[發明專利]基板的缺陷修正裝置和缺陷修正方法、以及基板的缺陷修正部結構

在審

• 申請號: 201580057104.9
• 申請日: 2015-10-15
• 公開（公告）號: CN107006129A
• 公開（公告）日: 2017-08-01
• 發明（設計）人: 山中昭浩;藤原英道;巖下徹幸
• 申請（專利權）人: NTN株式會社;古河電氣工業株式會社
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;G02F1/13;G09F9/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 俞丹

1.一種基板的缺陷修正裝置，其使用糊料來修正在基板上形成的電極圖案的斷線部分，所述糊料通過燒成會表現出導電性，該基板的缺陷修正裝置的特征在于，具備：

整形構件，其用于對涂布于斷線部分的所述糊料進行整形；

調整機構，其調整所述整形構件與所述電極圖案之間的距離；

刮掃機構，其使所述整形構件對所涂布的所述糊料進行刮掃；以及

控制裝置，其控制所述調整機構和所述刮掃機構，

所述控制裝置控制所述調整機構以使所述距離為規定值，并在將所述距離保持在所述規定值的狀態下，通過所述刮掃機構使所述整形構件進行刮掃，

所述規定值根據所述糊料因燒成而產生的收縮量來確定。

2.根據權利要求1所述的基板的缺陷修正裝置，其特征在于，所述規定值為刮掃后并且燒成前的所述糊料的厚度與所述電極圖案的厚度之間的差，

刮掃后并且燒成前的所述糊料的厚度規定為在所述糊料因燒成而收縮后，該收縮后的所述糊料的厚度與所述電極圖案的厚度大致相同。

3.根據權利要求1或2所述的基板的缺陷修正裝置，其特征在于，所述整形構件包含針狀構件，

所述針狀構件具有：

基端部，其為圓柱形；以及

前端部，其為楔形且設于所述基端部的前端。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的基板的缺陷修正裝置，其特征在于，還具備檢測單元，其對通過控制所述調整機構使所述整形構件與所述電極圖案接觸的情況進行檢測；

所述控制裝置根據所述檢測單元的檢測結果來調整所述距離。

5.一種基板的缺陷修正方法，其對在基板上形成的電極圖案的斷線部分進行修正，該基板的缺陷修正方法的特征在于，具備：

涂布步驟，其將糊料涂布于斷線部分，所述糊料通過燒成會表現出導電性；

調整步驟，其調整整形構件與所述電極圖案之間的距離，使其為規定值；

刮掃步驟，其在將所述距離保持在所述規定值的狀態下，使所述整形構件對涂布于斷線部分的所述糊料進行刮掃；以及

燒成步驟，其對通過該刮掃而被整形的所述糊料進行燒成，

所述規定值根據所述糊料因燒成而產生的收縮量來確定。

6.根據權利要求5所述的基板的缺陷修正方法，其特征在于，所述規定值為執行過所述刮掃步驟并且尚未執行所述燒成步驟的所述糊料的厚度與所述電極圖案的厚度之間的差，

執行過所述刮掃步驟并且尚未執行所述燒成步驟的所述糊料的厚度規定為在所述糊料因所述燒成步驟而收縮后，該收縮后的所述糊料的厚度與所述電極圖案的厚度大致相同。

7.根據權利要求5或6所述的基板的缺陷修正方法，其特征在于，在所述刮掃步驟之前還具備干燥步驟，該干燥步驟對涂布的所述糊料進行干燥。

8.根據權利要求5至7中任一項所述的基板的缺陷修正方法，其特征在于，在所述涂布步驟中涂布所述糊料，使所述糊料與所述電極圖案的至少一部分重疊。

9.一種基板的缺陷修正部結構，其特征在于，通過使利用權利要求5至7中任一項所述的基板的缺陷修正方法燒成得到的所述糊料是與所述電極圖案的至少一部分重疊來形成。