[發明專利]具有基板載體和凈化腔室環境控制的基板處理系統、設備和方法有效
| 申請號: | 201580060734.1 | 申請日: | 2015-11-03 |
| 公開(公告)號: | CN107004624B | 公開(公告)日: | 2020-06-16 |
| 發明(設計)人: | 邁克爾·R·賴斯;迪安·C·赫魯澤克 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;G05B15/02 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;趙靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 載體 凈化 環境 控制 處理 系統 設備 方法 | ||
1.一種電子裝置處理系統,包括:
工廠接口,所述工廠接口包含工廠接口腔室;
一個或多個基板載體,所述基板載體耦合至所述工廠接口;
環境控制系統,所述環境控制系統耦合至所述工廠接口和所述一個或多個基板載體,且所述環境控制系統可操作以控制所述一個或多個基板載體和所述工廠接口腔室內的環境;和
載體凈化腔室環境控制系統,所述載體凈化腔室環境控制系統經構造并適于凈化載體凈化腔室,直到滿足特定的環境條件,
其中所述載體凈化腔室是由所述工廠接口的裝載端口背板的至少一部分和開門器的至少一部分形成的,所述開門器靠著所述裝載端口背板的內壁而密封。
2.根據權利要求1所述的電子裝置處理系統,其中所述環境控制系統包括:
載體環境控制系統,所述載體環境控制系統可操作以提供惰性氣體,以凈化所述一個或多個基板載體;和
工廠接口環境控制系統,所述工廠接口環境控制系統可操作以提供惰性氣體至所述工廠接口腔室。
3.根據權利要求1所述的電子裝置處理系統,其中所述環境控制系統包括:
載體環境控制系統,所述載體環境控制系統可操作以提供惰性氣體至所述一個或多個基板載體;
其中所述載體凈化腔室環境控制系統可操作以提供惰性氣體至所述載體凈化腔室。
4.根據權利要求1所述的電子裝置處理系統,其中所述環境控制系統可操作以控制所述工廠接口腔室和所述一個或多個基板載體內的O2的量,或惰性氣體的量。
5.根據權利要求1所述的電子裝置處理系統,包括濕度感測器,所述濕度傳感器適于感測所述工廠接口腔室或所述一個或多個基板載體的相對濕度。
6.根據權利要求1所述的電子裝置處理系統,包括氧氣傳感器,所述氧氣傳感器適于感測所述工廠接口腔室或所述一個或多個基板載體的氧氣等級。
7.根據權利要求1所述的電子裝置處理系統,包括控制器,所述控制器經構造并適于以控制所述工廠接口腔室或所述一個或多個基板載體內的以下內容中的一個或多個:
相對濕度;
O2的量;
溫度;
惰性氣體的量,或
化學污染物的量。
8.根據權利要求1所述的電子裝置處理系統,其中所述環境控制系統包括:
控制器;和
惰性氣體供應器,所述惰性氣體供應器響應所述控制器,并經構造且適于將一定量的惰性氣體流入所述一個或多個基板載體和所述工廠接口的所述工廠接口腔室。
9.根據權利要求1所述的電子裝置處理系統,其中所述環境控制系統包括載體環境控制系統,所述載體環境控制系統耦合至所述一個或多個基板載體的底部。
10.一種電子裝置處理系統,包括:
工廠接口,所述工廠接口包含工廠接口腔室;
一個或多個基板載體,所述基板載體耦合至所述工廠接口;
載體凈化腔室,所述載體凈化腔室位于所述工廠接口腔室和所述一個或多個基板載體之間,所述載體凈化腔室由所述工廠接口的裝載端口背板的至少一部分和開門器的至少一部分形成,所述開門器靠著所述裝載端口背板的內壁而密封;和
環境控制系統,所述環境控制系統耦合至所述載體凈化腔室和所述一個或多個基板載體,且所述環境控制系統可操作以控制所述一個或多個基板載體和所述載體凈化腔室內的環境。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





