[發明專利]組織再生基材和組織再生基材的制造方法

在審

• 申請號: 201580059979.2
• 申請日: 2015-12-03
• 公開（公告）號: CN107073166A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 有村英俊;井出啟太
• 申請（專利權）人: 郡是株式會社
• 主分類號: A61L27/00
• 分類號: A61L27/00
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司11322
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發明涉及細胞的侵入性優異、并且能夠有效防止細胞從組織再生基材的漏出、能夠促進組織的再生的組織再生基材以及該組織再生基材的制造方法。

背景技術

由于近年來的細胞工程技術的進展，能夠培養包括人類細胞在內的多種動物細胞，另外，使用這些細胞來構建人類的組織或器官的所謂的再生醫療的研究快速發展。更具體而言，例如以軟骨、骨骼、皮膚、血管等組織或器官的再生為目的的再生醫療的研究在發展。

在再生醫療中，重點在于細胞是否能夠增殖分化來構建三維的生物體組織樣的結構物，例如，進行著將基材移植到患者的體內，使細胞從周圍的組織或器官侵入基材中，之后進行增殖分化，而使組織或器官再生的方法。

另外，作為將生物體組織中產生的病灶在內窺鏡下切除的方法，進行使用自動縫合器等的切除術。在對肺、支氣管、肝臟、消化道等脆弱的組織、因病變導致脆弱化的組織進行切除術的情況下，僅通過進行縫合存在組織破裂的危險，另外，在例如肺的手術中會存在發生空氣泄露的危險。因此，進行著將縫合強化材料縫合在生物體組織的切除部位的操作。

作為這樣的再生醫療用的基材、縫合強化材料，提出了例如專利文獻1所公開的由生物體吸收性材料構成的無紡布。由生物體吸收性材料構成的無紡布在用作再生醫療用的基材或縫合強化材料的情況下，細胞從其空隙部分侵入并增殖，可以期待組織盡快再生。另外，在作為脆弱的組織的強化材料使用的情況下，能夠防止組織的破裂，能夠防止空氣泄露的發生等。此外，由于經過一定期間后降解而被生物體吸收，所以具有不需要再用手術取出的優異性能。

然而，實際上，即使使用現有的由生物體吸收性材料構成的無紡布，也存在有時無法如期待那樣促進組織的再生的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平05－076586號公報

發明內容

發明所要解決的課題

關于構成組織再生基材的無紡布，已知為了確保細胞的侵入性優選5～30μm左右的平均孔徑。本發明的發明人深入研究的結果，發現這樣的現有的組織再生基材雖然在細胞的侵入性的方面優異，但是侵入的細胞的一部分有時通過組織再生基材，會泄露到組織再生基材之外。可以認為由于侵入的細胞泄露到組織再生基材之外，實際上留在患部的細胞成分的濃度不足，所以無法如期待那樣促進組織的再生。另一方面，在為了防止細胞的漏出而減小無紡布的平均孔徑的情況下，會損害細胞的侵入性，無法促進組織再生。

本發明鑒于上述現狀，其目的在于提供細胞的侵入性優異、并且能夠有效防止細胞從組織再生基材漏出、能夠促進組織的再生的組織再生基材以及該組織再生基材的制造方法。

用于解決課題的方法

本發明是一種組織再生基材，其為由生物體吸收性材料所構成的無紡布構成的組織再生基材，包括：由平均孔徑為20～50μm的無紡布構成的層和由平均孔徑為5～20μm的無紡布構成的層復合一體化而成的疊層結構。

以下詳述本發明。

本發明的發明人深入研究的結果，發現具有相對于由平均孔徑為20～50μm的無紡布構成的層(以下，也稱為“細胞侵入層”。)、將由平均孔徑為5～20μm的無紡布構成的層(以下，也稱為“細胞漏出防止層”。)復合一體化而成的疊層結構的組織再生基材，能夠在維持優異的細胞侵入性的同時，防止細胞泄露到組織再生基材之外，能夠促進組織的再生，從而完成了本發明。

這里，重要的是上述細胞漏出防止層也為由具有一定范圍的平均孔徑的無紡布構成的層。如果僅僅防止體液或血液等所含的游離細胞的漏出，則例如通過將由生物體吸收性材料構成的膜疊層而能夠發揮同樣的效果。然而，在將膜疊層的情況下，無法充分得到促進組織的再生的效果。本申請發明的優異效果通過將由平均孔徑為5～20μm的無紡布構成的層作為細胞漏出防止層才得以發揮。

這是因為由平均孔徑為5～20μm的無紡布構成的層雖然幾乎不使體液、血液等中游離的細胞通過，但體液能夠順利地通過。另一方面，可以認為是由于如果細胞漏出防止層的孔徑為該孔徑，則促進粘附細胞從細胞侵入層向細胞漏出防止層的侵入，并且向細胞侵入層中增殖的細胞的營養的供給變得充分。另外，可以考慮能夠緩和由體液的浸潤產生的應力，因此也保持組織再生基材對患部的緊貼性。

上述細胞侵入層成為捕捉到的體液和血液等所含的游離細胞、粘附后的細胞和從周圍組織侵入的細胞發生增殖的支架，具有促進組織的再生的作用。

上述細胞侵入層由生物體吸收性材料所構成的無紡布構成。