[發(fā)明專利]電樞的層疊鐵芯和電樞

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580060352.9
• 申請(qǐng)日: 2015-10-23
• 公開（公告）號(hào): CN107078567B
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 立木宏紀(jì);川崎祥子;橋本昭
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H02K1/18
• 分類號(hào): H02K1/18;H02K1/16
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

構(gòu)成電樞(10)的層疊鐵芯(41)的內(nèi)側(cè)層疊鐵芯(41a)具有：環(huán)狀鐵芯片(30)，其具有第一鐵芯片齒部(30a)和連結(jié)部(30b)，該連結(jié)部(30b)將第一鐵芯片齒部(30a)的內(nèi)周側(cè)的前端部的周向兩端部N沿周向連結(jié)成圓環(huán)狀；以及鐵芯片(31)，其層疊于2個(gè)環(huán)狀鐵芯片(30)的第一鐵芯片齒部(30a)之間，由與第一鐵芯片齒部(30a)相同形狀的第二鐵芯片齒部(31a)以及從第二鐵芯片齒部(31a)的內(nèi)周側(cè)前端向周向兩側(cè)凸出的凸緣部(31b)構(gòu)成，鐵芯片(31)與在周向上相鄰的鐵芯片(31)分離，連結(jié)部(30b)在徑向上具有均一的寬度y，凸緣部(31b)的根部N具有徑向的寬度y，凸緣部(31b)的前端部S具有比y小的寬度x。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種在旋轉(zhuǎn)電機(jī)中使用的電樞的層疊鐵芯和電樞。

背景技術(shù)

近年，在電動(dòng)機(jī)、發(fā)電機(jī)等旋轉(zhuǎn)電機(jī)中，要求高效率且低振動(dòng)的旋轉(zhuǎn)電機(jī)。作為用于實(shí)現(xiàn)低振動(dòng)的旋轉(zhuǎn)電機(jī)的一個(gè)方法，存在將電樞的層疊鐵芯的槽開口寬度變窄的方法。如果將槽的開口寬度變窄，則能夠減少電樞的凸極，對(duì)采用該電樞的旋轉(zhuǎn)電機(jī)的振動(dòng)進(jìn)行抑制。

然而，如果相鄰的齒的前端過于接近，則不經(jīng)由轉(zhuǎn)子而在定子內(nèi)循環(huán)的漏磁通會(huì)增加，旋轉(zhuǎn)電機(jī)的輸出會(huì)降低。針對(duì)該課題，在專利文獻(xiàn)1涉及的發(fā)明中，將鐵芯的齒前端的凸緣部連結(jié)，采用分割出齒部和后軛部的內(nèi)外分割鐵芯而減少電樞的凸極，且將連結(jié)部的寬度變薄，由此使連結(jié)部的磁阻增加而降低上述的漏磁通。

另外，在專利文獻(xiàn)2涉及的發(fā)明中，局部地配置將齒前端相連的鐵芯，混合與相鄰的齒不連接的齒，降低漏磁通。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2003-88007號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特表2005-516574號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

然而，關(guān)于在專利文獻(xiàn)1中記載的層疊鐵芯，增加了將構(gòu)成層疊鐵芯的鐵芯片的一部分壓潰為薄壁的工序，因此在壓潰時(shí)會(huì)在周向上產(chǎn)生鐵芯片的伸出，存在產(chǎn)生內(nèi)側(cè)層疊鐵芯的直徑的擴(kuò)大、齒的周向間距的偏差這樣的課題。另外，在專利文獻(xiàn)2中記載的層疊鐵芯中，通過在連結(jié)部處相對(duì)于軸向傾斜設(shè)置的狹縫而使連結(jié)部變細(xì)，因此存在下述課題，即，在將線圈插入時(shí)或在操作中會(huì)發(fā)生層疊鐵芯的變形或連結(jié)部的斷裂。

本發(fā)明就是為了解決上述的課題而提出的，其目的在于提供一種電樞的層疊鐵芯和電樞，它們能夠降低從齒前端循環(huán)至相鄰的齒的漏磁通，能夠?qū)πD(zhuǎn)電機(jī)的振動(dòng)進(jìn)行抑制。

本發(fā)明涉及的電樞的層疊鐵芯由下述部分構(gòu)成：

作為環(huán)狀磁軛部的外側(cè)鐵芯；以及內(nèi)側(cè)層疊鐵芯，其嵌合于在所述環(huán)狀磁軛部的內(nèi)周面沿軸向等間隔地配置的嵌合部，具有從所述嵌合部向徑向內(nèi)側(cè)凸出的多個(gè)層疊齒，

在該電樞的層疊鐵芯中，

所述內(nèi)側(cè)層疊鐵芯具有：

環(huán)狀鐵芯片，其具有第一鐵芯片齒部和連結(jié)部，該連結(jié)部將相鄰的所述第一鐵芯片齒部的內(nèi)周側(cè)的前端部的周向兩端部沿周向連結(jié)成圓環(huán)狀；以及

鐵芯片，其層疊于2個(gè)所述環(huán)狀鐵芯片的所述第一鐵芯片齒部之間，由與所述第一鐵芯片齒部相同形狀的第二鐵芯片齒部、以及從所述第二鐵芯片齒部的內(nèi)周側(cè)前端向周向兩側(cè)凸出的凸緣部構(gòu)成，

所述鐵芯片與在周向上相鄰的所述鐵芯片分離，

所述連結(jié)部在徑向上具有均一的寬度y，

所述凸緣部的根部具有徑向的寬度y，

所述凸緣部的前端部具有比y小的寬度x。

另外，本發(fā)明涉及的電樞具有被絕緣包覆的多個(gè)線圈，它們處于在所述外側(cè)鐵芯的內(nèi)周面和所述內(nèi)側(cè)層疊鐵芯的相鄰的層疊齒之間構(gòu)成的槽內(nèi)。

發(fā)明的效果