[發明專利]電弧焊接裝置

有效

• 申請號: 201580059709.1
• 申請日: 2015-11-05
• 公開（公告）號: CN107073635B
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 白井秀彰;早河毅;片岡祐將
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: B23K10/02
• 分類號: B23K10/02;B23K10/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 青煒;蘇琳琳

1.一種電弧焊接裝置，其將兩個接合對象物(6、7)電弧焊接，

所述電弧焊接裝置(1)的特征在于，具備：

電極(12)，其設置于所述兩個接合對象物相抵接的部位附近，并在所述電極(12)與所述兩個接合對象物相抵接的部位之間形成電弧等離子區(P1)；

氣體供給部(22)，其設置于所述電極的徑向外側，并具有多個朝向所述電弧等離子區的徑向外側供給氣體的氣體供給孔(220、230、240、250)；

氣體吸引部(21)，其設置于所述氣體供給部與所述電極之間，并具有對所述氣體供給部供給至所述電弧等離子區的徑向外側的氣體進行吸引的氣體吸引孔(210)；

電力供給部(30)，其與所述電極電連接，并朝向所述電極供給與所述兩個接合對象物不同的極性的電力；以及

氣體存積部(40)，其存積所述氣體供給部朝向所述電弧等離子區的徑向外側供給的氣體，

隔著所述電極設置的一對氣體供給孔(220、240)形成于距離所述電極第一距離(L1)的位置，

與上述一對氣體供給孔不同的隔著所述電極設置的一對氣體供給孔(230、250)形成于距離所述電極比所述第一距離長的第二距離(L2)的位置，

上述一對氣體供給孔朝向所述電弧等離子區的徑向外側供給第一壓力的氣體，與上述一對氣體供給孔不同的隔著所述電極設置的一對氣體供給孔朝向所述電弧等離子區的徑向外側供給比所述第一壓力低的壓力亦即第二壓力的氣體。

2.根據權利要求1所述的電弧焊接裝置，其特征在于，

第一假想線(VL1)與第二假想線(VL2)在所述電極的中心軸上以直角交叉，其中，所述第一假想線(VL1)通過上述一對氣體供給孔以及所述電極的中心軸上的點，所述第二假想線(VL2)通過與上述一對氣體供給孔不同的隔著所述電極設置的一對氣體供給孔以及所述電極的中心軸上的點，

所述電弧等離子區的在與所述電極的中心軸垂直的方向的截面形狀為在所述第二假想線的方向具有長邊的橢圓形狀。

3.根據權利要求1或2所述的電弧焊接裝置，其特征在于，

在所述氣體吸引部的徑向內側還具備電極收容部(26)，所述電極收容部(26)具有收容所述電極的收容空間(260)，

在所述收容空間流動著朝向所述電弧等離子區的氣體。

4.根據權利要求1或2所述的電弧焊接裝置，其特征在于，

還具備施力機構(27)，所述施力機構(27)沿使所述氣體供給部以及所述氣體吸引部與所述兩個接合對象物相抵接的方向對所述氣體供給部以及所述氣體吸引部施力，

在所述氣體供給部朝向所述電弧等離子區的徑向外側供給規定壓力以上的氣體時，在所述氣體供給部的靠所述兩個接合對象物側的端面(701)與所述兩個接合對象物的靠所述氣體供給部側的端面(671)之間形成有間隙(SP2)。

5.根據權利要求3所述的電弧焊接裝置，其特征在于，

還具備施力機構(27)，所述施力機構(27)沿使所述氣體供給部以及所述氣體吸引部與所述兩個接合對象物相抵接的方向對所述氣體供給部以及所述氣體吸引部施力，

在所述氣體供給部朝向所述電弧等離子區的徑向外側供給規定壓力以上的氣體時，在所述氣體供給部的靠所述兩個接合對象物側的端面(701)與所述兩個接合對象物的靠所述氣體供給部側的端面(671)之間形成有間隙(SP2)。

6.根據權利要求1或2所述的電弧焊接裝置，其特征在于，

上述一對氣體供給孔以隨著靠近所述兩個接合對象物而靠近所述電極的方式形成。

7.根據權利要求3所述的電弧焊接裝置，其特征在于，

上述一對氣體供給孔以隨著靠近所述兩個接合對象物而靠近所述電極的方式形成。

8.根據權利要求4所述的電弧焊接裝置，其特征在于，

上述一對氣體供給孔以隨著靠近所述兩個接合對象物而靠近所述電極的方式形成。

9.根據權利要求5所述的電弧焊接裝置，其特征在于，

上述一對氣體供給孔以隨著靠近所述兩個接合對象物而靠近所述電極的方式形成。