[發明專利]熱傳導片、電子裝置

在審

• 申請號: 201580060129.4
• 申請日: 2015-11-04
• 公開（公告）號: CN107078108A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 古賀真;藤原武;白石安弘
• 申請（專利權）人: 捷恩智株式會社
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;B32B9/00;C09J129/14;C09J133/00;H01L23/373;H05K7/20
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205
• 代理人: 馬爽,臧建明

1.一種熱傳導片，其是由多片石墨片所構成，并且所述熱傳導片具備：

第1石墨片；

在所述第1石墨片上整體重疊而配置的第2石墨片、在所述第1石墨片上局部重疊而錯離配置的第2石墨片、或將與所述第1石墨片的間隔設為小于5mm而并排配置的第2石墨片中的任一第2石墨片；

將所配置的所述第1石墨片與所述第2石墨片的相向面接著的第1接著層；

以自上下將所配置的所述第1石墨片及所述第2石墨片夾持的方式層疊的金屬層；以及

將所配置的所述第1石墨片及所述第2石墨片、與所述金屬層的相向面接著的第2接著層。

2.根據權利要求1所述的熱傳導片，其中所述第1接著層含有聚乙烯基縮醛樹脂或丙烯酸系樹脂，

所述第2接著層含有聚乙烯基縮醛樹脂。

3.根據權利要求1所述的熱傳導片，其中所述第1接著層含有聚乙烯基縮醛樹脂，

所述第2接著層含有丙烯酸系樹脂。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的熱傳導片，還具備第3石墨片，所述第3石墨片是在將間隔設為小于5mm而并排配置的所述第1石墨片與所述第2石墨片的各自上局部重疊而配置；

所述第1石墨片與所述第3石墨片的相向面、及所述第2石墨片與所述第3石墨片的相向面是分別由所述第1接著層所接著。

5.根據權利要求2至4中任一項所述的熱傳導片，其中所述聚乙烯基縮醛樹脂含有下述結構單元A、結構單元B及結構單元C，

所述結構單元A中，R獨立地為氫或碳數1～5的烷基，

[化1]

6.根據權利要求5所述的熱傳導片，其中所述聚乙烯基縮醛樹脂還含有下述結構單元D，所述結構單元D中，R¹獨立地為氫或碳數1～5的烷基，

[化2]

7.根據權利要求1至6中任一項所述的熱傳導片，其中所述接著層還含有熱傳導性填料。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的熱傳導片，其中所述第1石墨片及所述第2石墨片的厚度分別為10μm～300μm。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的熱傳導片，其中所述金屬層的厚度為所述第1石墨片或所述第2石墨片的厚度的0.01倍～10倍。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的熱傳導片，其中所述金屬層含有選自由銀、銅、鋁、鎳、鎂、鈦及含有所述至少一種金屬的合金所組成的組群中的至少一種金屬。

11.一種電子裝置，具備：

根據權利要求1至10中任一項所述的熱傳導片；以及

具有發熱體的電子元件；并且

所述熱傳導片是以與所述發熱體接觸的方式配置于所述電子元件上。

12.一種熱傳導片，其是由多片石墨片所構成，并且所述熱傳導片具備：

第1石墨片；

在所述第1石墨片上整體重疊而配置的第2石墨片、在所述第1石墨片上局部重疊而錯離配置的第2石墨片、或將與所述第1石墨片的間隔設為小于5mm而并排配置的第2石墨片中的任一第2石墨片；以及

將所配置的所述第1石墨片與所述第2石墨片的相向面接著的第1接著層；并且

所述第1接著層含有聚乙烯基縮醛樹脂。