[發(fā)明專利]電弧焊接裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580059709.1
• 申請日: 2015-11-05
• 公開（公告）號: CN107073635B
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 白井秀彰;早河毅;片岡祐將
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社電裝
• 主分類號: B23K10/02
• 分類號: B23K10/02;B23K10/00
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 青煒;蘇琳琳

本發(fā)明是在高速接合的同時減小接合后接合對象物的變形的電弧焊接裝置。收容形成電弧等離子區(qū)的電極(12)的噴嘴(20)由有朝向電弧等離子區(qū)的徑向外側(cè)供給氣體的氣體供給孔(220、230、240、250)的氣體供給部(22)、以及吸引氣體供給部所供給的氣體的氣體吸引部(21)形成。隔著電極設(shè)置的一對氣體供給孔(220、240)朝向距離電極第一距離(L1)的位置供給第一壓力的氣體。與一對氣體供給孔(220、240)不同的隔著電極設(shè)置的一對氣體供給孔(230、250)朝向距離電極比第一距離長的第二距離(L2)的位置供給比第一壓力低的第二壓力的氣體。由此，電弧等離子區(qū)在連結(jié)氣體供給孔(220、240)的方向被壓縮，連結(jié)氣體供給孔(230、250)的方向變長。

本申請基于2014年11月5日提出的日本專利申請2014－225117號的優(yōu)先權(quán)，并在此引用其記載內(nèi)容。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及將兩個接合對象物電弧焊接的電弧焊接裝置。

背景技術(shù)

以往，公知有一種電弧焊接裝置，該電弧焊接裝置朝向兩個接合對象物與設(shè)置于該兩個接合對象物相抵接的部位附近的電極以使兩個接合對象物與電極彼此極性不同的方式供給電力，并利用在兩個接合對象物與電極之間流動的電弧電流將兩個接合對象物焊接。例如，在專利文獻(xiàn)1中記載有如下電弧焊接裝置，該電弧焊接裝置具備電極并使電弧等離子區(qū)穩(wěn)定，其中，該電極具有焊接氣體供給孔，該焊接氣體供給孔能夠向兩個接合對象物與電極之間供給能夠依靠電弧電流形成電弧等離子區(qū)的焊接氣體。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2006－51521號公報

通常，電弧焊接中的電弧等離子區(qū)的能量密度比較低，為100～1000W/mm²左右。因此，電弧焊接成為接合對象物中的熔融寬度較寬并且熔深較淺的低縱橫比的加工，因此接合部分的變形容易變大，并且難以以高速進(jìn)行加工。另一方面，為了減小變形，并且加快加工速度，而使用能量密度為10000～1000000W/mm²左右的激光焊接，但設(shè)備昂貴，因此存在加工成本變高的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供不僅以高速進(jìn)行接合而且減小接合對象物在接合后的變形的電弧焊接裝置。

本發(fā)明是將兩個接合對象物焊接的電弧焊接裝置，其具備電極、氣體供給部、氣體吸引部、電力供給部以及氣體存積部。

電極設(shè)置于兩個接合對象物相抵接的部位附近，在該電極與兩個接合對象物相抵接的部位之間形成電弧等離子區(qū)。

氣體供給部設(shè)置于電極的徑向外側(cè)，并具有多個朝向電弧等離子區(qū)的徑向外側(cè)供給氣體的氣體供給孔。

氣體吸引部設(shè)置于多個氣體供給部與電極之間，并具有對氣體供給部供給至兩個接合對象物相抵接的部位與電極之間的電弧等離子區(qū)的徑向外側(cè)的氣體進(jìn)行吸引的氣體吸引孔。

電力供給部與電極電連接，并朝向電極供給與兩個接合對象物不同的極性的電力。

氣體存積部存積氣體供給部朝向電弧等離子區(qū)的徑向外側(cè)供給的氣體。

本發(fā)明的電弧焊接裝置的特征在于，隔著電極設(shè)置的一對氣體供給孔形成于距離電極第一距離的位置，與一對氣體供給孔不同的隔著電極設(shè)置的一對氣體供給孔形成于距離電極比第一距離長的第二距離的位置。另外，本發(fā)明的電弧焊接裝置的特征在于，一對氣體供給孔朝向電弧等離子區(qū)的徑向外側(cè)供給第一壓力的氣體，與一對氣體供給部不同的隔著電極設(shè)置的一對氣體供給部朝向電弧等離子區(qū)的徑向外側(cè)供給比第一壓力低的壓力亦即第二壓力的氣體。