[發(fā)明專利]具有應(yīng)力消除結(jié)構(gòu)的探針卡

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580058918.4
• 申請(qǐng)日: 2015-09-18
• 公開（公告）號(hào): CN107110890B
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 約翰·L·戴克李;威廉·A·芬克
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 塞萊敦體系股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R1/067
• 分類號(hào): G01R1/067
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 陽開亮

本發(fā)明公開一種探針卡組件。所述探針卡組件包括探針卡板、探針芯和限定在所述探針卡板中的膨脹隙。所述探針芯包括用于將所述探針芯固定至所述探針板上的粘接部。所述膨脹隙環(huán)繞所述探針芯。本發(fā)明公開另一探針卡組件。所述另一探針卡組件包括探針卡板、管狀部和探針芯。所述管狀部設(shè)置成插入至所述探針卡板的開口中并且設(shè)置成牢固地固定至所述探針卡板上。所述探針芯包括用于將所述探針芯固定至所述管狀部上的粘接部。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明大致涉及用于待測裝置例如但不限于半導(dǎo)體裝置的檢測裝置，具體地，本發(fā)明涉及包括一個(gè)或多個(gè)膨脹隙的探針卡組件。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體行業(yè)仍然需要在半導(dǎo)體晶圓上接入許多電子設(shè)備。隨著半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)發(fā)展，裝置變得更小并且更復(fù)雜。很多電子裝置通常是半導(dǎo)體裝置和圓晶上的電子連接件會(huì)進(jìn)行電氣檢測。其中一些檢測要求靈敏度測試，其中探針的通道之間的電絕緣系數(shù)在10¹⁰至10¹⁴Ohms之間。這些測試(例如可靠性檢測或類似檢測)通常要求較長的檢測時(shí)間，該時(shí)間范圍會(huì)在幾小時(shí)至幾周之間。可靠性檢測通常還包括溫度上的較大區(qū)間，該溫度區(qū)間為環(huán)境溫度至約400℃之間的任一溫度。當(dāng)半導(dǎo)體裝置變小時(shí)，用于檢測這些裝置的接觸部(通常指的是墊片)也會(huì)變小。約50微米乘以50微米(甚至更小)的范圍的相對(duì)較小的墊片要求相對(duì)較小的探針以及相對(duì)較高精度的探針對(duì)齊度。

多點(diǎn)檢測是一種用于提高檢測樣本量而不會(huì)增加檢測持久度的方法。多點(diǎn)檢測依賴于同時(shí)檢測半導(dǎo)體晶圓的相對(duì)較多的部分。多點(diǎn)檢測尤其是在較廣溫度范圍(例如如上所述的從近環(huán)境溫度至約400℃)的多點(diǎn)檢測包含額外挑戰(zhàn)。例如，為了探針卡能夠在一定溫度范圍內(nèi)接觸半導(dǎo)體晶圓上的多個(gè)位置點(diǎn)，探針卡通常需要將尺寸更改成與半導(dǎo)體晶圓幾乎相同量級(jí)，并且通常必須在各種溫度中保持大致平坦。探針卡的不匹配膨脹或者平坦度的變化會(huì)造成探針和半導(dǎo)體晶圓之間的定位錯(cuò)誤。

探針卡通常由各種材料制成，例如但不限于由金屬合金或類似物制成的探針卡板以及由陶瓷或類似物制成的探針芯。這些材料通常基于硅體和陶瓷的較低熱膨脹性來選取，以提供相對(duì)較高的電絕緣系數(shù)。但是，這些材料通常具有不同的熱膨脹系數(shù)，這會(huì)在部件之間產(chǎn)生應(yīng)力，甚至?xí)斐刹考g的移位。除非探針點(diǎn)進(jìn)行調(diào)整，而由于所涉及的時(shí)間、受限接入以及復(fù)雜度問題，探針點(diǎn)的調(diào)整難以實(shí)現(xiàn)，因此探針點(diǎn)的調(diào)整移位會(huì)引起問題，因?yàn)檫@會(huì)影響探針和半導(dǎo)體晶圓片之間的對(duì)齊度。因此，探針卡組件的部件通常粘接在一起。當(dāng)在較廣的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行檢測時(shí)，將部件粘接在一起會(huì)導(dǎo)致部件或部件之間的粘接部的變形，甚至碎裂。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明大致涉及用于待測裝置例如但不限于半導(dǎo)體裝置的檢測裝置，具體地，本發(fā)明涉及包括一個(gè)或多個(gè)膨脹隙的探針卡組件。

在一些實(shí)施例中，探針卡組件，包括探針卡板以及粘接至所述探針卡板的至少一部分上的探針芯。在一些實(shí)施例中，所述膨脹隙形成在所述探針卡板中并且環(huán)繞所述探針芯。在一些實(shí)施例中，其中形成有膨脹隙的探針卡板能夠在變化的溫度中降低探針芯傳遞至探針卡板的壓應(yīng)力。

公開一種探針卡組件。所述探針卡組件包括探針卡板、探針芯和限定在所述探針卡板中的膨脹隙。所述探針芯包括用于將所述探針芯固定至所述探針板上的粘接部。所述膨脹隙環(huán)繞所述探針芯。

在一些實(shí)施例中，探針卡組件包括探針卡板以及粘接至所述探針卡板的至少一部分上的管狀部。在這些實(shí)施例中，探針芯可以粘結(jié)至所述管狀部上。膨脹隙可以保持在所述管狀部和所述探針卡板之間。

公開另一探針卡組件。所述另一探針卡組件包括探針卡板、管狀部和探針芯。所述管狀部設(shè)置成插入至所述探針卡板的開口中并且設(shè)置成牢固地固定至所述探針卡板上。所述探針芯包括用于將所述探針芯固定至所述管狀部上的粘接部。

附圖說明

參考構(gòu)成本發(fā)明的一部分的附圖，其中示出一些實(shí)施例，本說明書所述的系統(tǒng)和方法可以在這些實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。

圖1示出現(xiàn)有技術(shù)的探針卡組件；