[發(fā)明專利]印刷基板、印刷基板的制造方法以及導(dǎo)電性部件的接合方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201580059421.4 | 申請(qǐng)日: | 2015-10-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107079588B | 公開(公告)日: | 2019-09-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 青柳慶彥;川上齊德;平野喜郎;浦下清貴;藤川良太;藤尾信博 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 拓自達(dá)電線株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H05K3/34 | 分類號(hào): | H05K3/34 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;舒艷君 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 印刷 制造 方法 以及 導(dǎo)電性 部件 接合 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及用于移動(dòng)電話以及計(jì)算機(jī)等的印刷基板、印刷基板的制造方法以及導(dǎo)電性部件的接合方法。
背景技術(shù)
近年來,伴隨著電子設(shè)備的小型化以及多功能化,電路基板的高密度化正在推進(jìn)中。為了與此對(duì)應(yīng),使布線非常細(xì),并以極窄間距排列布線。
專利文獻(xiàn)1:日本專利第5479432號(hào)
但是,若使布線較細(xì),則由于布線輕量化而容易移動(dòng)、變形。若欲將這樣的布線釬焊接合于基板,則布線從基板浮起離開因此無法釬焊接合。另外,若以極窄間距排列布線,則容易產(chǎn)生焊橋。特別是,通過同軸纜線等的手工作業(yè)進(jìn)行釬焊接合的情況下更容易產(chǎn)生焊橋。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的目的在于提供在以極窄間距將極細(xì)布線接合的情況下能夠以較高成品率進(jìn)行釬焊接合并且難以在接合部間產(chǎn)生焊橋的方法以及印刷基板。
本發(fā)明的導(dǎo)電性部件的接合方法具有:載置狀態(tài)保持工序,通過用透光性片材覆蓋載置于經(jīng)預(yù)釬焊的多個(gè)導(dǎo)電性接合部的導(dǎo)電性部件來保持上述導(dǎo)電性部件的載置狀態(tài);以及接合工序,通過經(jīng)由上述透光性片材朝上述導(dǎo)電性接合部以及上述導(dǎo)電性部件照射光而將上述預(yù)釬焊加熱熔融,從而將上述導(dǎo)電性接合部以及上述導(dǎo)電性部件接合。
另外,本發(fā)明的印刷基板的制造方法具有:導(dǎo)線部件設(shè)置工序,在經(jīng)預(yù)釬焊的多個(gè)導(dǎo)電性接合部上分別載置導(dǎo)線部件;載置狀態(tài)保持工序,通過用透光性片材覆蓋上述導(dǎo)電性接合部以及上述導(dǎo)線部件來保持上述導(dǎo)線部件的載置狀態(tài);以及接合工序,通過經(jīng)由上述透光性片材朝上述導(dǎo)電性接合部以及上述導(dǎo)線部件照射光而將上述預(yù)釬焊加熱熔融,將上述導(dǎo)電性接合部以及上述導(dǎo)線部件接合。
在上述方法中,通過一邊用透光性片材保持導(dǎo)電性部件(導(dǎo)線部件)朝導(dǎo)電性接合部的載置狀態(tài),一邊照射光將預(yù)釬焊加熱熔融,從而將導(dǎo)電性接合部以及導(dǎo)電性部件(導(dǎo)線部件)接合。由此,即使導(dǎo)電性部件(導(dǎo)線部件)較細(xì)而容易移動(dòng)、變形,也能夠通過被透光性片材覆蓋而防止導(dǎo)電性部件(導(dǎo)線部件)的移動(dòng)、變形,從而與導(dǎo)電性接合部接觸,因此能夠以較高成品率進(jìn)行導(dǎo)電性部件(導(dǎo)線部件)朝導(dǎo)電性接合部的接合。另外,將導(dǎo)電性接合部的預(yù)釬焊熔融,從導(dǎo)電性部件(導(dǎo)線部件)與導(dǎo)電性接合部的接觸面?zhèn)冗M(jìn)行基于釬焊的接合,因此與如以往的那樣利用手工作業(yè)從導(dǎo)電性部件(導(dǎo)線部件)的上方使用焊烙鐵進(jìn)行焊接作業(yè)的情況相比,能夠難以產(chǎn)生導(dǎo)電性接合部間的焊橋。由此,能夠難以發(fā)生因焊橋而產(chǎn)生的短路。特別是,在導(dǎo)電性接合部間的間距狹窄的情況下,能夠顯著減少焊橋的產(chǎn)生頻度。
此處,優(yōu)選上述透光性片材由聚酰亞胺樹脂形成。
只要是由聚酰亞胺樹脂形成的透光性片材,能夠在使預(yù)釬焊溶解時(shí)的熔融溫度下維持強(qiáng)度,因此能夠直至釬焊接合結(jié)束而保持導(dǎo)線部件的載置狀態(tài)。
本發(fā)明的印刷基板是由上述方法制造的印刷基板,優(yōu)選導(dǎo)線部件的一部分露出。另外,也可以在上述導(dǎo)線部件的一部分層疊粘合劑。
根據(jù)本發(fā)明,一邊用透光性片材保持導(dǎo)線部件朝導(dǎo)電性接合部的載置狀態(tài),一邊將它們釬焊接合,因此即使在以極窄間距接合極細(xì)布線的情況下,也能夠以較高的成品率進(jìn)行釬焊接合。另外,能夠難以在導(dǎo)電性接合部間產(chǎn)生焊橋。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的印刷基板的立體圖。
圖2A是表示在導(dǎo)電性接合部載置芯線的工序的示意圖。
圖2B是表示用透光性片材保持芯線的載置狀態(tài)的工序的示意圖。
圖2C是表示將導(dǎo)電性接合部與芯線接合的工序的示意圖。
圖2D是表示除去透光性片材的工序的示意圖。
圖3是印刷基板的制造方法的流程圖。
圖4是變形例的印刷基板的立體圖。
具體實(shí)施方式
以下,參照附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行說明。此處,以下參照?qǐng)D1至圖4,對(duì)本發(fā)明的一實(shí)施方式亦即印刷基板、印刷基板的制造方法以及導(dǎo)電性部件的接合方法進(jìn)行說明。
(印刷基板)
如圖1所示,印刷基板100具有:基板1、以及形成于基板1的多個(gè)導(dǎo)電性接合部2。在導(dǎo)電性接合部2的上表面(接合面)2a,通過釬焊3連接有同軸纜線4的芯線41。
<導(dǎo)電性接合部>
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