[發(fā)明專利]基板的缺陷修正裝置和缺陷修正方法、以及基板的缺陷修正部結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201580057104.9
• 申請(qǐng)日: 2015-10-15
• 公開（公告）號(hào): CN107006129A
• 公開（公告）日: 2017-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 山中昭浩;藤原英道;巖下徹幸
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: NTN株式會(huì)社;古河電氣工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/22
• 分類號(hào): H05K3/22;G02F1/13;G09F9/00
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100
• 代理人: 俞丹

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種基板的缺陷修正裝置和缺陷修正方法、以及基板的缺陷修正部結(jié)構(gòu)，更具體而言，涉及使用糊狀導(dǎo)電材料來修正在基板上形成的電極圖案的斷線部分的基板的缺陷修正裝置和缺陷修正方法、以及利用上述缺陷修正方法所形成的基板的缺陷修正部結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

近年來，附加價(jià)值高的印刷基板已被投入實(shí)際應(yīng)用。作為這種印刷基板的具體例子，可列舉高密度多層基板，其包含多個(gè)布線層，所述布線層以高密度形成有電極圖案；以及元器件內(nèi)置型基板，其在內(nèi)層配置有電阻、電感器或電容器等。在這些印刷基板的制造中，尤其要求提高成品率、降低成本。因此，人們愈發(fā)要求一種技術(shù)，即在檢查步驟中發(fā)現(xiàn)電極圖案的斷線(斷開缺陷)時(shí)不是僅僅將該基板作為次品進(jìn)行報(bào)廢處理，而是對(duì)斷線部分進(jìn)行修正。

例如，日本專利特開平08-292442號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)公開了一種基板的修正方法，其使附著有糊料的針與修正部位接觸而涂布糊料(例如，參考專利文獻(xiàn)1的圖3)。

又例如，日本專利特開平11-191374號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)2)公開了一種對(duì)形成于基板的肋部所產(chǎn)生的缺陷部分進(jìn)行修正的方法。該修正方法具備：涂布步驟，其將糊料涂布于缺陷部分；以及整形步驟，其通過對(duì)整形構(gòu)件進(jìn)行刮掃來對(duì)糊料進(jìn)行整形，以使涂布的糊料的厚度與肋部的高度大致相等。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利特開平08-292442號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本專利特開平11-191374號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

關(guān)于層疊基板，如果利用專利文獻(xiàn)1中公開的修正方法來修正斷線部分，則有時(shí)修正部位的厚度(涂布于斷線部分的糊料在燒成后的厚度)會(huì)大于適當(dāng)值。此時(shí)，在修正部位與配置于該部位之上的層的電極圖案之間無法確保足夠的距離，從而可能容易產(chǎn)生電噪音。然而，專利文獻(xiàn)1對(duì)修正部位的厚度并未特別予以考慮。

另一方面，雖然專利文獻(xiàn)2公開了對(duì)糊料進(jìn)行整形以使涂布的糊料的厚度與肋部的高度大致相等，但是該整形是根據(jù)剛涂布的糊料的高度來進(jìn)行。因此，如果糊料因整形后的燒成而收縮，則修正部位的厚度可能會(huì)小于適當(dāng)值。此時(shí)，修正部位的電阻會(huì)相對(duì)增大，因此熱損耗會(huì)增大，從而以后在修正部位再次產(chǎn)生斷線的可能性變大。

本發(fā)明為解決上述問題開發(fā)完成，其目的在于對(duì)在基板上形成的電極圖案的斷線部分進(jìn)行適當(dāng)修正。

解決技術(shù)問題的技術(shù)方案

基于本發(fā)明的一個(gè)方面的基板的缺陷修正裝置，其使用糊料來修正在基板上形成的電極圖案的斷線部分，該糊料通過燒成會(huì)表現(xiàn)出導(dǎo)電性。基板的缺陷修正裝置具備整形構(gòu)件、調(diào)整機(jī)構(gòu)、刮掃機(jī)構(gòu)、以及控制調(diào)整機(jī)構(gòu)和刮掃機(jī)構(gòu)的控制裝置。設(shè)置整形構(gòu)件是為了對(duì)涂布于斷線部分的糊料進(jìn)行整形。調(diào)整機(jī)構(gòu)調(diào)整整形構(gòu)件與電極圖案之間的距離。刮掃機(jī)構(gòu)使整形構(gòu)件對(duì)涂布的糊料進(jìn)行刮掃。控制裝置控制調(diào)整機(jī)構(gòu)以使上述距離為規(guī)定值，并在將上述距離保持在規(guī)定值的狀態(tài)下通過整形機(jī)構(gòu)使整形構(gòu)件進(jìn)行刮掃。上述規(guī)定值根據(jù)糊料因燒成而產(chǎn)生的收縮量來確定。

優(yōu)選上述規(guī)定值是刮掃后并且燒成前的糊料厚度與電極圖案的厚度之間的差。上述刮掃后并且燒成前的糊料厚度規(guī)定為在糊料因燒成而收縮后，該收縮后的糊料的厚度與電極圖案的厚度大致相同。

優(yōu)選整形構(gòu)件包含針狀構(gòu)件。針狀構(gòu)件具有：基端部，其為圓柱形；以及前端部，其為楔形且設(shè)于基端部的前端。

優(yōu)選基板的缺陷修正裝置還具備檢測(cè)單元，其對(duì)通過控制調(diào)整機(jī)構(gòu)使整形構(gòu)件與電極圖案接觸的情況進(jìn)行檢測(cè)。控制裝置根據(jù)檢測(cè)單元的檢測(cè)結(jié)果來調(diào)整距離。

基于本發(fā)明的另一個(gè)方面的基板的缺陷修正方法，其對(duì)在基板上形成的電極圖案的斷線部分進(jìn)行修正。基板的缺陷修正方法具備：涂布步驟，其將糊料涂布于斷線部分，所述糊料通過燒成會(huì)表現(xiàn)出導(dǎo)電性；

調(diào)整步驟，其調(diào)整整形構(gòu)件與電極圖案之間的距離，使其為規(guī)定值；

刮掃步驟，其在將上述距離保持在規(guī)定值的狀態(tài)下，使整形構(gòu)件對(duì)涂布于斷線部分的糊料進(jìn)行刮掃；以及燒成步驟，其對(duì)通過該刮掃而被整形的糊狀導(dǎo)電材料進(jìn)行燒成。上述規(guī)定值根據(jù)糊料因燒成而產(chǎn)生的收縮量來確定。

優(yōu)選上述規(guī)定值是執(zhí)行過上述刮掃步驟且尚未執(zhí)行上述燒成步驟的糊料的厚度與電極圖案的厚度之間的差。執(zhí)行過上述刮掃步驟且尚未執(zhí)行上述燒成步驟的糊料的厚度規(guī)定為在涂布于斷線部分的糊料因上述燒成步驟而收縮后，該收縮后的糊料的厚度與電極圖案的厚度大致相同。

優(yōu)選為基板的缺陷修正方法還具備干燥步驟，其在刮掃步驟之前對(duì)涂布的糊料進(jìn)行干燥。