[發明專利]具有低閃光、DOI和透射霧度的防眩光基材

有效

• 申請號: 201580060100.6
• 申請日: 2015-09-04
• 公開（公告）號: CN107074629B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: B·A·巴澤莫;金宇輝;侯軍
• 申請（專利權）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號: C03C15/00
• 分類號: C03C15/00;C03C3/087;C03C3/091;G02B5/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 徐鑫;項丹

1.一種形成防眩光表面的方法，所述方法包括：

用蝕刻劑蝕刻掉基材的一部分表面以提供經蝕刻的表面，所述蝕刻劑展現出小于或等于50g/100g水的水溶解度；以及

去除一部分的經蝕刻的表面，以提供所述防眩光表面，

其中，具有所述防眩光表面的基材展現出小于或等于10％的透射霧度、小于或等于6％的PPDr，以及所述防眩光表面展現出小于或等于80的DOI，其中，PPDr是低像素功率偏差參照，以及其中，DOI是圖像清晰度。

2.如權利要求1所述的方法，所述方法還包括在對一部分表面進行蝕刻的同時，在所述表面上產生多個不可溶晶體。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述不可溶晶體包含鉀。

4.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述不可溶晶體展現出小于10g/100g水的水溶解度。

5.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述不可溶晶體包括K₂SiF₆和K₃AlF₆中的任意一種或多種。

6.如權利要求1-5中任一項所述的方法，其特征在于，所述去除一部分的經蝕刻的表面包括去除厚度最高至100微米的表面。

7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述厚度為40-100微米。

8.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述去除一部分的經蝕刻的表面包括將表面暴露于化學拋光溶液。

9.如權利要求1-5中任一項所述的方法，其特征在于，在所述去除一部分的經蝕刻的表面之前，去除所述蝕刻劑。

10.如權利要求9所述的方法，其特征在于，所述蝕刻劑包含鉀鹽。

11.如權利要求10所述的方法，其特征在于，所述鉀鹽存在的量為1-20重量％。

12.如權利要求11所述的方法，其特征在于，所述鉀鹽存在的量為5-15重量％。

13.如權利要求10所述的方法，其特征在于，所述鉀鹽包括以下任意一種或多種：氯化鉀(KCl)、硝酸鉀(KNO₃)、硫酸鉀(K₂SO₄)和乙酸鉀。

14.如權利要求1-5中任一項所述的方法，其特征在于，所述蝕刻劑還包含有機溶劑和含氟酸。

15.如權利要求14所述的方法，其特征在于，所述有機溶劑存在的量為0-40重量％。

16.如權利要求15所述的方法，其特征在于，所述有機溶劑包括與水混溶有機溶劑。

17.如權利要求14所述的方法，其特征在于，所述含氟酸存在的量為0.5-6重量％。

18.如權利要求17所述的方法，其特征在于，所述含氟酸包括以下任意一種或多種：氫氟酸(HF)和氟化氫銨(NH₄HF₂)。

19.如權利要求1-5中任一項所述的方法，其特征在于，所述蝕刻劑基本不含銨鹽。

20.如權利要求1-5中任一項所述的方法，其特征在于，所述蝕刻劑還包含以下任意一種或多種：氟化銨、不可溶顆粒和表面活性劑。