUPs)中在處理工具之間行進。FOUPs可對接到EFEM(另外被稱為“工廠接口”)，所述EFEM包含裝載/卸載機器人，所述裝載/卸載機器人可操作以在對應的FOUPs和處理工具的主框架的一個或多個裝載鎖具之間傳送基板，因此允許基板通過而到達處理工具的傳送腔室以用于處理。現有的基板處理系統可從效率和/或工藝品質的改進中受益。

從而，在基板處理中具有改善的效率和/或能力的系統、設備和方法是有需求的。

發明內容

在一個構思中，提供了電子裝置處理系統。所述電子裝置處理系統包括工廠接口、一個或多個基板載體和環境控制系統，所述工廠接口包括工廠接口腔室，所述一個或多個基板載體耦合到所述工廠接口，所述環境控制系統耦合至所述工廠接口和所述一個或多個基板載體，所述環境控制系統可操作以控制所述一個或多個基板和所述工廠接口的工廠接口腔室內的環境。

在另一個構思中，提供了電子裝置處理系統。所述電子裝置處理系統包括工廠接口、一個或多個基板載體、載體凈化腔室和環境控制系統，所述工廠接口包括工廠接口腔室，所述一個或多個基板載體耦合到所述工廠接口，所述載體凈化腔室位于所述工廠接口腔室與所述一個或多個基板載體之間，所述環境控制系統耦合至所述載體凈化腔室和所述一個或多個基板載體，所述環境控制系統可操作以控制所述一個或多個基板載體和所述載體凈化腔室內的環境。

在方法構思中，提供了在電子裝置處理系統內處理基板的方法。所述方法包括提供包括工廠接口腔室的工廠接口、提供與所述工廠接口對接的一個或多個基板載體、在所述工廠接口腔室與所述一個或多個基板載體之間提供載體凈化腔室、和在所述載體凈化腔室和所述一個或多個基板載體內控制環境狀態。

在另一個方法構思中，提供了在電子裝置處理系統內處理基板的方法。所述方法包括提供包括工廠接口腔室的工廠接口、與所述工廠接口對接的一個或多個基板載體、和在所述工廠接口腔室內的一個或多個載體凈化腔室；和在所述工廠接口腔室、所述一個或多個載體凈化腔室，和所述一個或多個基板載體內控制環境狀態。