[發(fā)明專利]電子電路部件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201580058239.7 | 申請(qǐng)日： | 2015-10-29 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN107078103A | 公開（公告）日： | 2017-08-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吉田昌只 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 株式會(huì)社電裝 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/08 | 分類號(hào)： | H01L23/08;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227 | 代理人： | 舒艷君,李洋 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子電路 部件 | ||
1.一種電子電路部件，其特征在于，具備：
電子部件(A、B)；
引線框(1)，形成與上述電子部件(A、B)的配置對(duì)應(yīng)的電路圖案；
樹脂部件(2)，通過(guò)嵌件成型在所述樹脂部件(2)的內(nèi)部配置有上述引線框(1)的一部分；以及
第一蓋部件(8)，覆蓋配置有上述電子部件(A、B)的上述樹脂部件(2)的第一面(2a)，
在上述樹脂部件(2)的第一面(2a)形成配置有上述電子部件(A、B)的凹形狀的焊盤(31、32)，
在上述焊盤(31、32)的底面(Z)配置有作為上述引線框(1)的一部分且與上述電子部件(A、B)電連接的多個(gè)端子部(40～57)，
在上述第一蓋部件(8)中的與上述焊盤(31、32)對(duì)置的部位形成有在上述電子部件(A、B)與上述第一蓋部件(8)之間形成間隙(C1、C2)的凹部(81)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路部件，其特征在于，
在一個(gè)上述焊盤(31、32)配置有一個(gè)上述電子部件(A、B)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的電子電路部件，其特征在于，
上述焊盤(31、32)的側(cè)壁(Y)形成為上述電子部件(A、B)不從上述第一面(2a)突出的高度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任意一項(xiàng)所述的電子電路部件，其特征在于，
上述凹部(81)具備配置于上述焊盤(31、32)的邊緣部的整周的加強(qiáng)筋(811)、和以上述加強(qiáng)筋(811)作為側(cè)壁構(gòu)成上述凹部(81)的底面的底面部位(812)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任意一項(xiàng)所述的電子電路部件，其特征在于，
通過(guò)使與上述第一面(2a)對(duì)置的上述第一蓋部件(8)的對(duì)置面(8a)凹陷來(lái)形成上述凹部(81)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任意一項(xiàng)所述的電子電路部件，其特征在于，
基于預(yù)先對(duì)包膠模時(shí)的影響進(jìn)行運(yùn)算而推定出的上述第一蓋部件(8)的推定變形量來(lái)形成上述凹部(81)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任意一項(xiàng)所述的電子電路部件，其特征在于，
還具備覆蓋上述樹脂部件(2)以及上述第一蓋部件(8)的包膠模部件(9)，
上述凹部(81)在配置有上述包膠模部件(9)的狀態(tài)下，在上述電子部件(A、B)與上述第一蓋部件(8)之間形成間隙。
8.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任意一項(xiàng)所述的電子電路部件，其特征在于，
具備配置于上述樹脂部件(2)的與上述第一面(2a)相反側(cè)的面亦即第二面(2b)的第二蓋部件(8A)，
在上述樹脂部件(2)的上述第二面(2b)形成配置有上述電子部件(A)的凹形狀的上述焊盤(31)，
在上述焊盤(31)的底面(Z)配置有作為上述引線框(1)的一部分且與上述電子部件(A)電連接的多個(gè)端子部，
在上述第二蓋部件(8A)中的與上述第二面(2b)的上述焊盤(31)對(duì)置的部位形成有在上述電子部件(A)與上述第二蓋部件(8A)之間形成間隙(C1)的第二凹部(81)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子電路部件，其特征在于，
基于預(yù)先對(duì)包膠模時(shí)的影響進(jìn)行運(yùn)算而推定出的上述第二蓋部件(8A)的推定變形量來(lái)形成上述第二凹部(81)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或者9所述的電子電路部件，其特征在于，
還具備覆蓋上述樹脂部件(2)、上述第一蓋部件(8)以及上述第二蓋部件(8A)的包膠模部件(9)，
上述凹部(81)以及上述第二凹部(81)在配置有上述包膠模部件(9)的狀態(tài)下，在上述電子部件(A)與上述第一蓋部件(8)之間、以及上述電子部件(A)與上述第二蓋部件(8A)之間形成間隙。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會(huì)社電裝，未經(jīng)株式會(huì)社電裝許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580058239.7/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
