[發明專利]電子設備及電子設備的制造方法

有效

• 申請號: 201580056800.8
• 申請日: 2015-10-15
• 公開（公告）號: CN107078100B
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 天明浩之;天羽美奈;露野圓丈;德山健;石井利昭;佐藤俊也
• 申請（專利權）人: 日立汽車系統株式會社
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/44;H01L23/62;H01L25/07;H01L25/18
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金成哲;宋春華

電子設備具備：電子零件結構體，其具備具有半導體元件及導熱性支撐部件的電路體、能夠導熱地設于電路體的一面的散熱板、介于散熱板與導熱性支撐部件之間安裝的導熱性的絕緣部件、輸入用端子、輸出用端子以及接地用端子；密封樹脂，其形成為將輸入用端子、輸出用端子以及接地用端子的每一個的一部分及散熱板的一面露出，覆蓋電子零件結構體的周圍；主體導體層，其形成為與輸入用端子及輸出用端子絕緣，且形成為覆蓋密封樹脂和散熱板的一面的向冷卻介質浸漬的浸漬區域的整個面；以及接地用導體層，其覆蓋接地用端子的至少一部分，且與主體導體層電連接。

技術領域

本發明涉及具備電路體的電子設備及電子設備的制造方法，上述電路體具有半導體元件。

背景技術

混合動力汽車、電動汽車搭載有電子設備，該電子設備具備對馬達進行驅動的電力轉換裝置。具備電力轉換裝置的電子設備將從電源用電池供給來的直流電力轉換成交流電力來驅動馬達，另外，相反地將由馬達再生出的交流電力轉換成直流電力而蓄積于蓄電裝置。在這種電子設備的殼內部收納有高溫發熱的半導體元件，浸漬于冷卻水等冷卻介質中進行冷卻。

目前，已知通過樹脂密封IGBT等半導體元件，將與冷卻介質接觸的表面用金屬膜覆蓋而成的電力用半導體裝置。在該構造中，通過形成金屬膜，從而提高散熱性，提高對冷卻介質的防水性(參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本國日本特開2004－119667號公報

發明內容

發明所要解決的課題

在如電力轉換電路等那樣地半導體元件進行開關動作的電路中，對半導體元件施加瞬時的電壓跳變、即沖擊電壓。在專利文獻1記載的電力用半導體裝置中，未對沖擊電壓采取措施，存在半導體元件損壞的可能性。因此，需要使用高耐壓的半導體元件而價格昂貴。

用于解決課題的方案

根據本發明的第一形態，電子設備具備：電子零件結構體，其具備電路體、散熱板、絕緣部件、輸入用端子、輸出用端子以及接地用端子，電路體具有半導體元件及支撐半導體元件的導熱性支撐部件，半導體元件具有輸入用電極和輸出用電極，散熱板能夠導熱地設于電路體的一面，絕緣部件為介于散熱板與導熱性支撐部件之間安裝的導熱性的絕緣部件，輸入用端子連接于輸入用電極，輸出用端子連接于輸出用電極；密封樹脂，其形成為將輸入用端子、輸出用端子以及接地用端子的每一個的一部分及散熱板的一面露出，覆蓋電子零件結構體的周圍；主體導體層，其形成為與輸入用端子及輸出用端子絕緣，且形成為覆蓋密封樹脂和散熱板的一面的向冷卻介質浸漬的浸漬區域的整個面；以及接地用導體層，其覆蓋接地用端子的至少一部分，且與主體導體層電連接。

發明的效果

根據本發明，能夠使沖擊電壓經由接地用端子流向公共地線。由此，能夠使用廉價的半導體元件。

附圖說明

圖1是作為本發明的電子設備的實施方式1的外觀立體圖。

圖2(a)是圖1的IIa－IIa線剖視圖，圖2(b)是圖1的IIb－IIb線剖視圖。

圖3(a)是電子零件結構體的剖視圖，圖3(b)是用于說明圖3(a)的下一工序的剖視圖，圖3(c)是從圖3(b)的上面觀察切斷前的引線框的圖。

圖4(a)～4(c)是表示在電子模塊形成導體層的方法的一例的剖視圖。

圖5(a)～5(b)是表示在電子模塊形成導體層的方法的第二例的剖視圖。

圖6(a)是進行無電鍍后的電子模塊的俯視圖，圖6(b)是用于說明圖6(a)接下來的工序的外觀立體圖。