[發(fā)明專利]液體噴出裝置、納米壓印設(shè)備、納米壓印用液體容納罐、固化物圖案的制造方法、光學組件的制造方法、電路板的制造方法、和壓印用模具的制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580058890.4 | 申請日: | 2015-10-05 |
| 公開(公告)號: | CN107112206A | 公開(公告)日: | 2017-08-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 伊藤俊樹;荒木義雅;巖下和美 | 申請(專利權(quán))人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;B05C5/00;B05D1/26;B05D3/06;B29C59/02;B05C11/10 |
| 代理公司: | 北京魏啟學律師事務所11398 | 代理人: | 魏啟學 |
| 地址: | 日本東京都大*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 液體 噴出 裝置 納米 壓印 設(shè)備 容納 固化 圖案 制造 方法 光學 組件 電路板 模具 | ||
1.一種液體噴出裝置,其特征在于,其包括:
容納納米壓印用液體的容納部;和
與所述容納部連通并且噴出所述納米壓印用液體的噴出口,
其中所述容納部具有吸附或吸收選自由顆粒、金屬離子和水組成的組中的至少之一的吸著介質(zhì),并且當所述納米壓印用液體從所述噴出口噴出時,所述吸著介質(zhì)不從所述噴出口噴出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體噴出裝置,其中所述吸著介質(zhì)是平均孔徑為0.001μm至0.5μm的多孔介質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的液體噴出裝置,其中所述吸著介質(zhì)在其表面上具有陽離子交換基團。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的液體噴出裝置,其中所述吸著介質(zhì)含有物理或化學干燥劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的液體噴出裝置,其中所述吸著介質(zhì)具有比所述噴出口的直徑大的尺寸,并且懸浮在所述容納部的納米壓印用液體中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的液體噴出裝置,其中所述吸著介質(zhì)固定至所述容納部的內(nèi)側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項所述的液體噴出裝置,其中所述吸著介質(zhì)的密度是所述納米壓印用液體的密度的30%至100%。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項所述的液體噴出裝置,其中所述容納部中的空間被分隔為:容納所述納米壓印用液體且與所述噴出口連通的第一容納空間;和介由分隔體不與所述噴出口連通的第二容納空間,所述第二容納空間填充有流體,并且所述吸著介質(zhì)容納在所述第一容納空間中。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的液體噴出裝置,其進一步包括與所述第二容納空間連通且調(diào)整填充在所述第二容納空間中的流體的壓力的壓力調(diào)整器。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的液體噴出裝置,其中所述流體是含有水的非壓縮性流體。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10任一項所述的液體噴出裝置,其中所述吸著介質(zhì)由選自由纖維素、硅藻土、聚乙烯、尼龍、硅膠和活性炭組成的組中的至少之一的材料制成。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至11任一項所述的液體噴出裝置,其中所述納米壓印用液體是光固化性組合物。
13.一種納米壓印設(shè)備,其特征在于:其以使模具壓向配置于基板上的光固化性組合物且使所述光固化性組合物固化的方式在所述基板上形成固化物圖案,所述納米壓印設(shè)備包括根據(jù)權(quán)利要求12所述的液體噴出裝置,
其中使用所述液體噴出裝置將所述光固化性組合物配置于所述基板上。
14.一種納米壓印用液體容納罐,其特征在于:其包括容納納米壓印用液體的容納部,
其中所述容納部具有吸附或吸收選自由顆粒、金屬離子和水組成的組中的至少之一的吸著介質(zhì)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的納米壓印用液體容納罐,其中所述納米壓印用液體容納在所述容納部中。
16.一種固化物圖案的制造方法,其特征在于,其包括:
使用根據(jù)權(quán)利要求12所述的液體噴出裝置,將光固化性組合物配置于基板上的第一步驟;
使所述光固化性組合物與模具接觸的第二步驟;
用光照射所述光固化性組合物從而將所述光固化性組合物固化為固化物的第三步驟;和
將所述固化物與所述模具彼此脫離的第四步驟。
17.一種光學組件的制造方法,其特征在于,其包括通過根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法得到固化物圖案的步驟。
18.一種電路板的制造方法,其特征在于,其包括:
通過根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法在基板上形成固化物圖案的步驟;和
使用所述固化物圖案作為掩模將所述基板蝕刻或離子注入的步驟。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法,其中所述電路板是用于半導體器件中的電路板。
20.一種壓印用模具的制造方法,其特征在于,其包括:
通過根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法在基板上形成固化物圖案的步驟;和
使用所述固化物圖案蝕刻所述基板的步驟。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





