[發(fā)明專利]感光性樹脂組合物、感光性元件、抗蝕圖案的形成方法和印刷配線板的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580060667.3
• 申請(qǐng)日: 2015-11-17
• 公開（公告）號(hào): CN107077068B
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 太田繪美子;村松有紀(jì)子;澤邊賢;岡出翔太;李相哲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昭和電工材料株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G03F7/029
• 分類號(hào): G03F7/029;G03F7/004;G03F7/031;G03F7/033;H05K3/06;H05K3/18
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 陳建全

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及感光性樹脂組合物、感光性元件、抗蝕圖案的形成方法和印刷配線板的制造方法。

背景技術(shù)

在印刷配線板的制造領(lǐng)域中，作為用于蝕刻處理或鍍覆處理的抗蝕劑材料，廣泛地使用了感光性樹脂組合物。感光性樹脂組合物多作為具有支撐體和在該支撐體上使用感光性樹脂組合物形成的層(以下也稱為“感光性樹脂組合物層”)的感光性元件(層疊體)使用。

印刷配線板例如如以下那樣地被制造。首先，準(zhǔn)備具有支撐體和感光性樹脂組合物層的感光性元件，在電路形成用的基板上形成感光體元件的感光性樹脂組合物層(感光層形成工序)。接下來，將支撐體剝離除去后，對(duì)感光性樹脂組合物層的規(guī)定部分照射活性光線，使曝光部固化(曝光工序)。然后，通過將未曝光部從基板上除去(顯影)，從而在基板上形成作為感光性樹脂組合物的固化物(以下也稱為“抗蝕劑固化物”)的抗蝕圖案(顯影工序)。接下來，對(duì)于形成了抗蝕圖案的基板實(shí)施蝕刻處理或鍍覆處理而在基板上形成了電路后(電路形成工序)，最終地將抗蝕劑剝離除去而制造印刷配線板(剝離工序)。

作為曝光的方法，以往，使用了以汞燈作為光源、經(jīng)由光掩模進(jìn)行曝光的方法。另外，近年來，提出了被稱為DLP(數(shù)字光處理技術(shù)；Digital Light Processing)或LDI(激光直接成像技術(shù)；Laser Direct Imaging)的基于圖案的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)而不經(jīng)由光掩模地在感光性樹脂組合物層直接描繪的直接描繪曝光法。該直接描繪曝光法與經(jīng)由光掩模的曝光法相比，對(duì)位精度良好，并且得到高精細(xì)的圖案，因此被不斷地引入用于制作高密度封裝基板。

一般來說，在曝光工序中，為了提高生產(chǎn)效率，希望縮短曝光時(shí)間。但是，在上述的直接描繪曝光法中，除了將激光等單色光用于光源以外，邊對(duì)基板進(jìn)行掃描邊照射活性光線，因此與以往的經(jīng)由光掩模的曝光方法相比，具有需要大量的曝光時(shí)間的傾向。因此，為了縮短曝光時(shí)間而提高生產(chǎn)效率，必須與以往相比提高感光性樹脂組合物的感度(也稱為“靈敏度”)。

另一方面，隨著近年來的印刷配線板的高密度化，對(duì)于可形成清晰度(清晰性)和密合性優(yōu)異的抗蝕圖案的感光性樹脂組合物的要求高漲。特別是，在封裝基板制作時(shí)，需要可以能夠形成L/S(線寬/間隙寬)為10/10(單位：μm)以下的抗蝕圖案的感光性樹脂組合物。因此，強(qiáng)烈要求使清晰度和密合性提高甚至1μm單位。

另外，以往研究了各種感光性樹脂組合物。專利文獻(xiàn)1中公開了包含酚系化合物作為阻聚劑的感光性樹脂組合物。另外，例如，對(duì)于使用了以自旋捕獲劑或氮氧自由基化合物(也稱為“硝酰基化合物”)為代表的穩(wěn)定自由基的感光性樹脂組合物，提出了幾個(gè)組合物(例如參照專利文獻(xiàn)2～5)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2000-162767號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2003-140329號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本特開2003-215790號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)4：日本特開2006-11397號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)5：日本特開2007-133398號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

但是，專利文獻(xiàn)1中記載的感光性樹脂組合物通過含有阻聚劑，從而使清晰度提高，另一方面，有時(shí)使自由基聚合延遲，不能獲得充分的感度。專利文獻(xiàn)2～5中記載的感光性樹脂組合物要作為印刷配線板用途的抗蝕劑使用時(shí)有時(shí)不能說充分滿足感度、清晰度、密合性。即，就以往的感光性樹脂組合物而言，在維持抗蝕圖案形成時(shí)的感度的狀態(tài)下改進(jìn)清晰度和密合性的方面上仍有改善的余地。

另外，對(duì)于用于形成抗蝕圖案的感光性樹脂組合物層，也要求抗蝕劑底部的殘?jiān)?也稱為“抗蝕劑下擺”或“下擺翻邊”)的減少。抗蝕劑底部的殘?jiān)?抗蝕劑下擺)是由于在顯影工序中抗蝕劑底部由于溶脹而擴(kuò)展、通過干燥也不從基板剝離而產(chǎn)生。在實(shí)施鍍覆處理的情況下，如果抗蝕劑下擺產(chǎn)生量多，則鍍層與基板的接觸面積變小，因此成為形成的電路的機(jī)械強(qiáng)度降低的主要原因。印刷配線板的電路形成越微細(xì)化，該抗蝕劑下擺的影響越變大，特別是在形成L/S為10/10(單位：μm)以下的電路的情況下，如果抗蝕劑下擺產(chǎn)生量多，也有時(shí)鍍覆后的電路形成自身變得困難。另外，在實(shí)施蝕刻處理的情況下，如果抗蝕劑下擺產(chǎn)生量多，則由于蝕刻液與基板的接觸面積變小，因此難以如所設(shè)計(jì)的那樣形成導(dǎo)體圖案。另外，在實(shí)施蝕刻處理的情況下，如果抗蝕劑下擺產(chǎn)生量多，則導(dǎo)體圖案的寬度的波動(dòng)變大，有時(shí)對(duì)成品率產(chǎn)生影響。因此，需要能夠形成抗蝕劑下擺產(chǎn)生量更少的抗蝕圖案的感光性樹脂組合物。