[發明專利]樹脂組合物、預浸料、覆金屬箔層疊板、樹脂復合片及印刷電路板

有效

• 申請號: 201580057499.2
• 申請日: 2015-11-04
• 公開（公告）號: CN107148452B
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發明（設計）人: 小林宇志;高野健太郎;平松宗大郎
• 申請（專利權）人: 三菱瓦斯化學株式會社
• 主分類號: C08L79/04
• 分類號: C08L79/04;C08G59/40;C08G73/06;C08J5/24;C08K3/013;C08K5/3415;H05K1/03
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種樹脂組合物，其含有：萘酚芳烷基型氰酸酯化合物(A)、由通式(1)表示的聚馬來酰亞胺化合物(B)及填料(C)，

式(1)中，R各自獨立地表示選自由氫原子、碳數1～5的烷基及苯基組成的組中的基團，n為平均值，表示1＜n≤5，

所述聚馬來酰亞胺化合物(B)的馬來酰亞胺基當量相對于所述萘酚芳烷基型氰酸酯化合物(A)的氰酸酯基當量的比率為0.1～9.0。

2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述聚馬來酰亞胺化合物(B)的含量相對于所述樹脂組合物中的樹脂固體成分100質量份為1～90質量份。

3.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其進一步含有：選自由環氧樹脂(D)、酚醛樹脂(E)及除了由通式(1)表示的所述聚馬來酰亞胺化合物(B)以外的馬來酰亞胺化合物(F)組成的組中的1種以上。

4.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述填料(C)的含量相對于所述樹脂組合物中的樹脂固體成分100質量份為50～1600質量份。

5.一種預浸料，其具有：基材、和

浸滲或涂布于該基材的權利要求1～4中任一項所述的樹脂組合物。

6.一種覆金屬箔層疊板，其具有：

層疊有至少一張以上的權利要求5所述的預浸料、和

配置于該預浸料的單面或兩面的金屬箔。

7.一種樹脂復合片，其具有：支撐體、和

配置于該支撐體的表面的權利要求1～4中任一項所述的樹脂組合物。

8.一種印刷電路板，其具有：絕緣層、和形成于該絕緣層的表面的導體層，

所述絕緣層包含權利要求1～4中任一項所述的樹脂組合物。