[發明專利]電樞的層疊鐵芯和電樞

有效

• 申請號: 201580060352.9
• 申請日: 2015-10-23
• 公開（公告）號: CN107078567B
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 立木宏紀;川崎祥子;橋本昭
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H02K1/18
• 分類號: H02K1/18;H02K1/16
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種電樞的層疊鐵芯，其由下述部分構成：

作為環狀磁軛部的外側鐵芯；以及內側層疊鐵芯，其嵌合于在所述環狀磁軛部的內周面沿軸向等間隔地配置的嵌合部，具有從所述嵌合部向徑向內側凸出的多個層疊齒，

在該電樞的層疊鐵芯中，

所述內側層疊鐵芯具有：

環狀鐵芯片，其具有第一鐵芯片齒部和連結部，該連結部將相鄰的所述第一鐵芯片齒部的內周側的前端部的周向兩端部沿周向連結成圓環狀；以及

鐵芯片，其層疊于2個所述環狀鐵芯片的所述第一鐵芯片齒部之間，由與所述第一鐵芯片齒部相同形狀的第二鐵芯片齒部、以及從所述第二鐵芯片齒部的內周側前端向周向兩側凸出的凸緣部構成，

所述鐵芯片與在周向上相鄰的所述鐵芯片分離，

所述連結部在徑向上具有均一的寬度y，

所述凸緣部的根部具有徑向的寬度y，

所述凸緣部的前端部具有比y小的寬度x，

所述凸緣部具有下述部位，即，該部位從所述根部起在周向上的規定長度范圍內具有徑向的寬度y。

2.根據權利要求1所述的電樞的層疊鐵芯，其中，

所述凸緣部的前端的外周側具有圓弧狀的R部。

3.根據權利要求1所述的電樞的層疊鐵芯，其中，

所述凸緣部的外周部在從所述根部至所述凸緣部的所述前端部之間，具有所述凸緣部的徑向的寬度變小的臺階部。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的電樞的層疊鐵芯，其中，

所述鐵芯片存在從所述第二鐵芯片齒部的內周側前端向周向兩側凸出的2個所述凸緣部的周向的長度各不相同的第一鐵芯片和第二鐵芯片共兩個種類，

構成同一疊層的所述鐵芯片的種類全部相同，

所述第二鐵芯片具有與將所述第一鐵芯片的正反面反轉后的形狀相同的形狀。

5.根據權利要求4所述的電樞的層疊鐵芯，其中，

在2個所述環狀鐵芯片之間層疊的所述鐵芯片具有規定的多層，

所述規定的多層的全部所述鐵芯片為所述第一鐵芯片或者所述第二鐵芯片中的任一者，隔著1個所述環狀鐵芯片而層疊的所述鐵芯片的所述種類不同。

6.一種電樞，其具有：

根據權利要求1至5中任一項所述的電樞的層疊鐵芯；以及被絕緣包覆的多個線圈，它們處于在所述外側鐵芯的內周面和所述內側層疊鐵芯的相鄰的層疊齒之間構成的槽內。