[發(fā)明專利]電子電路部件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580058239.7
• 申請(qǐng)日: 2015-10-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107078103A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-08-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吉田昌只
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社電裝
• 主分類號(hào): H01L23/08
• 分類號(hào): H01L23/08;H01L23/50
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 舒艷君,李洋

本申請(qǐng)基于在2014年10月31日提交的日本專利申請(qǐng)?zhí)?014－222839號(hào)，并在此引用其全部?jī)?nèi)容。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開(kāi)涉及電子電路部件。

背景技術(shù)

電子電路主要由例如作為電容器、二極管以及IC等的電子部件(電子元件)、和設(shè)置有安裝電子部件的電路圖案的電子電路部件來(lái)構(gòu)成。電子電路部件也可以說(shuō)是通過(guò)導(dǎo)體(例如鍍金、導(dǎo)線材料)形成了電路圖案的基板部件。作為電子電路部件，例如能夠列舉印刷電路基板、圖案電鍍樹(shù)脂以及銅材導(dǎo)線部件。

圖案電鍍樹(shù)脂例如記載于日本特開(kāi)2003－204179號(hào)公報(bào)。另外，關(guān)于電子部件向銅材導(dǎo)線部件(連接器端子)的安裝，例如記載于日本特開(kāi)2003－28890號(hào)公報(bào)。印刷電路基板、圖案電鍍樹(shù)脂需要基于銅箔或電鍍的布線形成，在制造成本方面存在問(wèn)題。另一方面，由于預(yù)先通過(guò)導(dǎo)線材料形成布線，所以銅材導(dǎo)線部件能夠?qū)崿F(xiàn)制造成本的降低。

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2003－204179號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本2003－28890號(hào)公報(bào)

在上述那樣的以往的銅材導(dǎo)線部件中，在布線上固定電子部件時(shí)，焊料容易延展，使焊料具有所希望的膜厚較為困難。換句話說(shuō)，以往的銅材導(dǎo)線部件存在不容易形成設(shè)計(jì)上想要的焊接倒角(fillet)這樣的課題。為了耐基于重復(fù)高溫和低溫所引起的熱沖擊也需要確保焊料的膜厚。

因此，在本發(fā)明人所屬的技術(shù)部完成了利用樹(shù)脂對(duì)引線框進(jìn)行鑄模，并在該樹(shù)脂部件的配置電子部件的位置形成焊盤的新的電子電路部件。由此，能夠容易地將焊料的膜厚確保為所希望的厚度。該電子電路部件最終通過(guò)樹(shù)脂對(duì)整體進(jìn)行包膠模(二次成形)。因此，考慮為了在成形時(shí)包膠模的樹(shù)脂不進(jìn)入焊盤內(nèi)，需要以蓋部件覆蓋樹(shù)脂部件的配置電子部件的一側(cè)(焊盤側(cè))。

這里，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)了有通過(guò)包膠模時(shí)的壓力，蓋部件從外側(cè)被擠壓而變形，對(duì)電子部件施加應(yīng)力的可能這樣的課題。還考慮有通過(guò)對(duì)電子部件施加應(yīng)力，產(chǎn)生引線框與電子部件的連接被切斷等不良情況的可能。

發(fā)明內(nèi)容

本公開(kāi)是鑒于這樣的情況為完成的，其目的在于提供能夠抑制在包膠模時(shí)施加給電子部件的應(yīng)力的電子電路部件。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本公開(kāi)的一個(gè)方式的電子電路部件的特征在于，具備：電子部件；引線框，形成與上述電子部件的配置對(duì)應(yīng)的電路圖案；樹(shù)脂部件，通過(guò)嵌件成型在其內(nèi)部配置有上述引線框的一部分；以及第一蓋部件，覆蓋配置有上述電子部件的上述樹(shù)脂部件的第一面，在上述樹(shù)脂部件的第一面形成配置有上述電子部件的凹形狀的焊盤，在上述焊盤的底面配置有作為上述引線框的一部分且與上述電子部件電連接的多個(gè)端子部，在上述第一蓋部件中的與上述焊盤對(duì)置的部位形成在上述電子部件與上述第一蓋部件之間形成間隙的凹部。

根據(jù)該構(gòu)成，由于在第一蓋部件形成與焊盤對(duì)應(yīng)的凹部，所以即使在通過(guò)之后的包膠模而致第一蓋部件變形的情況下，該變形也被間隙吸收，抑制了對(duì)電子部件施加的應(yīng)力。

附圖說(shuō)明

通過(guò)參照附圖進(jìn)行下述的詳細(xì)的記述，本公開(kāi)的上述目的以及其它的目的、特征、優(yōu)點(diǎn)變得更加明確。該附圖是，

圖1是表示第一實(shí)施方式的電子電路部件的概略構(gòu)成的構(gòu)成圖。

圖2是表示第一實(shí)施方式的電子電路部件的除了第一蓋部件之外的構(gòu)成的構(gòu)成圖。

圖3是用于說(shuō)明第一實(shí)施方式的焊盤的俯視說(shuō)明圖。

圖4是用于說(shuō)明第一實(shí)施方式的焊盤的俯視說(shuō)明圖。

圖5是用于說(shuō)明第一實(shí)施方式的焊盤的剖視說(shuō)明圖。

圖6是用于說(shuō)明第一實(shí)施方式的焊盤的剖視說(shuō)明圖。

圖7是用于說(shuō)明第一實(shí)施方式的電子電路部件的剖視說(shuō)明圖。

圖8是用于說(shuō)明第一實(shí)施方式的第一蓋部件的后視說(shuō)明圖。

圖9是用于說(shuō)明第一實(shí)施方式的電子電路部件的變形方式的剖視說(shuō)明圖。

圖10是用于說(shuō)明第二實(shí)施方式的電子電路部件的剖視說(shuō)明圖。

圖11是用于說(shuō)明第二實(shí)施方式的電子電路部件的變形方式的剖視說(shuō)明圖。

圖12是用于說(shuō)明第三實(shí)施方式的電子電路部件的剖視說(shuō)明圖。

圖13是用于說(shuō)明第四實(shí)施方式的電子電路部件的俯視說(shuō)明圖。

圖14是用于說(shuō)明第四實(shí)施方式的電子電路部件的側(cè)視說(shuō)明圖。

圖15是用于說(shuō)明第四實(shí)施方式的電子電路部件的側(cè)視說(shuō)明圖。

具體實(shí)施方式