[發明專利]含有再生材料的聚碳酸酯系樹脂組合物及其成形品

在審

• 申請號: 201580056826.2
• 申請日: 2015-09-14
• 公開（公告）號: CN107075241A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發明（設計）人: 青木佑介
• 申請（專利權）人: 出光興產株式會社
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08G64/08;C08J5/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 王永紅

1.一種聚碳酸酯系樹脂組合物，其含有包含90～10質量％的聚碳酸酯－聚有機硅氧烷共聚物(A－1)及10～90質量％的含有聚碳酸酯系樹脂的再生材料(A－2)的聚碳酸酯系樹脂組合物(A)，

所述聚碳酸酯－聚有機硅氧烷共聚物(A－1)具有含有下述通式(I)所示的重復單元的聚碳酸酯嵌段和含有下述通式(II)所示的硅氧烷重復單元的聚有機硅氧烷嵌段，

所述聚碳酸酯系樹脂組合物中的聚有機硅氧烷嵌段部分的含量為0.7～40質量％，

式中，R¹及R²分別獨立地表示鹵素原子、碳數1～6的烷基或碳數1～6的烷氧基，X表示單鍵、碳數1～8的烷撐基、碳數2～8的烷叉基、碳數5～15的環烷撐基、碳數5～15的環烷叉基、芴二基、碳數7～15的芳基烷撐基、碳數7～15的芳基烷叉基、－S－、－SO－、－SO₂－、－O－或－CO－，a及b分別獨立地表示0～4的整數，

R³及R⁴分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1～6的烷基、碳數1～6的烷氧基或碳數6～12的芳基，平均重復數n表示聚有機硅氧烷嵌段中的硅氧烷重復單元的總計數。

2.根據權利要求1所述的聚碳酸酯系樹脂組合物，其中，羥基末端百分率為5～70摩爾％。

3.根據權利要求1或2所述的聚碳酸酯系樹脂組合物，其中，所述(A－2)中所含的羥基末端百分率為7～70摩爾％。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的聚碳酸酯系樹脂組合物，其中，所述(A－1)中所含的羥基末端百分率低于5摩爾％。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的聚碳酸酯系樹脂組合物，其中，所述通式(II)中的n為20～500。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的聚碳酸酯系樹脂組合物，其中，含有通式(II)所示的硅氧烷重復單元的聚有機硅氧烷嵌段以下述通式(II')或下述通式(II”)表示，

式中，上述通式(II')及通式(II”)中，R³～R⁶分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳數1～6的烷基、碳數1～6的烷氧基或碳數6～12的芳基，Y表示單鍵、或－C(＝O)－、含有脂肪族基或者芳香族基的2價有機殘基，n為平均重復數，Z'表示單鍵、－R⁷O－、－R⁷COO－、－R⁷NH－、－COO－或－S－，該R⁷表示直鏈烷撐基、支鏈烷撐基或環狀烷撐基、芳香環上可以具有烷氧基的芳基取代烷撐基、亞芳基或二亞芳基，β表示來自二異氰酸酯化合物的2價基團或來自二羧酸的2價基團，m表示0或1，p和q之和為n，且是平均重復數。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的聚碳酸酯系樹脂組合物，其中，所述(A－1)中所含的所述聚有機硅氧烷嵌段部分的含量為1.0～50質量％。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的聚碳酸酯系樹脂組合物，其中，所述(A－1)的粘均分子量為10,000～30,000。

9.一種顆粒，其包含權利要求1～8中任一項所述的聚碳酸酯系樹脂組合物。

10.一種成形品，其包含權利要求1～8中任一項所述的聚碳酸酯系樹脂組合物。