[發明專利]印刷基板、印刷基板的制造方法以及導電性部件的接合方法有效
| 申請號： | 201580059421.4 | 申請日： | 2015-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN107079588B | 公開（公告）日： | 2019-09-10 |
| 發明（設計）人： | 青柳慶彥;川上齊德;平野喜郎;浦下清貴;藤川良太;藤尾信博 | 申請（專利權）人： | 拓自達電線株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;舒艷君 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 制造 方法 以及 導電性 部件 接合 | ||
【權利要求書】：
1.一種導電性部件的接合方法，其特征在于，具備：
載置狀態保持工序，通過用透光性片材覆蓋載置于經預釬焊的多個導電性接合部的導電性部件來保持所述導電性部件的載置狀態；以及
接合工序，通過經由所述透光性片材朝所述導電性接合部以及所述導電性部件照射光，從而將所述預釬焊加熱熔融，由此將所述導電性接合部以及所述導電性部件接合。
2.一種印刷基板的制造方法，其特征在于，具有：
導線部件設置工序，在經預釬焊的多個導電性接合部上分別載置導線部件；
載置狀態保持工序，通過用透光性片材覆蓋所述導電性接合部以及所述導線部件來保持所述導線部件的載置狀態；以及
接合工序，通過經由所述透光性片材朝所述導電性接合部以及所述導線部件照射光，從而將所述預釬焊加熱熔融，由此將所述導電性接合部以及所述導線部件接合。
3.根據權利要求2所述的印刷基板的制造方法，其特征在于，
所述透光性片材由聚酰亞胺樹脂形成。
4.一種印刷基板，其特征在于，
所述印刷基板通過權利要求2或3的印刷基板的制造方法來制造。
5.根據權利要求4所述的印刷基板，其特征在于，
所述導線部件的一部分露出。
6.根據權利要求4所述的印刷基板，其特征在于，
在所述導線部件的一部分層疊有粘合劑。
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