[發(fā)明專利]電路基板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580060074.7
• 申請日: 2015-10-30
• 公開（公告）號: CN107079594B
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高橋健;中島崇裕;小野寺稔;原哲也
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社可樂麗
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 滿鳳;金龍河

本發(fā)明提供層間膠粘性和釬焊耐熱性優(yōu)良的電路基板及其制造方法。通過如下的制造方法進(jìn)行電路基板的制造，所述制造方法包括：準(zhǔn)備多張至少一種熱塑性液晶聚合物薄膜的工序；在所述多張薄膜中的至少一張中在薄膜的單面或兩面上形成導(dǎo)體層而制成單元電路基板的工序；將包含所述單元電路基板的所述多張薄膜層疊而形成層疊體的工序；將所述層疊體在加壓下加熱至產(chǎn)生層間膠粘的第一溫度而進(jìn)行一體化的熱壓接工序；和在所述第一溫度下的加熱后，將所述層疊體在比所述第一溫度低、且比所述多張熱塑性液晶聚合物薄膜中熔點(diǎn)最低的熱塑性液晶聚合物薄膜的熔點(diǎn)低的第二溫度下進(jìn)行加熱而進(jìn)行規(guī)定時間的結(jié)構(gòu)控制熱處理的工序。

關(guān)聯(lián)申請

本申請要求2014年11月7日提出的日本特愿2014-227321的優(yōu)先權(quán)，將其整體通過參考作為本申請的一部分進(jìn)行引用。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及層間膠粘性和釬焊耐熱性優(yōu)良的層疊電路基板及其制造方法。

背景技術(shù)

信息處理設(shè)備、通信設(shè)備等電子設(shè)備一般內(nèi)置有電路基板。電路基板通常具有由絕緣性的材料形成的基板和形成在基板上的由導(dǎo)電材料構(gòu)成的層(以下記載為導(dǎo)體層)，利用該導(dǎo)體層形成有電路。各種電子部件通過釬焊等處理而設(shè)置在電路基板上。

對于便攜電話等小型電子設(shè)備中使用的電路基板而言，基于小型化、薄型化的要求，正在進(jìn)行以柔性樹脂材料作為絕緣性基板的電路基板的開發(fā)，近年來，也廣泛使用具有多個導(dǎo)體層的多層電路基板。

作為柔性絕緣材料，近年來，熱塑性液晶聚合物薄膜受到關(guān)注。層疊基板中，熱塑性液晶聚合物薄膜用于導(dǎo)體電路基板的絕緣基材、將在基材表面上形成有導(dǎo)體電路的基板(以下，稱為單元電路基板)彼此接合的粘結(jié)片、形成在電路層的表面的覆蓋薄膜等。這些熱塑性液晶聚合物薄膜通過在加壓下進(jìn)行加熱的熱壓接而互相接合，因此，能夠在不使用膠粘劑的情況下構(gòu)成層疊基板。

對以熱塑性液晶聚合物薄膜作為絕緣基材的層疊電路基板進(jìn)行了各種改良。例如，在專利文獻(xiàn)1中記載了一種電路基板用包覆有金屬的層疊板的制造方法，其具備：使具有規(guī)定的分子取向度的熱塑性液晶聚合物薄膜和金屬片在使熱塑性液晶聚合物薄膜張緊的狀態(tài)下在加熱輥間進(jìn)行壓接的第一工序和將第一工序中得到的層疊板在熱塑性液晶聚合物薄膜的熔點(diǎn)以上進(jìn)行加熱處理的第二工序。

在專利文獻(xiàn)2中記載了一種多層電路基板的制造方法，其中，對熱塑性液晶聚合物薄膜的至少一個表面實(shí)施物理研磨或利用紫外線照射的軟化處理而形成膠粘面，使該膠粘面與形成有導(dǎo)體電路的基板的電路形成面相對，進(jìn)行熱壓接。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2000-343610號公報

專利文獻(xiàn)2：日本特開2010-103269號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的問題

專利文獻(xiàn)1中，在使具有規(guī)定的分子取向度的熱塑性液晶聚合物薄膜張緊的狀態(tài)下將金屬片壓接后，在薄膜的熔點(diǎn)以上的溫度下進(jìn)行加熱，由此得到各向同性和尺寸穩(wěn)定性優(yōu)良的包覆有金屬的層疊板，但關(guān)于將兩張以上的熱塑性液晶聚合物薄膜層疊并進(jìn)行熱壓接時的釬焊耐熱性和尺寸穩(wěn)定性，沒有任何記載。

專利文獻(xiàn)2中，通過對熱塑性液晶聚合物薄膜的表面實(shí)施軟化處理，能夠在不實(shí)施使用化學(xué)品或等離子體的表面粗化處理的情況下提高膠粘性，也可以得到耐釬焊性和尺寸穩(wěn)定性，但需要研磨、利用紫外線照射的膠粘面的形成，因此不是適合于層疊電路基板的大量生產(chǎn)的方法，并且層疊結(jié)構(gòu)的設(shè)計上的制約也增加。

本發(fā)明的目的在于提供通過利用熱處理的簡便方法而使層間膠粘性和釬焊耐熱性優(yōu)良的電路基板及其制造方法。此外，本發(fā)明的目的在于提供層間膠粘性和釬焊耐熱性優(yōu)良并且制造工序中的尺寸變化小的電路基板及其制造方法。

用于解決問題的方法