[發(fā)明專利]含有再生材料的聚碳酸酯系樹脂組合物及其成形品

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201580056826.2
• 申請日: 2015-09-14
• 公開（公告）號: CN107075241A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 青木佑介
• 申請（專利權(quán)）人: 出光興產(chǎn)株式會社
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08G64/08;C08J5/00
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021
• 代理人: 王永紅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及包含含有聚碳酸酯系樹脂的顆粒或成形品的再生材料、和聚碳酸酯－聚有機(jī)硅氧烷共聚物的聚碳酸酯系樹脂組合物及其成形品。

背景技術(shù)

聚碳酸酯樹脂(以下有時簡稱為PC樹脂。)由于透明性、機(jī)械特性、熱穩(wěn)定性、電性質(zhì)及耐候性等優(yōu)異，所以有效利用其特性而被使用于導(dǎo)光板、透鏡、光盤等光學(xué)成形品中。另外芳香族聚碳酸酯樹脂與其他的熱塑性樹脂的聚合物合金也被大量開發(fā)，被廣泛使用于OA設(shè)備領(lǐng)域、電氣·電子設(shè)備領(lǐng)域、汽車領(lǐng)域、其他雜貨等領(lǐng)域。特別是近年來，在芳香族聚碳酸酯樹脂中配合以ABS樹脂為代表的苯乙烯系樹脂而成的樹脂組合物在OA設(shè)備、電子電氣設(shè)備的殼體等部件中顯著增加。包含該芳香族聚碳酸酯樹脂和苯乙烯系樹脂的組合物由于其流動性、EMI屏蔽鍍敷性(シールドメッキ性)、耐熱性、耐光性等優(yōu)異特性，所以被廣泛使用于以O(shè)A設(shè)備為首的各種領(lǐng)域中。

不過，近年來，從資源的再利用、環(huán)境保護(hù)的觀點(diǎn)出發(fā)，回收已經(jīng)不用的制品進(jìn)行再利用、所謂的再生的研究非常盛行。關(guān)于聚碳酸酯樹脂，使用由廢品等回收得到的回收聚碳酸酯樹脂也正被研究。

例如，專利文獻(xiàn)1中公開有從未使用或使用完畢的回收光盤等中回收聚碳酸酯樹脂，并使用配合回收聚碳酸酯樹脂和未使用的光學(xué)用聚碳酸酯樹脂而成的光學(xué)用聚碳酸酯樹脂，而常時穩(wěn)定地得到高品質(zhì)的光盤。

專利文獻(xiàn)2中公開有一種阻燃性樹脂組合物，其通過再生材料與聚碳酸酯－聚有機(jī)硅氧烷共聚樹脂及各種添加劑的組合，即使在高的再生比率中，也能以高維滿足耐沖擊性、阻燃性、和耐熱性、流動性的平衡。

然而，專利文獻(xiàn)1中完全沒有記載恢復(fù)配合回收聚碳酸酯樹脂而成的聚碳酸酯樹脂的耐沖擊性。

另外，專利文獻(xiàn)2中公開的阻燃性樹脂組合物中，聚二有機(jī)硅氧烷的含量最大為0.6重量％，所以耐沖擊性的恢復(fù)并不能說是充分的。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2011－131507號公報

專利文獻(xiàn)2：日本特開2014－105276號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

但是，在使用包含聚碳酸酯樹脂組合物的成形品的再生材料的情況下，即便是相同的再生材料，根據(jù)聚碳酸酯樹脂的劣化的程度在其耐沖擊性上也會產(chǎn)生較大的差別。隨著聚碳酸酯樹脂的劣化，發(fā)生樹脂的分子切斷，引起分子量降低，并且樹脂中的羥基末端百分率上升。使用劣化嚴(yán)重的材料作為再生材料的成形品具有耐沖擊性差的缺點(diǎn)。

本發(fā)明的目的在于在使用耐沖擊性差的再生材料作為原料的一部分的情況下，顯著地使降低后的耐沖擊性恢復(fù)。

用于解決課題的手段

本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)：在耐沖擊性差的再生材料中即使混合不具有聚有機(jī)硅氧烷嵌段的聚碳酸酯樹脂，耐沖擊性的恢復(fù)程度也較小，而相對于此，通過混合聚碳酸酯－聚有機(jī)硅氧烷共聚物，且使聚有機(jī)硅氧烷嵌段的含量為特定以上的量，由此大幅恢復(fù)耐沖擊性。

即，本發(fā)明涉及以下的〔1〕～〔10〕。

[1]一種聚碳酸酯系樹脂組合物，其包括包含90～10質(zhì)量％的聚碳酸酯－聚有機(jī)硅氧烷共聚物(A－1)及10～90質(zhì)量％的含有聚碳酸酯系樹脂的再生材料(A－2)的聚碳酸酯系樹脂組合物(A)，所述聚碳酸酯－聚有機(jī)硅氧烷共聚物(A－1)具有含有下述通式(I)所示的重復(fù)單元的聚碳酸酯嵌段和含有下述通式(II)所示的硅氧烷重復(fù)單元的聚有機(jī)硅氧烷嵌段，前述聚碳酸酯系樹脂組合物中的聚有機(jī)硅氧烷嵌段部分的含量為0.7～40質(zhì)量％。

[化1]

[式中，R¹及R²分別獨(dú)立地表示鹵素原子、碳數(shù)1～6的烷基或碳數(shù)1～6的烷氧基。X表示單鍵、碳數(shù)1～8的烷撐基、碳數(shù)2～8的烷叉基、碳數(shù)5～15的環(huán)烷撐基、碳數(shù)5～15的環(huán)烷叉基、芴二基、碳數(shù)7～15的芳基烷撐基、碳數(shù)7～15的芳基烷叉基、－S－、－SO－、－SO₂－、－O－或－CO－。a及b分別獨(dú)立地表示0～4的整數(shù)。

R³及R⁴分別獨(dú)立地表示氫原子、鹵素原子、碳數(shù)1～6的烷基、碳數(shù)1～6的烷氧基或碳數(shù)6～12的芳基。平均重復(fù)數(shù)n表示聚有機(jī)硅氧烷嵌段中的硅氧烷重復(fù)單元的總計數(shù)。]

[2]根據(jù)上述[1]所述的聚碳酸酯系樹脂組合物，其中，羥基末端百分率為5～70摩爾％。

[3]根據(jù)上述[1]或[2]所述的聚碳酸酯系樹脂組合物，其中，前述(A－2)中所含的羥基末端百分率為7～70摩爾％。