[發明專利]熱傳導片、電子裝置在審
| 申請號: | 201580060129.4 | 申請日: | 2015-11-04 |
| 公開(公告)號: | CN107078108A | 公開(公告)日: | 2017-08-18 |
| 發明(設計)人: | 古賀真;藤原武;白石安弘 | 申請(專利權)人: | 捷恩智株式會社 |
| 主分類號: | H01L23/36 | 分類號: | H01L23/36;B32B9/00;C09J129/14;C09J133/00;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205 | 代理人: | 馬爽,臧建明 |
| 地址: | 日本東京千代*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱傳導 電子 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種熱傳導片及使用其的電子裝置。尤其本發明涉及一種由多片石墨(graphite)片所構成的熱傳導片。
背景技術
石墨片是將作為碳的同素異形體(allotrope)的石墨、即黑鉛加工成片狀而成。熱傳導率高為其特征,次于金剛石且超過金·銀·銅等。由于顯示出此種優異的熱傳導性,因此被廣泛地用作熱傳導體。
近年的電子裝置伴隨著高性能化、高功能化而發熱量逐漸增大,因此對于所述裝置,要求使用放熱特性優異的熱傳導體。關于此種熱傳導體,揭示有如下主旨:使用以接著劑將石墨片與金屬板接著而成的層疊體(專利文獻1)。
然而,石墨片是通過高熱處理使氫、氧、氮自特定的高分子(聚酰亞胺等)片中脫離,對殘留的碳原子進行退火而獲得,因此在原料的高分子片厚的情形時,難以通過高熱處理而使在內部產生的氫氣、氧氣、氮氣脫離至片外,難以制造厚且密度高的石墨片。另外,石墨片由于為所述制法,故市售的片的大小(面積)存在極限。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1日本專利特開2013-157599號公報
發明內容
發明要解決的課題
本發明是鑒于此種問題而成,其目的在于為了獲得由多片石墨片所構成的熱傳導片,而提供一種熱在石墨片間也高效地移動、熱傳導性優異的熱傳導片。通過使用多片石墨片,可獲得更厚或面積更大的熱傳導片。
解決問題的技術手段
本發明者等人為了解決所述課題而進行了潛心研究,結果發現,通過適當配置多片石墨片,并在石墨片間使用適當的接著層,可使熱在石墨片間也高效地移動,從而完成了本發明。
如圖1所示,本發明的第1形態的熱傳導片是由多片石墨片所構成,并且所述熱傳導片具備:第1石墨片4a;在第1石墨片上整體重疊而配置的第2石墨片、在第1石墨片上局部重疊而錯離配置的第2石墨片4a’、或將與第1石墨片的間隔設為小于5mm而并排配置的第2石墨片中的任一第2石墨片;將所配置的第1石墨片4a與第2石墨片4a’的相向面(第1石墨片與第2石墨片重疊的情形)接著的第1接著層3a;以自上下將所配置的第1石墨片4a及第2石墨片4a’夾持的方式層疊的金屬層2;以及將所配置的第1石墨片4a及第2石墨片4a’、與金屬層2的相向面接著的第2接著層3b。
若如此構成,則在將第1石墨片與第2石墨片整體重疊或局部重疊而配置的情形時,熱可在石墨片的層疊方向上移動。在將第1石墨片與第2石墨片空開間隔而配置的情形時,通過石墨片而來的熱暫且通過金屬層,又回到石墨片中,由此熱可在石墨片間移動。因此,可使用多片石墨片構成熱傳導性優異的熱傳導片。進而,即便在發熱體內的熱不均勻的情形時,石墨片越厚,熱越可更快地均勻移動,石墨片的面積越大,熱越可在更廣范圍內均勻移動。
本發明的第2形態的熱傳導片根據所述本發明的第1形態的熱傳導片,其中第1接著層3a含有聚乙烯基縮醛樹脂或丙烯酸系樹脂,第2接著層3b含有聚乙烯基縮醛樹脂。
若如此構成,則在將第1石墨片與第2石墨片整體重疊或局部重疊而配置的情形時,可形成非常薄的接著層3a而減小熱阻,故熱可在石墨片的層疊方向上高效地移動。在將第1石墨片與第2石墨片空開間隔而配置的情形時,可形成非常薄的接著層3b而可減小熱阻,故通過石墨片而來的熱暫且通過金屬層,又回到石墨片中,由此熱可在石墨片間高效地移動。
進而,聚乙烯基縮醛樹脂的韌性、耐熱性及耐沖擊性優異,即便厚度薄,接著性也優異,故優選。
本發明的第3形態的熱傳導片根據所述本發明的第1形態的熱傳導片,其中第1接著層3a含有聚乙烯基縮醛樹脂,第2接著層3b含有丙烯酸系樹脂。
若如此構成,則在將第1石墨片與第2石墨片整體重疊或局部重疊而配置的情形時,可形成非常薄的接著層3a而減小熱阻,故熱可在石墨片的層疊方向上高效地移動。在將第1石墨片與第2石墨片空開間隔而配置的情形時,可形成非常薄的接著層3b而減小熱阻,因此通過石墨片而來的熱暫且通過金屬層,又回到石墨片中,由此熱可在石墨片間高效地移動。
進而,聚乙烯基縮醛樹脂的韌性、耐熱性及耐沖擊性優異,即便厚度薄,接著性也優異,故優選。
如圖2所示,本發明的第4形態的熱傳導片根據所述本發明的第1形態至第3形態中任一形態,還具備第3石墨片4a″,所述第3石墨片4a″是在將間隔設為小于5mm而并排配置的第1石墨片4a及第2石墨片4a’的各自上局部重疊而配置;第1石墨片4a與第3石墨片4a″的相向面、及第2石墨片4a’與第3石墨片4a″的相向面分別是由第1接著層3a所接著。
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