[發(fā)明專利]多核處理器的熱緩解有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201580058053.1 | 申請日： | 2015-10-05 |
| 公開（公告）號： | CN107111518B | 公開（公告）日： | 2020-12-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | R·米特爾;M·克里希納帕;R·錢德拉;M·塔姆吉蒂 | 申請（專利權(quán)）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F9/50 | 分類號： | G06F9/50 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 周敏;陳煒 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多核 處理器 緩解 | ||
1.一種用戶裝備UE的操作方法，所述UE具有包括多個(gè)核的處理器，所述多個(gè)核包括第一核和剩余核，所述方法包括：
確定所述多個(gè)核中的所述第一核的溫度，所述第一核處理負(fù)載；
響應(yīng)于確定所述第一核的溫度大于預(yù)緩解溫度閾值且不大于緩解溫度閾值而確定所述剩余核中的第二核的溫度，所述緩解溫度閾值大于所述預(yù)緩解溫度閾值；
響應(yīng)于確定所述第二核的溫度大于負(fù)載共享溫度閾值而將所述第一核的所述負(fù)載的至少一部分、但非所有所述負(fù)載轉(zhuǎn)移到所述第二核，所述負(fù)載共享溫度閾值小于所述預(yù)緩解溫度閾值；以及
響應(yīng)于確定所述第二核的溫度小于所述負(fù)載共享溫度閾值而將所述第一核的所有所述負(fù)載轉(zhuǎn)移到所述第二核。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括確定所述剩余核中的每一個(gè)核的溫度，其中基于所述剩余核中的每一個(gè)核的溫度的所述確定，所述第一核的所述負(fù)載的所述至少一部分被轉(zhuǎn)移到所述第二核。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，進(jìn)一步包括確定所述剩余核中的哪一個(gè)核具有最低溫度，其中響應(yīng)于確定所述第二核具有所述剩余核的所述最低溫度，所述負(fù)載的所述至少一部分被轉(zhuǎn)移到所述第二核。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括：
確定所述剩余核中的每一個(gè)核具有大于所述負(fù)載共享溫度閾值的溫度；以及
將所述負(fù)載的剩余部分轉(zhuǎn)移到所述剩余核中的一組核以在所述第二核與所述一組核之間共享所述負(fù)載。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，進(jìn)一步包括確定所述剩余核中的每一個(gè)核的相應(yīng)溫度與所述第一核的溫度的相應(yīng)溫差，其中基于所述剩余核的所述相應(yīng)溫差，所述第一核的所述負(fù)載在所述剩余核之間共享。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其中進(jìn)一步響應(yīng)于確定所述第一核的溫度不大于所述緩解溫度閾值，所述負(fù)載的所述至少一部分被轉(zhuǎn)移，所述方法進(jìn)一步包括：
確定所述多個(gè)核中的所述第一核的第二溫度；
確定所述第一核的第二溫度大于所述緩解溫度閾值；以及
響應(yīng)于確定所述第一核的第二溫度大于所述緩解溫度閾值而降低所述第一核的功耗。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其中所述降低所述第一核的功耗包括執(zhí)行以下至少一者：
降低所述第一核的頻率；
降低所述第一核的供電電壓；
使所述第一核功率塌陷；以及
將所述第一核的所有所述負(fù)載轉(zhuǎn)移到所述剩余核中的至少一個(gè)核。
8.一種用于管理包括多個(gè)核的處理器的熱能的熱控制模塊，所述多個(gè)核包括第一核和剩余核，所述熱控制模塊包括：
用于確定所述多個(gè)核中的所述第一核的溫度的裝置，所述第一核處理負(fù)載；
用于響應(yīng)于確定所述第一核的溫度大于預(yù)緩解溫度閾值且不大于緩解溫度閾值而確定所述剩余核中的第二核的溫度的裝置，所述緩解溫度閾值大于所述預(yù)緩解溫度閾值；
用于響應(yīng)于確定所述第二核的溫度大于負(fù)載共享溫度閾值而將所述第一核的所述負(fù)載的至少一部分、但非所有所述負(fù)載轉(zhuǎn)移到所述第二核的裝置，所述負(fù)載共享溫度閾值小于所述預(yù)緩解溫度閾值；以及
用于響應(yīng)于確定所述第二核的溫度小于所述負(fù)載共享溫度閾值而將所述第一核的所有所述負(fù)載轉(zhuǎn)移到所述第二核的裝置。
9.如權(quán)利要求8所述的熱控制模塊，進(jìn)一步包括用于確定所述剩余核中的每一個(gè)核的溫度的裝置，其中基于所述剩余核中的每一個(gè)核的溫度的所述確定，所述第一核的所述負(fù)載的所述至少一部分被轉(zhuǎn)移到所述第二核。
10.如權(quán)利要求9所述的熱控制模塊，進(jìn)一步包括用于確定所述剩余核中的哪一個(gè)核具有最低溫度的裝置，其中響應(yīng)于確定所述第二核具有所述剩余核的所述最低溫度，所述負(fù)載的所述至少一部分被轉(zhuǎn)移到所述第二核。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于高通股份有限公司，未經(jīng)高通股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201580058053.1/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：禮品盒（5）
- 下一篇：一種硬幣自動(dòng)分揀包裝機(jī)
