[發明專利]樹脂組合物、預浸料、覆金屬箔層疊板、樹脂復合片及印刷電路板

有效

• 申請號: 201580057499.2
• 申請日: 2015-11-04
• 公開（公告）號: CN107148452B
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發明（設計）人: 小林宇志;高野健太郎;平松宗大郎
• 申請（專利權）人: 三菱瓦斯化學株式會社
• 主分類號: C08L79/04
• 分類號: C08L79/04;C08G59/40;C08G73/06;C08J5/24;C08K3/013;C08K5/3415;H05K1/03
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明為一種樹脂組合物，其含有：氰酸酯化合物(A)、由通式(1)表示的聚馬來酰亞胺化合物(B)及填料(C)，所述氰酸酯化合物(A)選自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、萘醚型氰酸酯化合物、二甲苯樹脂型氰酸酯化合物、三苯酚甲烷型氰酸酯化合物及金剛烷骨架型氰酸酯化合物組成的組中的1種以上。

技術領域

本發明涉及樹脂組合物、使用了該樹脂組合物的預浸料、使用了該預浸料的覆金屬箔層疊板、使用了樹脂組合物的樹脂復合片及使用了樹脂組合物的印刷電路板。

背景技術

近年來，電子設備、通信機、個人電腦等中廣泛使用的半導體高集成化·微細化日益加速。與此相伴，印刷電路板中使用的半導體封裝用層疊板所要求的各種特性日益嚴格。作為所需特性，例如可列舉出：低吸水性、吸濕耐熱性、阻燃性、低介電常數、低損耗角正切、低熱膨脹率、耐熱性、耐化學試劑性、高鍍層剝離強度等特性。然而，迄今為止，這些要求特性并不能得到滿足。

一直以來，作為耐熱性、電特性優異的印刷電路板用樹脂，已知氰酸酯化合物，雙酚A型氰酸酯化合物及使用了其它熱固化性樹脂等的樹脂組合物廣泛用于印刷電路板材料等。雙酚A型氰酸酯化合物具有電特性、機械特性、耐化學性等優異的特性，但有時在低吸水性、吸濕耐熱性、阻燃性方面不充分，因此，以進一步提高特性為目的，進行了結構不同的各種氰酸酯化合物的研究。

例如，作為與雙酚A型氰酸酯化合物結構不同的樹脂，通常使用了酚醛清漆型氰酸酯化合物(例如，參照專利文獻1)，但酚醛清漆型氰酸酯化合物存在容易變得固化不充分、得到的固化物的吸水率大、吸濕耐熱性降低這樣的問題。作為改善這些問題的方法，提出了酚醛清漆型氰酸酯化合物和雙酚A型氰酸酯化合物的預聚物化(例如，參照專利文獻2)。

另外，為了改善耐熱性、吸水性、阻燃性而提出了聯苯芳烷基型的雙馬來酰亞胺化合物(例如，參照專利文獻3)。進而，作為改善阻燃性的方法，提出了：通過使用氟化氰酸酯化合物或者對氰酸酯化合物和鹵系化合物進行混合或預聚物化，從而使樹脂組合物含有鹵系化合物(例如，參照專利文獻4、5)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平11-124433號公報

專利文獻2：日本特開2000-191776號公報

專利文獻3：專利第5030297號公報

專利文獻4：專利第3081996號公報

專利文獻5：日本特開平6-271669號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，專利文獻2記載的方法中，雖然通過預聚物化而使固化性提高，但是對于低吸水性、吸濕耐熱性的特性改善尚不充分，因此要求進一步提高低吸水性、吸濕耐熱性。另外，專利文獻3記載的方法中，對于耐熱性、吸水性的特性改善尚不充分，因此要求進一步提高低吸水性、吸濕耐熱性。進而，如專利文獻4、5所述，若使用鹵系化合物，則在燃燒時有可能產生二惡英等有害物質，因此要求以不包含鹵系化合物的方式使阻燃性提高。另外，在任意文獻中均未公開有關使吸濕性降低并且使鍍層剝離強度提高。

本發明鑒于上述問題而完成的，其目的在于：提供能夠得到具有低的吸水性、高的鍍層剝離強度的固化物的樹脂組合物、使用了該樹脂組合物的預浸料、使用了該預浸料的覆金屬箔層疊板、使用了該樹脂組合物的樹脂復合片及使用了該樹脂組合物的印刷電路板等。

用于解決問題的方案

本發明人等針對上述課題進行了深入廣泛的研究，結果發現：只要是同時含有特定的氰酸酯化合物和特定的聚馬來酰亞胺化合物的樹脂組合物，就能夠解決上述課題，從而完成了本發明。