[發明專利]多核處理器的熱緩解

有效

• 申請號: 201580058053.1
• 申請日: 2015-10-05
• 公開（公告）號: CN107111518B
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: R·米特爾;M·克里希納帕;R·錢德拉;M·塔姆吉蒂
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: G06F9/50
• 分類號: G06F9/50
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 周敏;陳煒

提供了方法、裝置以及計算機程序產品。該裝置可以是用戶裝備，稱為UE。該UE具有包括多個核的處理器。該多個核包括第一核和剩余核。該UE確定多個核中的第一核的溫度。第一核處理負載。該UE確定第一核的溫度大于第一閾值。該UE確定第一核的溫度不大于第二閾值。第二閾值大于第一閾值。該UE響應于確定第一核的溫度大于第一閾值而將第一核的負載的至少一部分轉移到剩余核中的第二核。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2014年10月30日提交的題為“THERMAL MITIGATION OF MULTI-COREPROCESSOR(多核處理器的熱緩解)”的美國臨時申請序列號62/072,975以及于2015年3月31日提交的題為“THERMAL MITIGATION OF MULTI-CORE PROCESSOR(多核處理器的熱緩解)”的美國專利申請號14/675,409的權益，這兩件申請通過援引被整體明確納入于此。

背景

領域

本公開一般涉及用戶裝備(UE)，尤其涉及UE上的多核處理器的熱緩解技術。

背景技術

UE可以利用具有多個核的處理器。UE包括便攜式計算設備(“PCD”)(諸如蜂窩電話、便攜式數字助理(“PDA”)、便攜式游戲控制臺、掌上型計算機、以及其他便攜式電子設備)。一些較小UE可能不具有有源冷卻設備(例如，電扇)，這些有源冷卻設備往往在較大UE(諸如膝上型和臺式計算機)中找到。相應地，需要有效地緩解由UE的處理器的一個或多個核生成的熱量。

概覽

在本公開的一方面，提供了一種方法、計算機程序產品以及裝置。該裝置可以是UE。該UE具有包括多個核的處理器。該多個核包括第一核和剩余核。該UE確定多個核中的第一核的溫度。第一核處理負載。該UE確定第一核的溫度大于第一閾值。該UE確定第一核的溫度不大于第二閾值。第二閾值大于第一閾值。該UE響應于確定第一核的溫度大于第一閾值而將第一核的負載的至少一部分轉移到剩余核中的第二核。

附圖簡述

圖1是解說UE的示例性實施例的功能框圖。

圖2是解說UE的熱緩解規程的示圖。

圖3是解說UE中的溫度提高的示圖。

圖4是解說UE的另一熱緩解規程的示圖。

圖5是解說用于在處理器的各核之間轉移負載的UE的熱緩解規程的示圖。

圖6是解說用于在處理器的各核之間共享負載的UE的熱緩解規程的示圖。

詳細描述

以下結合附圖闡述的詳細描述旨在作為各種配置的描述，而無意表示可實踐本文所描述的概念的僅有配置。本詳細描述包括具體細節以提供對各種概念的透徹理解。然而，對于本領域技術人員將顯而易見的是，沒有這些具體細節也可實踐這些概念。在一些實例中，以框圖形式示出眾所周知的結構和組件以避免淡化此類概念。裝置和方法將在以下詳細描述中進行描述并可以在附圖中由各種框、模塊、組件、電路、步驟、過程、算法、元件等來解說。

現在將參照各種裝置和方法給出UE的若干方面。這些裝置和方法將在以下詳細描述中進行描述并在附圖中由各種框、模塊、組件、電路、步驟、過程、算法等(統稱為“元素”)來解說。這些元素可使用電子硬件、計算機軟件或其任何組合來實現。此類元素是實現成硬件還是軟件取決于具體應用和加諸于整體系統上的設計約束。