[發明專利]使用紫外固化型壓敏型粘合劑(PSA)的裝配方法或分階段的PSA系統有效
| 申請號: | 201580056872.2 | 申請日: | 2015-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN107075079B | 公開(公告)日: | 2020-05-08 |
| 發明(設計)人: | 威爾斯·坎寧安 | 申請(專利權)人: | CTECH膠粘劑有限責任公司 |
| 主分類號: | C08G18/81 | 分類號: | C08G18/81;C09J5/00;C09J175/16;C09J4/00;C08F220/18 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務所 31259 | 代理人: | 脫穎 |
| 地址: | 美國康*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 使用 紫外 固化 型壓敏型 粘合劑 psa 裝配 方法 分階段 系統 | ||
1.一種用壓敏型粘合劑構建組件的方法,包括:
將光固化型組合物施加到所述組件的第一基底;
僅以單次光暴露步驟固化所述光固化型組合物,以形成壓敏型粘合劑;
用足夠的力使所述壓敏型粘合劑接觸第二基底,以將所述第二基底粘結到所述第一基底,從而用所述壓敏型粘合劑完成所述組件;以及
在所述組件完成之后,在加熱期間返修所述壓敏型粘合劑以將所述壓敏型粘合劑從所述第一基底或所述第二基底中的一個剝離。
2.如權利要求1所述的方法,所述方法進一步包括在所述固化步驟之前將所述光固化型組合物脫氣。
3.如權利要求1所述的方法,其中所述固化步驟就光固化型單體而言是完全的。
4.如權利要求1所述的方法,所述方法進一步包括在所述固化步驟期間并且在所述接觸步驟之前使所述光固化型組合物收縮。
5.如權利要求1所述的方法,所述方法進一步包括將所述光固化型組合物施加到所述第一基底以及與所述第一基底接觸的遮光擋板。
6.如權利要求1至5中任一項所述的方法,其中所述第一基底為電子裝置的覆蓋玻璃。
7.如權利要求1至5中任一項所述的方法,其中所述第一基底為電子裝置的電子組件。
8.如權利要求1所述的方法,其中所述第一基底和所述第二基底形成電子裝置的一部分。
9.如權利要求8所述的方法,其中所述電子裝置為智能電話、計算機顯示器、電視顯示器或平板裝置中的至少一種。
10.如權利要求1所述的方法,其中所述返修步驟通過將所述壓敏型粘合劑加熱到在80攝氏度和150攝氏度之間的溫度并且將所述第一基底或所述第二基底從所述組件移除進行。
11.如權利要求1至5中任一項所述的方法,其中所述光固化型組合物在所述施加步驟中限定阻堤。
12.如權利要求1所述的方法,其中,所述固化步驟形成充分聚合的壓敏型粘合劑。
13.一種一經固化即形成壓敏型粘合劑的光固化型組合物,包括:
氨基甲酸酯丙烯酸酯的柔性低聚物,所述柔性低聚物具有在100和100,000之間的數均分子量;
光固化型單體;以及
光引發劑,以在光存在下使所述柔性低聚物和所述光固化型單體固化;
其中在所述壓敏型粘合劑將第一基底粘結到第二基底以完成組件之后,所述壓敏型粘合劑能夠在加熱期間返修以將所述壓敏型粘合劑從所述第一基底或所述第二基底中的一個剝離。
14.如權利要求13所述的組合物,其中所述柔性低聚物以從5至50的總重量百分數存在,并且所述光固化型單體以從5至50的總重量百分數存在。
15.如權利要求13所述的組合物,所述組合物進一步包括惰性樹脂。
16.如權利要求14所述的組合物,所述組合物進一步包括以從5至38的總重量百分數存在的惰性樹脂。
17.如權利要求16所述的組合物,其中所述光引發劑為以下中的至少一種:三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、α-羥基酮、二苯甲酮。
18.如權利要求13至17中任一項所述的組合物,其中所述組合物沒有增粘劑和增塑劑。
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